手機(jī)市場遇冷 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片明年要漲價(jià)
不少公司第三季度財(cái)報(bào)的出爐，都表明當(dāng)前電子消費(fèi)市場增長乏力，大眾消費(fèi)需求下滑，PC、智能手機(jī)等行業(yè)面臨巨大的業(yè)績壓力。
雖然電子產(chǎn)品市場遇冷，導(dǎo)致芯片需求減少，但芯片代工商卻沒有下調(diào)代工價(jià)格，部分代工廠商仍在考慮調(diào)高明年的代工價(jià)格。
據(jù)Digitimes報(bào)道，由于代工價(jià)格的上漲，聯(lián)發(fā)科芯片將在明年提價(jià)。
聯(lián)發(fā)科與高通、英偉達(dá)等廠商一樣，是一家無晶圓廠商，他們所設(shè)計(jì)的芯片，都是由其他代工廠商生產(chǎn)。
所以當(dāng)代工價(jià)格上漲時(shí)，他們的制造成本也會上漲，只有提高產(chǎn)品價(jià)格，才能夠保證相關(guān)產(chǎn)品的出貨量以及營收。
目前不確定聯(lián)發(fā)科的漲價(jià)模式，他們可能在明年上調(diào)所有芯片的價(jià)格，或者僅上調(diào)部分代工成本上漲的芯片價(jià)格。
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