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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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趙明:榮耀已恢復與高通、聯(lián)發(fā)科等幾乎所有供應商的合作關系
榮耀今日上午 10:00 舉辦了 V40 手機發(fā)布會,公布了這款搭載 50MP 超感攝像頭、天璣 1000 + 處理器的手機。在發(fā)布會結束后,榮耀 CE...
2021-01-22 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1659 0
聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI...
2021-01-22 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 3487 0
聯(lián)發(fā)科最終宣布推出兩個Dimensity 5G芯片組
聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機芯片組建立在積電的6nm上,而Dimens...
2021-01-22 標簽:聯(lián)發(fā)科gpu芯片組 3023 0
聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:功耗重點優(yōu)化,搶占市場
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會,宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程,相比前代旗艦...
2021-01-22 標簽:芯片arm聯(lián)發(fā)科 7735 0
天璣1200芯片:利于在存量4G手機市場向5G過渡中獲得更多市場份額
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會,宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程,相比前代旗艦...
2021-01-22 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1849 0
聯(lián)發(fā)科推出天璣1200,5G時代將迎來新的變化
智能手機與AI的耦合,已經(jīng)不再是新鮮事了。如果一場旗艦新品發(fā)布會居然連智慧美顏、智慧識圖等功能都沒有,絕對會被友商按在地板上嘲笑。 但站在5G市場騰飛的...
2021-01-22 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 1461 0
Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)科旗艦平臺天璣1200
今日下午,聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會,并在會上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 2321 0
我們姑且不論聯(lián)發(fā)科芯片的好壞,是否能夠與高通的中高端芯片在使用體驗、功耗、以及穩(wěn)定性方面匹配,單從性能標準來看聯(lián)發(fā)科這塊芯片就具備足夠的實力和性價比,就...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 1531 0
據(jù)報道,鑒于Galaxy Note 20系列的銷售情況相當糟糕,三星將不得不為其智能手機業(yè)務做出一個最艱難的決定。日前,對于三星產(chǎn)品的爆料一貫有著準確記...
2021-01-21 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科三星電子 1564 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,天璣1200與天璣1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)科官方給出的一...
2021-01-21 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 4486 0
高通、聯(lián)發(fā)科相繼表態(tài),“新”榮耀、新機型能夠破繭重生?
“新”榮耀、新機型能夠破繭重生? 關于榮耀V40的一些信息已經(jīng)被逐漸曝光了出來,據(jù)悉榮耀V40在外觀上的整體設計依然延續(xù)了其此前的風格,不過設計上會更加...
2021-01-21 標簽:高通聯(lián)發(fā)科榮耀 1714 0
1月20日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科Soc 1738 0
聯(lián)發(fā)科強調(diào)5nm旗艦處理器不會翻車
昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺積電6nm EUV工藝,相當于7nm的改進版,而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5...
2021-01-21 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科5nm 1927 0
如果要問最近一年誰是全球IC設計圈的頂流,PC端當屬AMD,手機端當屬聯(lián)發(fā)科,這兩者在過去的一年時間里都很yes!
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 1816 0
聯(lián)發(fā)科首次成為中國市場最大的智能手機處理器廠商
CINNO Research發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年下半年MediaTek市場份額爆發(fā)式增長,超越高通和華為海思,首次成為中國國內(nèi)市場最大的智...
2021-01-21 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 1950 0
今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200,基于臺積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構設計,其中包括一顆超大核A784,主頻為3...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 8016 0
聯(lián)發(fā)科正式推出旗下2021年度的旗艦級移動芯片
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)表了了旗下2021年度的旗艦級移動芯片:天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺積電6nm工藝制造,均為A78+A55的大小8核...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 3208 0
今天上午的時候,realme副總裁、中國區(qū)總裁、全球營銷總裁徐起在社交平臺發(fā)了一條信息,透露realme除了驍龍888,還有一款旗艦芯。這也引發(fā)了廣大網(wǎng)...
2021-01-21 標簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍realme 1048 0
聯(lián)發(fā)科首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商
近日,CINNO Research發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額爆發(fā)式增長,超越高通和華為海思,首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1422 0
Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器
在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科Redmi 3517 0
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