一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓...

2016-06-02 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電聯(lián)電 7.0萬 0

看點(diǎn)：格芯或在評(píng)估與聯(lián)電合并 OpenAI最新估值超AMD與英特爾總和

給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 格芯或在評(píng)估與聯(lián)電合并 據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士爆料稱，格芯首席新的執(zhí)行官Tim Breen準(zhǔn)備在4月上任，Tim Breen稱...

2025-04-01 標(biāo)簽：amd英特爾聯(lián)電 273 0

今日看點(diǎn)丨格芯或與聯(lián)電合并，對(duì)抗成熟制程競爭；中國聯(lián)通上線 iPhone eSIM 網(wǎng)站

1. 賽力斯2024 年?duì)I收同比增長305.04% 至1451.76 億元 ? 3月31日，賽力斯發(fā)布2024年業(yè)績報(bào)告稱，該年度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1,4...

2025-04-01 標(biāo)簽：聯(lián)電格芯 454 0

機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)將大砍臺(tái)積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺(tái)積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺(tái)積電營收減少1%至2%。 野村半...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電英偉達(dá) 306 0

地震未致臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南晶圓廠重大損害

1月21日，臺(tái)灣嘉義發(fā)生6.4級(jí)地震，業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺(tái)南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺(tái)積電和聯(lián)電的臺(tái)南廠已疏散人員并停機(jī)檢查，未...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 1433 0

聯(lián)電獲得高通高性能計(jì)算先進(jìn)封裝大單

近日，據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的先進(jìn)封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當(dāng)前熱門的AI服務(wù)器市場，甚至涉及高帶寬...

2024-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓封裝 530 0

聯(lián)電拿下高通訂單！先進(jìn)封裝不再一家獨(dú)大

先進(jìn)封裝領(lǐng)域爆紅，聯(lián)電積極搶進(jìn)并傳出捷報(bào)，奪下高通高速運(yùn)算（HPC）先進(jìn)封裝大單，將應(yīng)用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場，甚至包括高帶寬...

2024-12-18 標(biāo)簽：高通聯(lián)電封裝 456 0

華陽精機(jī)獲得多項(xiàng)客戶榮譽(yù)

近期，ADAYO華陽集團(tuán)旗下全資子公司華陽精機(jī)憑借著先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力、優(yōu)秀的質(zhì)量表現(xiàn)以及高效的交付能力，獲得諸多知名客戶的高度認(rèn)可和榮譽(yù)，客戶榮譽(yù)捷報(bào)頻傳...

2024-09-18 標(biāo)簽：聯(lián)電電池系統(tǒng)華陽 568 0

聯(lián)電Q2業(yè)績超預(yù)期，消費(fèi)市場需求強(qiáng)勁

聯(lián)電近日公布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)業(yè)績，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場表現(xiàn)與超越預(yù)期的經(jīng)營成果。報(bào)告顯示，該季度聯(lián)電實(shí)現(xiàn)營收17.5億美元，這一數(shù)字不僅遠(yuǎn)超市場...

2024-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓廠 1014 0