根據(jù)預(yù)測(cè)，2023年第四季度全球芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)同比增長(zhǎng)，而晶圓廠的利用率預(yù)計(jì)將下降至67%，這主要是由于庫(kù)存銷售額的增加。

預(yù)計(jì)2023年第四季度電子設(shè)備銷售額將環(huán)比增長(zhǎng)22%，繼第三季度增長(zhǎng)7%之后。預(yù)計(jì)隨著終端需求改善和庫(kù)存水平的正?；?，集成電路（IC）銷售額將環(huán)比增長(zhǎng)4%。

盡管情況有所改善，但芯片制造領(lǐng)域仍然呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)2023年第四季度晶圓廠的利用率將降至67%，部分原因是庫(kù)存消耗增加了銷售額。因此，預(yù)計(jì)2023年下半年的資本支出將下降。預(yù)計(jì)非內(nèi)存資本支出將表現(xiàn)出優(yōu)于內(nèi)存資本支出的趨勢(shì)，因?yàn)楣?yīng)商一直在放緩生產(chǎn)以支持平均售價(jià)的上漲。然而，2023年第四季度的總資本支出預(yù)計(jì)與2020年第四季度基本持平。

盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。

TechInsights市場(chǎng)分析總監(jiān)Boris Metodiev在SEMI發(fā)布的一份聲明中表示：“盡管過(guò)去五個(gè)季度半導(dǎo)體市場(chǎng)一直呈同比下降態(tài)勢(shì)，但隨著供應(yīng)鏈減少產(chǎn)量，預(yù)計(jì)2023年第四季度將出現(xiàn)同比增長(zhǎng)。另一方面，前端設(shè)備銷售一直好于集成電路市場(chǎng)，預(yù)計(jì)明年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，受到政府激勵(lì)措施和積壓訂單填補(bǔ)的推動(dòng)。”

SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng表示：“盡管2023年下半年晶圓廠利用率較低且資本支出放緩，但我們預(yù)計(jì)后端設(shè)備的賬單將在2023年第四季度觸底，這將標(biāo)志著芯片制造業(yè)的一次重要轉(zhuǎn)變，預(yù)示著2024年將形成強(qiáng)勁勢(shì)頭?！?/p>

編輯：黃飛