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芯片制程

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芯片制程技術(shù)

芯片制造中的High-K材料介紹

本文介紹了High-K材料的物理性質(zhì)、制備方法及其應(yīng)用。

2025-04-08 標(biāo)簽：工藝材料芯片制造 459 0

存內(nèi)計算——助力實現(xiàn)28nm等效7nm功效

可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設(shè)可編程的計算資源，根據(jù)計算任務(wù)的數(shù)據(jù)流特點，動態(tài)構(gòu)造出最適合的計算架構(gòu)，國內(nèi)團隊設(shè)計并在12nm工藝下制造的CGRA芯片，已經(jīng)...

2024-05-17 標(biāo)簽：芯片 AI 芯片制程 2435 0

3D NAND的主要制作流程

SiO2與SiNx交替鍍膜，每層膜層在幾十納米左右。根據(jù)產(chǎn)品的不同，膜層的層數(shù)也不同。圖中只是示意圖，只有幾層。但實際有64，128，400層等層數(shù)。

2024-03-19 標(biāo)簽：3d nand 芯片制程 1575 0

為什么芯片工藝要借鑒“望聞問切”？

有朋友看到這個題目很疑惑，“望聞問切”不是醫(yī)學(xué)術(shù)語嗎？和芯片工藝有什么聯(lián)系嗎？兩個風(fēng)馬牛不相及的行業(yè)能有什么共通之處？當(dāng)然這不是牽強附會，是我從事多年工...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片工藝芯片制程 696 0

光刻掩膜版保護膜常見的類型有哪些？

掩膜版保護膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產(chǎn)中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對掩膜版起物理與化學(xué)保護作用。

2024-01-04 標(biāo)簽：光刻 EUV 芯片制程 1698 0

全球主要晶圓廠制程節(jié)點技術(shù)路線圖

雕刻電路圖案的核心制造設(shè)備是光刻機，它的精度決定了制程的精度。光刻機的運作原理是先把設(shè)計好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過掩膜和光學(xué)鏡片，將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標(biāo)簽：臺積電晶體管光刻機 7534 0

芯片制程之常見的金屬化制程

氣態(tài)前驅(qū)體在晶圓上反應(yīng)，形成所需的薄膜沉積在晶圓表面。CVD可用于沉積多種金屬，如鎢、銅、鈦等。

2023-11-16 標(biāo)簽：電阻電容晶圓 2405 0

芯片制程常見的金屬材料及其特性

銀 (Ag)：導(dǎo)電漿料：用于某些先進(jìn)的封裝技術(shù)。電鍍：電鍍錫銀合金鎳 (Ni)：硅化物形成：與硅反應(yīng)形成鎳硅化物，用于某些接觸應(yīng)用。磁性金屬：...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片 CMOS 封裝技術(shù) 6186 0

互連/接觸/通孔/填充分別代表了什么

在芯片制程中，互連、接觸、通孔和填充是常見術(shù)語，這四個術(shù)語代表了金屬化中不同的連接方式。那么互連、接觸、通孔和填充塞分別代表了什么？有什么作用呢？

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片集成電路晶體管 2947 0

功率MOSFET基本結(jié)構(gòu)之平面結(jié)構(gòu)

電流從漏極流向源極時，電流在硅片內(nèi)部橫向流動，而且主要從硅片的上表層流過，因此沒有充分應(yīng)用芯片的尺寸；而且，這種結(jié)構(gòu)的耐壓，由柵極下面P層寬度和摻雜決定

2023-11-04 標(biāo)簽：MOSFET 電壓晶體管 6695 0

淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計算

均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個關(guān)鍵指標(biāo)。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度；刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度，角度等等，都可以考慮其均勻性。

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓光刻半導(dǎo)體工藝 4275 0

芯片制程中常見的介質(zhì)材料有哪些？都有什么作用？

在芯片制程中，介質(zhì)層起到了非常重要的作用。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實現(xiàn)了信號的高效傳輸。那么目前芯片制程中常見的介質(zhì)材料有...

2023-10-19 標(biāo)簽：MOSFET 晶體管介電常數(shù) 6551 0

半導(dǎo)體工業(yè)（五）芯片密度的進(jìn)步

減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個好處。在電路性能水平上，有一個顯著的優(yōu)點就是可以增加電路運行速度。

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓晶體管半導(dǎo)體芯片 1140 0

什么是SOI襯底？SOI襯底的優(yōu)勢是什么？

SOI是Silicon-On-Insulator的縮寫。直譯為在絕緣層上的硅。實際的結(jié)構(gòu)是，硅片上有一層超薄的絕緣層，如SiO2。在絕緣層上又有一層薄薄...

2023-10-10 標(biāo)簽：集成電路寄生電容 SOI 5124 0

芯片流片后經(jīng)常會出現(xiàn)哪些問題？如何解決這些問題呢？

芯片流片是半導(dǎo)體制造中一個非常重要的步驟，是將設(shè)計好的芯片圖案刻印到硅片上，從而制造出成品芯片。

2023-10-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造芯片制程 2075 0

芯片中的晶體管是如何安上去的呢

這是CPU的截面視圖，可以清晰的看到層狀的CPU結(jié)構(gòu)，芯片內(nèi)部采用的是層級排列方式，這個CPU大概是有10層。其中最下層為器件層，即是MOSFET晶體管。

2023-09-11 標(biāo)簽：芯片 MOSFET MOS管 1057 0

什么是CoWoS？CoWoS的應(yīng)用發(fā)展

過去數(shù)十年來，為了擴增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971 年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的...

2023-08-12 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體封裝人工智能 1451 0

EUV光刻技術(shù)優(yōu)勢及挑戰(zhàn)

EUV光刻技術(shù)仍被認(rèn)為是實現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的關(guān)鍵途徑。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，預(yù)計EUV光刻將在未來繼續(xù)推動芯片制程的進(jìn)步。

2023-05-18 標(biāo)簽：光刻人工智能 EUV 3426 0

芯片制造成熟制程市場份額攻防戰(zhàn)持續(xù)上演

根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據(jù)76%的市場份額。2022年全球晶圓代工廠年增產(chǎn)能約14%，其中12英寸新增...

2023-03-20 標(biāo)簽：傳感器芯片制程 996 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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