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芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

  芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品 解決Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)和電源完整性分析挑戰(zhàn)

2022 年9月21日,中國(guó)上海訊 ——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí),開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz,已采用芯和半導(dǎo)...

2022-09-21 標(biāo)簽:封裝edachiplet 789 0

芯和半導(dǎo)體參加《集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇》

? 芯和半導(dǎo)體受邀于9月16日參加華進(jìn)半導(dǎo)體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進(jìn)開放日”。? ?? ? ? ? 本...

2022-08-31 標(biāo)簽:集成電路封裝eda 688 0

芯和半導(dǎo)體喜獲2022年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)宣布,經(jīng)過IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過半...

2022-08-18 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda芯和半導(dǎo)體 759 0

芯和半導(dǎo)體將于國(guó)際集成電路展EDA論壇發(fā)表3DIC演講

? 時(shí)間2022年8月16日地點(diǎn)南京國(guó)際博覽中心2號(hào)館 活動(dòng)簡(jiǎn)介 2022國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC 2022) 將于明日(8月16-17日)在...

2022-08-16 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體 444 0

采用芯和半導(dǎo)體SnpExpert軟件進(jìn)行車載以太網(wǎng)測(cè)試結(jié)果性能分析的流程

隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展,ADAS系統(tǒng)、高清車載信息娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、云服務(wù)及大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)在車輛上的應(yīng)用,導(dǎo)致車載網(wǎng)絡(luò)上交互的信息量越來越大,...

2022-07-28 標(biāo)簽:軟件車載以太網(wǎng)芯和半導(dǎo)體 2653 0

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA 2022版本軟件集

EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂...

2022-07-14 標(biāo)簽:daceda芯和半導(dǎo)體 3171 0

國(guó)產(chǎn)CPU市場(chǎng)概況 CPU應(yīng)用中的挑戰(zhàn)

前言近兩年,隨著國(guó)家對(duì)信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新日益重視,作為芯片行業(yè)的重要成員,許多國(guó)產(chǎn)CPU公司有了長(zhǎng)足的發(fā)展。無論是面對(duì)芯片緊缺、斷供的嚴(yán)峻形式,還是工業(yè)軟...

2022-06-28 標(biāo)簽:pcbcpu仿真 5713 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國(guó)際微波周活動(dòng)上,發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái),收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS20...

2022-06-22 標(biāo)簽:濾波器eda射頻芯片 2976 0

芯和半導(dǎo)體IPD芯片累計(jì)出貨量首超10億顆

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布,其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。   

2022-06-21 標(biāo)簽:芯片eda毫米波 1855 0

IPD芯片出貨量超10億顆,芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022

2022年6月**日,中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布,其IPD芯片累計(jì)出貨量已首...

2022-06-21 標(biāo)簽:IPD芯和半導(dǎo)體 1799 0

芯和無源芯片IPD平臺(tái)的特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布,其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。

2022-06-21 標(biāo)簽:芯片edaIPD 4442 0

芯和半導(dǎo)體即將亮相電子元器件與技術(shù)大會(huì)

電子元器件與技術(shù)大會(huì) (ECTC) 是國(guó)際首屈一指盛會(huì),匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統(tǒng)科學(xué)、技術(shù)和教育領(lǐng)域的佼佼者,進(jìn)行合作與技術(shù)交流。ECTC ...

2022-05-26 標(biāo)簽:電子元器件濾波器芯和半導(dǎo)體 1518 0

芯和半導(dǎo)體正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和...

2022-05-09 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體UCIe 2703 0

芯和半導(dǎo)體即將亮相IEEE國(guó)際微波周

IEEE國(guó)際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉辦。芯和半導(dǎo)體受邀將連續(xù)第九年參加I...

2022-05-09 標(biāo)簽:eda射頻微波芯和半導(dǎo)體 1486 0

芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA

2022年4月29日,中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconne...

2022-04-29 標(biāo)簽:eda芯和半導(dǎo)體UCIe 2867 0

ESD電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)聯(lián)盟宣布芯和半導(dǎo)體加盟

“ 在過去的一個(gè)月里,雖然疫情肆虐,但擋不住我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)依然在通過線上的方式為用戶帶來各種最新的解決方案,領(lǐng)域涉及了3DIC先進(jìn)封裝和高速測(cè)試等。我們...

2022-04-14 標(biāo)簽:ESD電子系統(tǒng)芯和半導(dǎo)體 1310 0

芯和半導(dǎo)體亮相全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon2022

全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon2022 正式在美國(guó)加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會(huì)是高速通信和半導(dǎo)體行業(yè),從事芯片、板級(jí)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的...

2022-04-08 標(biāo)簽:芯片eda芯和半導(dǎo)體 2200 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板...

2022-04-08 標(biāo)簽:封裝edaPSI 1569 0

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會(huì)上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級(jí)

芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會(huì)上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級(jí)

2022年4月*日,中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Herm...

2022-04-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體EDA技術(shù)芯和半導(dǎo)體 2262 0

國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體亮相DesignCon 2022大會(huì)

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完...

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    杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù),是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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