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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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OPPO A3 Pro跑分曝光,搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器
據(jù)悉,全新OPPO A3 Pro手機產(chǎn)品型號為PJY110,處理器采用2+6理論八核設計,能耗核心為2.0GHz,效率核心同為2.0GHz,有可能是聯(lián)發(fā)...
2024-04-08 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 4029 0
聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機芯片端實...
2024-03-29 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科阿里云 890 0
聯(lián)發(fā)科2023年Q4智能手機SoC市場份額躍升至36%,高通23%,蘋果2%
同時值得注意的是,按出貨量計算,該季高通以23%的份額排名第二,iPhone以20%緊隨其后,紫光展銳占比13%位于第四,而三星則以5%墊底。
2024-03-29 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 895 0
聯(lián)發(fā)科天璣9300等旗艦芯片搭載通義千問大模型,成功實現(xiàn)
通義千問大模型可在離線環(huán)境下輕松應對多輪AI對話。此外,阿里云也承諾與聯(lián)發(fā)科進行深度合作,為全球手機制造商提供端側大模型解決方案。
2024-03-28 標簽:聯(lián)發(fā)科大模型通義千問 1129 0
2023年第四季度智能手機SoC市場份額:聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)卓越,蘋果保持領先地位
排在聯(lián)發(fā)科技之后的高通市場份額為23%,這得益于新智能手機出貨量的提升;蘋果則占據(jù)了20%的份額,受益于 iPhone15 系列新品的上市;紫光展銳以1...
2024-03-28 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科蘋果 1436 0
全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配,此舉...
2024-03-28 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科半導體 770 0
聯(lián)發(fā)科天璣9300搭載通義千問大模型,阿里云提供解決方案
通義千問大模型已開源多項版本,包括18億、70億、140億及720億參數(shù)等版本伴隨視覺、音頻多模態(tài)能力提升。阿里云于去年10月發(fā)布的通義千問2.0,其參...
2024-03-28 標簽:聯(lián)發(fā)科大模型通義千問 928 0
聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達挑戰(zhàn)高通與AMD,游戲、3納米和大模型
2023年5月,聯(lián)發(fā)科與英偉達宣布合作,共同研發(fā)車載芯片,原本計劃是采用Chiplet形式。
2024-03-27 標簽:聯(lián)發(fā)科加速器英偉達 1713 0
聯(lián)發(fā)科-基于迅鯤平臺的XY8791 5G AI 智能模塊性能有多強?
XY8791 5G AI 智能模塊是新移科技基于聯(lián)發(fā)科MT8791(迅鯤 900T)平臺自主研發(fā)的5G全網(wǎng)通 AI 智能模塊。支持運行Android 1...
2024-03-27 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科AI 2084 0
榮耀90 Smart手機曝光,6.8英寸FHD屏搭載聯(lián)發(fā)科處理器
據(jù)悉,榮耀90 Smart已經(jīng)獲批GCF認證,模型號為“CLK-NX1”,正式確認了其支持5G網(wǎng)絡的能力。從展示的渲染圖片來看,該款手機采用6.8英寸T...
2024-03-26 標簽:聯(lián)發(fā)科榮耀5G網(wǎng)絡 1795 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片登場 CPU市場競爭升級
天璣9400將采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx的全大核設計,這一配置無疑將賦予其卓越的性能表現(xiàn)。
2024-03-22 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1316 0
今日看點丨SK海力士砸900多億美元建半導體廠;消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布
1. SK 海力士砸900 多億美元建半導體廠 政府相挺 ? 全球第二大存儲器芯片制造商SK海力士,預計于2046年前在其龍仁(Yongin)半導體聚落...
2024-03-22 標簽:聯(lián)發(fā)科海力士天璣 1287 0
紫光展銳手機芯片2023年全球市場份額逆勢增長,表現(xiàn)優(yōu)于行業(yè)
進一步研究表明,紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%,出貨量環(huán)比增長24%。整體上,該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
2024-03-21 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科紫光展銳 3863 0
手機芯片市場格局將變?2023年Q4華為增長5倍,紫光展銳增長24%
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,多家市場調研機構發(fā)布了2023 年第四季度全球智能手機應用處理器(AP)出貨量市場份額情況。Counterpoint...
2024-03-21 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 4187 0
聯(lián)發(fā)科攜手NVIDIA推出Dimensity Auto智能座艙平臺
近日,科技界迎來了一場令人矚目的盛會。在NVIDIA GTC大會上,聯(lián)發(fā)科展示了其最新研發(fā)的Dimensity Auto座艙平臺系統(tǒng)單芯片(SoC)系列...
2024-03-20 標簽:聯(lián)發(fā)科NVIDIA智能座艙 987 0
臺積電擴增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉向該節(jié)點
目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領域已經(jīng)超...
2024-03-19 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電3nm 954 0
聯(lián)發(fā)科推Dimensity Auto座艙平臺,滿足豪華至入門級市場需求
這款座艙平臺采用Armv9-A架構以及英偉達AI運算和RTX圖形處理技術,同時兼容深度學習與光線跟蹤算法,更重要的是可以在內側端利用大語言模型(LLMs...
2024-03-19 標簽:聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信英偉達 720 0
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科展示5G NTN-NR Rel.17連接
近日,全球知名的電子測量解決方案供應商羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)與領先的無線通信芯片解決方案提供商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)共同合作,成...
2024-03-15 標簽:聯(lián)發(fā)科5G羅德與施瓦茨 905 0
2023Q4全球手機芯片報告:聯(lián)發(fā)科36%第一、高通23%第二、蘋果20%第三
聯(lián)發(fā)科在第4季度異軍突起,隨著智能手機OEM廠商的補貨行動,出貨呈現(xiàn)大幅上漲趨勢。這主要歸因于市場對于5G和4G SoC設備需求的持續(xù)增長,以及公司成功...
2024-03-14 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科soc 2166 0
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科合作展示5G非地面網(wǎng)絡(NTN)新空口(NR)連接
羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)合作展示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(NTN)新空口...
2024-03-14 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科羅德與施瓦茨 1083 0
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