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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

三星有望將其Exynos芯片技術(shù)提供給小米

2月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于供應(yīng)緊張，包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要芯片制造商從臺(tái)灣IC基板制造商那下了額外的BT基板訂單，以滿足日益增長(zhǎng)的需求。

2021-02-22 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器 2038 0

供應(yīng)緊張高通和聯(lián)發(fā)科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板訂單

2 月 22 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于供應(yīng)緊張，包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要芯片制造商從臺(tái)灣 IC 基板制造商追加額外的 BT 基板訂單，以滿足日益增...

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 2423 0

新一代折疊屏旗艦華為MateX2即將揭曉

上個(gè)月榮耀V40系列發(fā)布會(huì)后的專訪環(huán)節(jié)，榮耀CEO趙明接受媒體采訪時(shí)曾明確表示，榮耀將全力沖擊高端市場(chǎng)，打造屬于榮耀消費(fèi)者的頂級(jí)旗艦，推出自己的“Mat...

2021-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科榮耀折疊屏 1589 0

高通驍龍X65 5G基帶發(fā)布:4nm工藝

高通發(fā)布了Snapdragon X65 5G基帶，屬于其第4代5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，也是全球首個(gè)支持10Gbps 5G速率和首個(gè)符合3GPP Rele...

2021-02-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 AI 7244 0

聯(lián)發(fā)科首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)供應(yīng)商

說到聯(lián)發(fā)科，大家想到的第一個(gè)念頭是不是——低端？千元機(jī)？沒錯(cuò)，這就是聯(lián)發(fā)科一直以來的市場(chǎng)現(xiàn)狀。

2021-02-20 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 1822 0

業(yè)界首個(gè)基于2.1GHz和3.5GHz的時(shí)頻雙聚合方案驗(yàn)證在成都完成

近日，四川電信聯(lián)合中興通訊和聯(lián)發(fā)科技在成都外場(chǎng)完成了業(yè)界首個(gè)基于2.1GHz和3.5GHz的時(shí)頻雙聚合方案（FAST）的三方聯(lián)合驗(yàn)證。作為中國(guó)電信關(guān)注的...

2021-02-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中興通訊中國(guó)電信 1325 0

聯(lián)發(fā)科1月營(yíng)收達(dá)歷年同期新高

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科元月營(yíng)收繳出雙成長(zhǎng)佳績(jī)，月增9%，不僅為歷年同期新高，且為單月歷史次高紀(jì)錄。展望本季，聯(lián)發(fā)科預(yù)期，第1季營(yíng)收將落在964億至1,041...

2021-02-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 3788 0

電源管理芯片廠商的2021之路要怎么走？

無線通信、消費(fèi)電子、IoT設(shè)備、5G和新能源電動(dòng)車等熱門應(yīng)用都對(duì)電源管理和功率器件有強(qiáng)勁的需求，2020年初的疫情黑天鵝以及緊隨而來“新基建“的火熱更是...

2021-02-05 標(biāo)簽：電源芯片聯(lián)發(fā)科 3109 0

遠(yuǎn)傳電信攜手日月光等合作伙伴,將建置3.5GHz 5G基地臺(tái)

聯(lián)發(fā)科日前推出首款5G毫米波（mmWave）數(shù)據(jù)芯片M80后，遠(yuǎn)傳電信與聯(lián)發(fā)科3日共同宣布，將于聯(lián)發(fā)科通訊芯片研發(fā)總部打造5G毫米波互連互測(cè)垂直場(chǎng)域，以...

2021-02-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科毫米波 5G 1972 0

紅米9手機(jī):搭載聯(lián)發(fā)科Hello G80處理器

紅米9這部手機(jī)實(shí)際上是非常良心的一款產(chǎn)品，但是小米公司對(duì)它的宣傳是非常少的?；蛟S有很多朋友都忽視了這款手機(jī)，尤其是4+64GB版本，僅為799元。近日這...

2021-02-05 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科手機(jī) 9812 0

欣興電子回應(yīng)山鶯廠區(qū)再度發(fā)生火災(zāi)

據(jù)臺(tái)灣省媒體報(bào)道稱，2月4日，位于臺(tái)灣欣興電子位于桃園市龜山區(qū)的印刷電路板廠暨IC載板廠——欣興電子工廠山鶯廠區(qū)再度發(fā)生火災(zāi)。

2021-02-05 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 2075 0

1月份新發(fā)布手機(jī)流暢度排名公布

在安卓陣營(yíng)有一個(gè)奇怪的現(xiàn)象，每次有新機(jī)發(fā)布大家都在講流暢度提升多少、提升多少。這說明在安卓陣營(yíng)流暢度確實(shí)是一個(gè)考量的重要標(biāo)準(zhǔn)，也變相證明了在安卓陣營(yíng)卡頓...

2021-02-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 OPPO 安卓 2246 0

一款新的8系SOC——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)

目前已經(jīng)可以確認(rèn)的是，包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠商將在后續(xù)時(shí)間推出搭載驍龍870的一系列產(chǎn)品。其中摩托羅拉已在官微宣...

2021-02-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片驍龍870 3142 0

聯(lián)發(fā)科天璣800U正式發(fā)布，作為天璣800系列的新品

相比天璣800，全新的天璣800U提升了大核頻率，但大核數(shù)量由原有的四個(gè)縮減為兩個(gè)。此外，天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨(dú)立AI處...

2021-02-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu 天璣800 5556 0

AP芯片出貨量同比增長(zhǎng) 57% 聯(lián)發(fā)科獲取大量市場(chǎng)份額

排名第五的是蘋果，市場(chǎng)份額為12%，相比去年同期的11%，僅增長(zhǎng)了1個(gè)百分點(diǎn)。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小，而華為則出現(xiàn)了同比...

2021-02-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AP 2739 0

聯(lián)發(fā)科、高通霸屏中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Digitimes Research 最新預(yù)測(cè)，2021 年第一季度，中國(guó)智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）的出貨量將繼續(xù)與上一季度持平...

2021-02-04 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1248 0

聯(lián)發(fā)科推出的預(yù)算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點(diǎn)尺寸

最新消息稱，這家灣半導(dǎo)體公司計(jì)劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器，而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimen...

2021-02-03 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片組 1395 0

三星已悄悄宣布了2021年的首款入門級(jí)智能手機(jī)Galaxy A02

在三星的Galaxy A02已經(jīng)在新聞了一段時(shí)間，由于認(rèn)證和標(biāo)準(zhǔn)。因此，我們已經(jīng)對(duì)他的電話了解很多。無論如何，現(xiàn)在它是正式的，讓我們看一下它的整個(gè)規(guī)格和功能。

2021-02-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科三星電子 3973 0

蘋果為何選擇聯(lián)發(fā)科作為首個(gè)耳機(jī)芯片供應(yīng)商?

在數(shù)碼科技圈里，蘋果的名字就是一塊金字招牌，無人不知、無人不曉。蘋果之所以能走到今天，不僅是因?yàn)樽陨淼募夹g(shù)能力，背后成百上千的供應(yīng)商支持也是不可或缺的。...

2021-02-03 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科蘋果 3426 0

新的Dimensity 800和700系列將由臺(tái)積電生產(chǎn)

據(jù)說新的Dimensity 800和700系列將由臺(tái)積電生產(chǎn)，但在這些系列中，將首選10或12 nm芯片設(shè)計(jì)，而不是6 nm。雖然據(jù)說聯(lián)發(fā)科的重點(diǎn)將是效...

2021-02-02 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 1967 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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