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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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高通聯(lián)發(fā)科的猛藥,緩解手機(jī)業(yè)焦慮?
IDC數(shù)據(jù)顯示,今年三季度,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量7113萬(wàn)臺(tái),同比下降12%,全球市場(chǎng)出貨量約3億臺(tái),同比下滑9.7%。前五大手機(jī)廠商中除蘋(píng)果外,其他...
2022-11-21 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1133 0
此前,聯(lián)發(fā)科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發(fā)布季報(bào)。市場(chǎng)消息,英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下七大客戶名單或已曝光;聯(lián)發(fā)科表示不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià);傳臺(tái)積電大砍...
2022-11-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 936 0
芯片領(lǐng)域迎來(lái)大變局:聯(lián)發(fā)科讓高通措手不及
對(duì)普通消費(fèi)者而言,移動(dòng)端處理器市場(chǎng)的格局其實(shí)是非常穩(wěn)定的。高端旗艦產(chǎn)品用高通驍龍?zhí)幚砥?,中端大眾產(chǎn)品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器,蘋(píng)果手機(jī)用自研A系列處理器,華為...
2022-11-15 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1556 0
天璣9200旗艦芯皇實(shí)至名歸,CPU、GPU性能刷新記錄
臨近年底,手機(jī)圈迎來(lái)芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200,帶來(lái)多方面驚喜,性能升級(jí)幅度堪稱擠爆牙膏,GPU、APU更是使用最新核心,...
2022-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1330 0
新一代旗艦標(biāo)桿 天璣9200 GPU性能刷新記錄、能效比大幅攀升
近兩年,芯片逐漸成為手機(jī)用戶關(guān)注的一大焦點(diǎn),最近聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9200的發(fā)布就引起大量熱議。原因在于,天璣9200在性能、能效等多方面實(shí)現(xiàn)了大...
2022-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科gpu 1357 0
4nm制程的聯(lián)發(fā)科天璣9200強(qiáng)悍登場(chǎng) 支持高速5G網(wǎng)絡(luò) WiFi7無(wú)線連接
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了此前預(yù)熱已久的高端旗艦移動(dòng)處理器天璣9200,天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級(jí)。天璣9200以先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打...
2022-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G網(wǎng)絡(luò)4nm 3197 0
聯(lián)發(fā)科“撐”出一個(gè)IPO:年利潤(rùn)超7億,三年估值翻15倍
11月3日,星宸科技遞交招股書(shū),擬沖刺創(chuàng)業(yè)板上市,將成為創(chuàng)業(yè)板最年輕的企業(yè)。 成立僅四年的星宸科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為芯片研發(fā)和銷售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、視頻...
2022-11-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1063 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200發(fā)布,安兔兔跑分超過(guò)126W
聯(lián)發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200,此次采用了臺(tái)積電第二代 4nm?工藝,集成了170億個(gè)晶體管,創(chuàng)新散熱封裝設(shè)計(jì),將散熱能力提升了10%,CPU峰值功耗降...
2022-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電soc 2355 0
旗艦配置拉滿,天璣9200成聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端市場(chǎng)新利器
新一代旗艦芯皇應(yīng)該具備那些特性?聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9200,憑借這頂尖性能以及高能效,天璣9200一經(jīng)發(fā)布便...
2022-11-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 2036 0
連續(xù)八季度市占率第一的聯(lián)發(fā)科,高端份額也起來(lái)了
根據(jù)Counterpoint最近發(fā)文,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)八季度在全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占領(lǐng)市占率第一。文章還指出,在2022年上半年,聯(lián)發(fā)科在中國(guó)高端安...
2022-11-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 936 0
Counterpoint:聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)中的滲透
近日,知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片連續(xù)八個(gè)季度贏得全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一,今...
2022-11-05 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2501 0
天璣9200最新最全爆料信息 頂級(jí)性能連破紀(jì)錄8號(hào)見(jiàn)分曉
近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)正式定檔11月8日14:30,此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛(ài)好者的討論。在此之前,這款名為天璣9200的...
2022-11-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1085 0
手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科/高通或開(kāi)啟價(jià)格戰(zhàn)
全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫(kù)存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期,為去化庫(kù)存,手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)...
2022-11-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 853 0
手機(jī)市場(chǎng)遇冷 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片明年要漲價(jià)
不少公司第三季度財(cái)報(bào)的出爐,都表明當(dāng)前電子消費(fèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力,大眾消費(fèi)需求下滑,PC、智能手機(jī)等行業(yè)面臨巨大的業(yè)績(jī)壓力。 雖然電子產(chǎn)品市場(chǎng)遇冷,導(dǎo)致芯片需...
2022-11-02 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1020 0
聯(lián)發(fā)科:堅(jiān)守獲利底線 不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)
據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近日強(qiáng)調(diào),不會(huì)采取削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)策略,將持續(xù)堅(jiān)守價(jià)格底線,也不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)。 聯(lián)發(fā)科在法說(shuō)會(huì)上大幅下調(diào)四季度營(yíng)...
2022-11-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2044 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200跑分126萬(wàn)+ 基于臺(tái)積電最新4nm工藝
此前,有媒體爆料稱,高通將會(huì)在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間將早于驍龍8 Gen2,首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月...
2022-10-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電4nm 1203 0
聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝
據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺(tái)也會(huì)在11月發(fā)布,這款處理器的內(nèi)部代號(hào)為DX2,正式命名預(yù)計(jì)是天璣9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)科就推出了首款4...
2022-10-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4nm天璣 1164 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科推基于MediaTek T830 5G芯片平臺(tái)的5G R16模組FG370
10月18日,聚集全球?qū)拵Мa(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的年度盛會(huì):世界寬帶論壇(Broadband World Forum 2022)于荷蘭阿姆斯特丹順利開(kāi)幕,全球領(lǐng)...
2022-10-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G載波聚合 1520 0
MTK定義2023年旗艦手機(jī)SoC:硬件光追、5G新雙通、高精度導(dǎo)航、Wi-Fi 7等在列
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 公布的2022年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片組出貨量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科2022年Q2手機(jī)芯...
2022-10-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科gpu手機(jī)SoC 5016 0
用戶體驗(yàn)是第一位!聯(lián)發(fā)科天璣旗艦技術(shù)布局曝光
近期,MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了天璣5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5...
2022-10-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1011 0
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