獲中國批準(zhǔn)后，博通宣布完成以690億美元收購VMware

此次收購于2022年5月首次公布，是世界最大規(guī)模的合同之一，也是博通首席執(zhí)行官霍克-坦最近為推進(jìn)芯片制造企業(yè)的軟件事業(yè)而做出的努力。但兩家公司已將交易延...

2023-11-23 標(biāo)簽：博通芯片制造VMware 1252 0

DDR3芯片價(jià)格短線急漲近一成？

法人指出，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM與NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等國際大廠主導(dǎo)，臺(tái)廠在芯片制造端無法與其抗衡，僅模組廠有望以低價(jià)庫存優(yōu)勢搭上DRAM...

2023-11-22 標(biāo)簽：DDR3AI芯片制造 545 0

自主移動(dòng)機(jī)器人加入芯片制造，高端芯片量產(chǎn)將實(shí)現(xiàn)？

芯片制造一直以來都是中國發(fā)展的重中之重，實(shí)現(xiàn)科技自立、打造國際一流技術(shù)品牌是中國追求的目標(biāo)。

2023-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1527 0

因中國需求，全球9大芯片設(shè)備業(yè)績觸底反彈

這些制造商在中國市場的營收總額約為105億美元，較去年同期增長了70%。荷蘭的阿斯麥（ASML Holding）在中國市場的營收甚至增長了約3倍。

2023-11-21 標(biāo)簽：DRAMNAND晶圓 1059 0

臺(tái)積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺(tái)積電何時(shí)開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù)，不過當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時(shí)，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

2023-11-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片制造 1155 0

新型先進(jìn)移動(dòng)芯片LPDDR5T開始供貨

“LPDDR5T是最大限度發(fā)揮智能手機(jī)性能的最佳內(nèi)存。我們將繼續(xù)擴(kuò)大該產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，引領(lǐng)移動(dòng)DRAM領(lǐng)域的換代?！盨K海力士在一份聲明中表示。隨著JE...

2023-11-20 標(biāo)簽：DRAM服務(wù)器芯片制造 1238 0

什么是Setup和Hold時(shí)間？

什么是Setup和Hold時(shí)間？ Setup和Hold時(shí)間是數(shù)字電路中一種時(shí)序要求，用于確保穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和正確的電路操作。 在數(shù)字電路中，數(shù)據(jù)的傳輸需...

2023-11-17 標(biāo)簽：芯片制造數(shù)字電路Setup 2766 0

半導(dǎo)體股推動(dòng)日經(jīng)指數(shù)達(dá)年內(nèi)最高點(diǎn) 英偉達(dá)是幕后推手

芯片測試設(shè)備企業(yè)advanced測試的股價(jià)在盤中一度上漲了8%。日本最大的芯片制造設(shè)備供應(yīng)企業(yè)東京電子和advanced test上升了170點(diǎn)以上。

2023-11-16 標(biāo)簽：芯片測試芯片制造Advanced 785 0

全球晶圓廠利用率預(yù)計(jì)將下降至67%

　盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。

2023-11-15 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 1158 0

三星再出售ASML股份，獲得10億美元

這家韓國科技巨頭還在第二季度剝離了 0.9% 的股份，籌集了約 3 萬億韓元（約22億美元）。據(jù)三星半年報(bào)顯示，第二季總共出脫艾司摩爾約0.9％持股，從...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片制造ASML三星 911 0

美國國會(huì)：今年前8個(gè)月中國進(jìn)口138億美元半導(dǎo)體設(shè)備

根據(jù)報(bào)告書，2023年1月到8月間，中國從荷蘭進(jìn)口了價(jià)值32億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備，與2022年同期的17億美元相比增加了96.1%。從2023年至8月...

2023-11-15 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 828 0

如何用集成電路芯片測試系統(tǒng)測試芯片老化？

如何用集成電路芯片測試系統(tǒng)測試芯片老化？ 集成電路芯片老化測試系統(tǒng)是一種用于評估芯片長期使用后性能穩(wěn)定性的測試設(shè)備。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，...

2023-11-10 標(biāo)簽：芯片制造集成電路芯片 1743 0

1600萬美元！康寧將激光業(yè)務(wù)售予中企德龍激光

康寧的交易與尖端半導(dǎo)體或芯片制造設(shè)備無關(guān)。康寧通過聲明表示，此次合同的目標(biāo)是“對公司事業(yè)有價(jià)證券組合進(jìn)行更好的重新調(diào)整”，“該合同目前正在等待必要的批準(zhǔn)...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光技術(shù)芯片制造 889 0

英特爾確認(rèn)捷普成為硅光模塊業(yè)務(wù)接收方

　英特爾繼續(xù)剝離非核心業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略之一便是計(jì)劃將其硅光模塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給捷普，以便更專注于核心芯片制造技術(shù)。

2023-11-08 標(biāo)簽：收發(fā)器英特爾芯片制造 1702 0