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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科搶單高通,成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈
近日,外媒傳來震撼消息,聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標志著聯(lián)發(fā)科首次...
2024-07-26 標簽:高通聯(lián)發(fā)科三星 709 0
英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出數(shù)字駕駛艙系統(tǒng)
英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出了一款創(chuàng)新的數(shù)字駕駛艙系統(tǒng),該系統(tǒng)旨在大幅降低汽車制造中的硬件與軟件物料清單(BOM)成本,為汽車行業(yè)帶來前所未有的經(jīng)濟效益。這一...
2024-07-22 標簽:英飛凌mcu聯(lián)發(fā)科 1272 0
今日看點丨傳日系被動元件大廠計劃漲價或達20%?。宦?lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片
1. 傳日系被動元件大廠計劃漲價或達20% ! ? 7月16日,據(jù)報道,受益于智能手機及PC市場的的需求回暖以及傳統(tǒng)旺季的即將來臨,疊加銀價今年以來大漲...
2024-07-17 標簽:聯(lián)發(fā)科被動元件 1463 0
什么是滿級性能?天璣9400和10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存強強結(jié)合
天璣9400不僅在制程技術(shù)、CPU架構(gòu)和內(nèi)存速度上實現(xiàn)了全面的升級,更是展示了聯(lián)發(fā)科在行業(yè)競爭中的領(lǐng)先地位。隨著年底的臨近,全球各大廠商將陸續(xù)推出搭載天...
2024-07-16 標簽:聯(lián)發(fā)科內(nèi)存天璣 714 0
三星10.7Gbps LPDDR5X成功在聯(lián)發(fā)科天璣平臺上完成兼容性驗證
7月16日,三星電子宣布了一項重大技術(shù)突破,其最新研發(fā)的10.7千兆比特每秒(Gbps)LPDDR5X DRAM已成功在聯(lián)發(fā)科技即將推出的下一代天璣旗艦...
2024-07-16 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子天璣 867 0
2024旗艦手機頂級滿血公式:天璣9400+10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存
進入第三季度,年底新一代旗艦手機芯片又有新消息,聯(lián)發(fā)科天璣9400將支持全球最快手機內(nèi)存10.7Gbps LPDDR5X!近日,數(shù)碼大V科技九州君發(fā)推文...
2024-07-16 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 1126 0
聯(lián)發(fā)科2024年二季度財報亮點及5G市場領(lǐng)先地位
近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年6月及第二季度的財務(wù)報告,展現(xiàn)了強勁的財務(wù)表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)財報顯示,聯(lián)發(fā)科在第二季度實現(xiàn)了合并營收1272.7億元新臺...
2024-07-11 標簽:聯(lián)發(fā)科5G 1541 0
聯(lián)發(fā)科5G手機市占率躍居首位,Q1市場份額增至29.2%
在智能手機行業(yè)快速發(fā)展的今天,5G技術(shù)的普及正以前所未有的速度改變著市場格局。根據(jù)知名研究機構(gòu)Omdia的最新報告,2023年第一季度,全球5G智能手機...
2024-07-10 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科5G 1083 0
MT6769(MTK6769)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科G70性能規(guī)格書
聯(lián)發(fā)科推出的MT6769處理器,采用臺積電12nm工藝制造,裝備了強大的8核CPU,包括2個主頻為2.0GHz的Cortex A75核心以及6個主頻為1...
2024-07-04 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科音頻 5125 0
小米與聯(lián)發(fā)科合作成立聯(lián)合實驗室
在科技日新月異的今天,小米與聯(lián)發(fā)科這兩大行業(yè)巨頭的合作再次邁上了新的臺階,標志著雙方在推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級方面的堅定決心與深度融合。7月2日,隨著位于...
2024-07-03 標簽:聯(lián)發(fā)科互聯(lián)終端小米 914 0
聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片
聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作,...
2024-07-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1263 0
聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè),共繪越南制造芯片新藍圖
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的今天,聯(lián)發(fā)科,作為全球領(lǐng)先的無線通信芯片設(shè)計廠商,正以其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和深厚的行業(yè)積淀,不斷探索與合作的新邊界。近日,聯(lián)發(fā)科...
2024-07-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 927 0
MTK8786芯片參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MT8786處理器規(guī)格性能
MT8786處理器采用臺積電12nm FinFET技術(shù),由2×Cortex A75+6×Cortex A55構(gòu)成,大核A75主頻為2.0GHz,搭載AR...
2024-06-28 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 4491 0
聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy ...
2024-06-29 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片三星 1086 0
今日看點丨聯(lián)發(fā)科傳打入三星旗艦機鏈;聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000處理器
1. 聯(lián)想云服務(wù)器已采用龍芯3C5000 處理器 ? 龍芯中科發(fā)布消息稱,來自53個開發(fā)者的105個程序,原生支持其基于專有LoongArch架構(gòu)的50...
2024-06-28 標簽:聯(lián)發(fā)科三星 1034 0
MT6775_MTK6775_Helio P70處理器規(guī)格參數(shù)_規(guī)格書
聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程,擁有八核處理器,由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4...
2024-06-25 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 1617 0
Discovery連續(xù)三年合作拍攝大片,天璣旗艦影像秀超凡實力
近期,聯(lián)發(fā)科與Discovery探索頻道聯(lián)合舉辦了一場以“越極境,見芯境”為主題的天璣影像展,活動地點位于我國桂林陽朔?;顒蝇F(xiàn)場展示了陽朔壯美山水的畫卷...
2024-06-15 標簽:聯(lián)發(fā)科攝影天璣 1318 0
聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)Arm架構(gòu)Windows PC芯片
據(jù)權(quán)威媒體援引三位知情人士的消息報道,聯(lián)發(fā)科正在緊鑼密鼓地開發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個人電腦芯片。這款芯片將成為推動Windows操作系統(tǒng)在新型電腦設(shè)備上...
2024-06-13 標簽:ARM聯(lián)發(fā)科PC芯片 988 0
今日看點丨傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC設(shè)計基于ARM架構(gòu)的芯片;日本連續(xù)三個季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國
1. 傳聯(lián)發(fā)科為微軟AI PC 設(shè)計基于ARM 架構(gòu)的芯片 ? 據(jù)三位知情人士透露,聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM的個人電腦芯片,該芯片將運行微軟Wind...
2024-06-12 標簽:微軟ARM聯(lián)發(fā)科 660 0
今日看點丨聯(lián)發(fā)科強攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營;英特爾暫停以色列250億美元工廠擴建計劃
1. 聯(lián)發(fā)科強攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營 ? 聯(lián)發(fā)科揮軍AI應(yīng)用再出招,鎖定智能手機及AR/MR裝置整合,3D影像配合生成式AI的沉浸式體...
2024-06-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1074 0
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