根據(jù)最新報(bào)導(dǎo)，美國對先進(jìn)芯片的出口管制迫使中國加強(qiáng)非先進(jìn)領(lǐng)域的產(chǎn)能，并積極投資非先進(jìn)芯片。這種情況下，中國市場的需求正在提振全球9大芯片設(shè)備制造商的業(yè)績。上個(gè)季度，這9家公司中有8家的營收和利潤都超過了上一個(gè)季度的水平，并且預(yù)計(jì)本季度將繼續(xù)緩和復(fù)蘇。

這些制造商在中國市場的營收總額約為105億美元，較去年同期增長了70%。荷蘭的阿斯麥（ASML Holding）在中國市場的營收甚至增長了約3倍。上個(gè)季度，中國市場的營收占據(jù)了這9家公司總營收的44%，較去年同期的23%有了大幅增長。其中，Screen Holdings的中國市場營收占比為55%，科林研發(fā)（Lam Research）為48%，應(yīng)用材料（Applied Materials）為44%。

日本的東京電子（TEL）公司表示，中國市場新增了約20-30個(gè)客戶，他們已經(jīng)獲得了訂單，并預(yù)計(jì)2024年上半年中國市場的營收占比將持續(xù)保持在約40%。

此外，根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的報(bào)告，盡管2023年半導(dǎo)體設(shè)備的銷售預(yù)計(jì)將下降18.6%至874億美元，但明年將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇。預(yù)計(jì)2024年，半導(dǎo)體設(shè)備的銷售將達(dá)到1000億美元，主要受到前端和后端領(lǐng)域的推動(dòng)。

具體來說，晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將下降18.8%至764億美元，而后端設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將分別下降15%（測試設(shè)備）和20.5%（組裝和封裝設(shè)備）。然而，預(yù)計(jì)到2024年，這兩個(gè)領(lǐng)域的銷售額將分別增長7.9%和16.4%。

根據(jù)應(yīng)用的不同，代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)2023年將下降6%至501億美元。而由于對內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求持續(xù)疲軟，DRAM設(shè)備預(yù)計(jì)2023年的銷售額將下降28%，NAND設(shè)備預(yù)計(jì)下降51%。然而，到2024年，DRAM設(shè)備預(yù)計(jì)將反彈31%，NAND設(shè)備預(yù)計(jì)將增長59%。

從地區(qū)來看，中國大陸、中國臺(tái)灣和韓國仍然是半導(dǎo)體設(shè)備的三個(gè)主要目的地。預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣將在2023年重新占據(jù)領(lǐng)先地位，而中國大陸預(yù)計(jì)將在2024年重回榜首位置。

綜上所述，中國市場的需求對全球9大芯片設(shè)備制造商的業(yè)績起到了積極的支撐作用。雖然全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售在2023年預(yù)計(jì)會(huì)下降，但預(yù)計(jì)2024年將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇。

編輯：黃飛