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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布基于MediaTek T830 平臺5G模組FG370的可快速落地FWA解決方案
2月28日,全球領先的物聯(lián)網(wǎng)無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式宣布:新一代5G模組FG370已率先實現(xiàn)量產(chǎn),并于2023世界移動通信大會(M...
2023-03-01 標簽:聯(lián)發(fā)科5G模組無線通信模組 1121 0
廣和通基于聯(lián)發(fā)科技 T830平臺的5G模組FG370率先通過CE認證測試
11月,廣和通5G模組FG370率先通過CE認證測試,進而可用于無線寬帶終端部署。5G模組FG370于9月啟動研發(fā),并于10月正式發(fā)布,隨后僅短短一個月...
2022-11-30 標簽:聯(lián)發(fā)科認證測試5G模組 1069 0
看直播 | @10/13 聯(lián)發(fā)科技Filogic Wi-Fi 6+語音引領IoT新趨勢
聯(lián)發(fā)科技FilogicWi-Fi6+語音引領IoT新趨勢想讓您的IoT產(chǎn)品更可靠、更省電嗎?本次在線研討會由MediaTek專家團隊深度介紹IoT市場趨...
2022-09-30 標簽:聯(lián)發(fā)科IOT 808 0
香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格為680人民幣,聯(lián)發(fā)科MT7986(Filogic 830)方案
香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設計,板載2G DDR內(nèi)存...
2022-09-07 標簽:聯(lián)發(fā)科無線路由器開源硬件 1750 0
廣和通率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技 T830 5G平臺的5G模組開發(fā),加速全球運營商5G FWA部署
近日,廣和通宣布:率先啟動基于聯(lián)發(fā)科技T8305G平臺的5G模組開發(fā),加速賦能符合3GPPR16標準和Sub-6GHz全頻道的全球5G網(wǎng)絡設備,大幅推動...
2022-09-02 標簽:聯(lián)發(fā)科無線通信5G模組 1353 0
廣和通攜手中國移動、惠普、聯(lián)發(fā)科、英特爾合作打造5G全互聯(lián)PC泛終端系列產(chǎn)品
11月1-3日,中國移動全球合作伙伴大會于廣州舉行,廣和通攜手中國移動、惠普、聯(lián)發(fā)科、英特爾合作打造創(chuàng)新型5G全互聯(lián)PC產(chǎn)品,其至強性能搶占現(xiàn)場觀眾眼球...
2021-11-02 標簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)無線模組 1037 0
今日看點丨聯(lián)發(fā)科傳奪 Google AI 大單;華為擴大專利收入:向 30 家日本公司收取專利使用費
1. 聯(lián)發(fā)科傳奪 Google AI 大單 ? Google沖刺AI,傳找聯(lián)發(fā)科合作,攜手打造最新AI服務器芯片,并將以臺積電5納米制程生產(chǎn),力拼明年初...
2023-06-19 標簽:聯(lián)發(fā)科華為AI 3228 0
愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)下440Mbps新5G上行速率紀錄
創(chuàng)5G上行速率紀錄! 近日,愛立信和聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)使用上行鏈路載波聚合,創(chuàng)下 中低頻段5G網(wǎng)絡440 Mbps 的上行速率紀錄。 這一更高...
2023-06-15 標簽:聯(lián)發(fā)科愛立信 718 0
第一季度全球手機處理器,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)獨占榜首
對于紫光展銳來說,在LT 產(chǎn)品組合的推動下,特別是低端機型(低于99美元)中表現(xiàn)活躍,這也讓他們出貨量有望接下來進一步增加。
2023-06-13 標簽:聯(lián)發(fā)科手機處理器紫光展銳 357 0
作為AI芯片市場的絕對王者,英偉達市場份額高達91.4%,而排名第二的對手AMD,市場份額僅為8.5%;AI芯片在2023年Q1季度營收為42.8億美元...
2023-06-11 標簽:聯(lián)發(fā)科汽車芯片英偉達 1111 0
全大核風暴來襲,天璣9300打破極限,聯(lián)發(fā)科出貨量再度稱霸全球!
聯(lián)發(fā)科再度稱霸全球智能手機芯片市場!Counterpoint Research的最新報告顯示,他們以32%的市場份額再次奪得頭籌。聯(lián)發(fā)科之所以在全球舞臺...
2023-06-08 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 644 0
臺電T50 Pro的心臟:Helio G99,強大處理器引領新體驗
如果用安兔兔跑分來衡量處理器的性能,那么Helio G99可以說是賽場上的黑馬選手。它的跑分高達38萬,這個成績在同級別產(chǎn)品中無疑是非常出色的。這就意味...
2023-06-07 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)處理 3393 0
英偉達與聯(lián)發(fā)科攜手挑戰(zhàn)高通:智能座艙領域新星崛起?
全球知名的科技巨頭英偉達和聯(lián)發(fā)科近日宣布,他們將攜手研發(fā)新一代智能汽車解決方案。
2023-06-01 標簽:聯(lián)發(fā)科gpu人工智能 1210 0
可以理解為,聯(lián)發(fā)科將在未來提供給汽車制造商和一級供應商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達的GPU,該GPU使用一種稱為小芯片的技術。...
2023-06-01 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科英偉達 1527 0
XY6785CD 4G 核心板 — 基于聯(lián)發(fā)科MT6785(Helio G95)平臺
XY6785CD 4G ?核心板,采用臺積電 12 nm FinFET 制程工藝,2*A76+6*A55架構,搭載 Android 12.0、13.0操...
2023-06-01 標簽:聯(lián)發(fā)科4G接口 1267 0
而聯(lián)發(fā)科在手機市場的技術優(yōu)勢和強大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适?。其發(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動平臺也在幫助聯(lián)發(fā)科重...
2023-05-31 標簽:聯(lián)發(fā)科gpu服務器 1068 0
今日看點丨聯(lián)發(fā)科計劃在 2024 年推出首款 3nm 車載芯片;高通未來將推游戲掌機專用芯片
1. 迎合消費需求,iPhone 16 Pro 和Pro Max 或將配備更大顯示屏 ? 據(jù)報道,蘋果預計將在2023年9月或10月舉辦年度iPhone...
2023-05-31 標簽:聯(lián)發(fā)科車載芯片 1156 0
消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器采用 4+4 全大核架構;恒馳汽車稱天津工廠已全面復產(chǎn)
熱點新聞 1、消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器采用 4+4 全大核架構:性能阻擊 A17,功耗降低 50% Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-...
2023-05-30 標簽:聯(lián)發(fā)科電子產(chǎn)業(yè)電子發(fā)燒友 1909 0
XY6765CA 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6765(曦力 P35)平臺
XY6765CA 4G ?核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時 穩(wěn)定運行,尺寸40mm*50mm*2.8mm,可...
2023-05-30 標簽:聯(lián)發(fā)科核心板 1497 0
受到總體大環(huán)境不佳拖累,IC設計產(chǎn)業(yè)今年上半年仍相對辛苦,尤其以消費性電子、手機、NB為主相關公司受景氣影響最嚴重。
2023-05-16 標簽:聯(lián)發(fā)科芯片設計 366 0
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