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      標(biāo)簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2668個 瀏覽：257499次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展

      Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口，支持2個10G光電口，支持4G/5G擴展

      Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計，板載 4G...

      2025-05-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科路由器開發(fā)板 665 0

      今日看點丨傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計基于ARM架構(gòu)的芯片；日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國

      1. 傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC 設(shè)計基于ARM 架構(gòu)的芯片 ? 據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM的個人電腦芯片，該芯片將運行微軟Wind...

      2024-06-12 標(biāo)簽：微軟ARM聯(lián)發(fā)科 662 0

      出貨量持續(xù)稱霸全球，聯(lián)發(fā)科天璣芯片強在哪？

      出貨量持續(xù)稱霸全球，聯(lián)發(fā)科天璣芯片強在哪？

      在智能手機行業(yè)，技術(shù)始終是制勝法寶，而芯片廠商的創(chuàng)新能力和實力較量，則決定了市場方向與行業(yè)發(fā)展趨勢。在這場競爭中，聯(lián)發(fā)科無疑是重要的參與者。根據(jù)Cana...

      2024-11-25 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 661 0

      亞馬遜穩(wěn)坐智能音箱市場龍頭 聯(lián)發(fā)科成為眾廠商的座上賓

      面對蘋果等新晉者競爭，亞馬遜也在積極搶占市場，語音助手Alexa將是其一大助力。亞馬遜在英語系國家順利站穩(wěn)腳跟，并開始強打日語及德語版后，其在全球智能語...

      2018-03-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蘋果亞馬遜 658 0

      聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進制程與人才議題

      關(guān)于人才培養(yǎng)，蔡力行表示，將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計公司并不準(zhǔn)確，更準(zhǔn)確的說，他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商，盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球...

      2023-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計晶圓代工 657 0

      聯(lián)發(fā)科調(diào)整產(chǎn)品組合，明年或有轉(zhuǎn)機

      聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑，法人關(guān)心毛利率何時可以回升？聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江昨（28）日坦言，市場競爭依舊激烈，明年上半年新產(chǎn)品對毛利率改...

      2016-10-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 656 0

      全大核風(fēng)暴來襲，天璣9300打破極限，聯(lián)發(fā)科出貨量再度稱霸全球！

      全大核風(fēng)暴來襲，天璣9300打破極限，聯(lián)發(fā)科出貨量再度稱霸全球！

      聯(lián)發(fā)科再度稱霸全球智能手機芯片市場！Counterpoint Research的最新報告顯示，他們以32%的市場份額再次奪得頭籌。聯(lián)發(fā)科之所以在全球舞臺...

      2023-06-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機 655 0

      聯(lián)發(fā)科2024年營收大增，天璣9400芯片功不可沒

      近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合...

      2025-02-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 653 0

      聯(lián)發(fā)科強勢回歸5G芯片領(lǐng)域，天璣系列5G芯片出貨量喜人

      作為全球5G繼續(xù)高速推進的2020年，5G終端銷量直沖2億部無疑又是產(chǎn)業(yè)新的里程碑。強機先強“芯”，5G芯片在近兩年的強勢走高，可以說為當(dāng)前5G銷量扶搖...

      2020-11-17 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5g 653 0

      聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度領(lǐng)跑芯片出貨量，天璣9000系列高端化成效顯著

      近日，作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實力，已經(jīng)連續(xù)15個季度穩(wěn)居出貨量榜首，這一成就無疑是對其多方面能力的全面...

      2024-11-26 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣9000 652 0

      聯(lián)發(fā)科2024年12月營收環(huán)比下滑

      近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一...

      2025-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體數(shù)據(jù) 651 0

      臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科感到絲絲涼意

      有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...

      2016-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 651 0

      聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5％

      聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5% 據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為...

      2010-02-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科3G 650 0

      電子芯聞早報:駕駛充電同時進行的高通新技術(shù)

      據(jù)外媒報道，高通正在研發(fā)一種“動態(tài)無線充電”的技術(shù)，讓電動汽車能夠邊走邊充電，徹底解決充電焦慮問題，但這種給行駛中的汽車進行無線充電，要求對路面基礎(chǔ)設(shè)施...

      2016-02-29 標(biāo)簽：夏普高通聯(lián)發(fā)科 648 0

      官宣！聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日

      近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請全球...

      2025-03-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會天璣 648 0

      全球半導(dǎo)體市場營收排名 聯(lián)發(fā)科跌至22名

      臺灣IC 設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科(2454)去年度在全球半導(dǎo)體晶片市場營收排名，由19名滑落至22名，英特爾、三星則是蟬連冠亞軍

      2012-03-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 645 0

      聯(lián)發(fā)科砍下三成臺積電25nm訂單 約2萬片

      據(jù)報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。

      2017-04-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 645 0

      聯(lián)發(fā)科利用AI沖擊高端手機芯片市場僅僅是一廂情愿

      聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機芯片市場，...

      2019-01-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI 641 0

      聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單

      聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單 據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機...

      2009-12-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科Androi 637 0

      聯(lián)發(fā)科終于有了盼頭,第四季度份額與高通差距縮小

      聯(lián)發(fā)科終于有了盼頭,第四季度份額與高通差距縮小

      受大陸十一連假逢十九大影響，大陸市場智能型手機AP提前出貨，使2017年第3季出貨高于預(yù)期，為1.72億顆，季成長24.3%。第4季受工作天數(shù)減少與已提...

      2017-11-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科小米 637 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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