富士康與應(yīng)用材料合作，投入2.5億美元建立第二家芯片制造工廠

富士康將投資約3.5億美元興建一家iPhone零部件工廠，同時(shí)，富士康還將與美國(guó)半導(dǎo)體公司應(yīng)用材料(Applied Materials)合作，在卡納塔克...

2023-08-09 標(biāo)簽：iPhone芯片制造 838 0

英特爾將大規(guī)模擴(kuò)張晶圓廠

根據(jù)向州監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的新文件，英特爾計(jì)劃在未來(lái)五年對(duì)其希爾斯伯勒研究工廠進(jìn)行大規(guī)模升級(jí)，這一擴(kuò)建可能會(huì)鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術(shù)開發(fā)核心的地位。

2023-08-04 標(biāo)簽：英特爾硅晶圓芯片制造 1449 0

日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機(jī)構(gòu)

目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場(chǎng)。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所，用于測(cè)試切割或其他實(shí)驗(yàn)處理...

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片制造硅晶片DISCO 1358 0

晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。

2023-08-01 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1098 0

Intel自曝：3nm工藝良率、性能簡(jiǎn)直完美！

Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4n...

2023-08-01 標(biāo)簽：處理器晶體管FET 1261 0

不止芯片，美歐還要大力補(bǔ)貼PCB？

芯片本身不能發(fā)揮作用。它們需要被電子元件、傳感器和電源連接和包圍。印刷電路板完成了這一關(guān)鍵任務(wù)。

2023-07-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體充電器 1710 0

無(wú)論有沒(méi)有美國(guó)芯片，中國(guó)都將繼續(xù)發(fā)展人工智能能力

美國(guó)政府正在考慮對(duì)美國(guó)公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體實(shí)施新的出口管制，特別是用于訓(xùn)練人工智能模型和運(yùn)行數(shù)據(jù)中心的 NVIDIA 芯片。我最近接受了 CNBC 的采訪—...

2023-07-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體NVIDIA 1445 0

韋丹塔董事長(zhǎng)：2年半內(nèi)造芯片

Vedanta（韋丹塔）董事長(zhǎng)阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）最近對(duì)富士康撤出200億美元規(guī)模的半導(dǎo)體合作公司并不感到驚訝，并表示將在2年半...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 768 0

AMD未來(lái)五年將在印度投資4億美元，建立最大的設(shè)計(jì)中心

印度于2021年推出了針對(duì)芯片行業(yè)的100億美元激勵(lì)計(jì)劃，但該計(jì)劃陷入了困境，因?yàn)槠駷橹箾](méi)有一家公司能夠獲得建立制造工廠的許可，而制造工廠是莫迪雄心計(jì)...

2023-07-29 標(biāo)簽：amd半導(dǎo)體芯片制造 845 0

內(nèi)存芯片供應(yīng)過(guò)剩 從利潤(rùn)增長(zhǎng)到收入暴跌 芯片很快就平衡了嗎？

在 Covid-19 大流行最嚴(yán)重的時(shí)期，影響到從汽車到游戲機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)演變成芯片過(guò)剩，一些全球最大的芯片制造商正在遭受打擊。

2023-07-28 標(biāo)簽：led燈芯片制造DRAM芯片 2203 0

富士康為何進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域？進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域很難

富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過(guò)去幾年中，這家臺(tái)灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對(duì)這些芯片的需求。

2023-07-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片制造 1640 0

傳臺(tái)積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費(fèi)用？

7月14日消息，根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，盡管市場(chǎng)傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺(tái)積電90%的3nm制程產(chǎn)能。

2023-07-21 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 1378 0

建立在全球化基礎(chǔ)上的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨八大挑戰(zhàn)

中國(guó)應(yīng)重新認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化，積極維護(hù)半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的完整性。

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體臺(tái)積電 2022 0

ASML：訂單總額達(dá)45億歐元，其中16億歐元是EUV設(shè)備

據(jù)asml公布的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，第二季度凈銷售額為69億歐元，總利潤(rùn)率為51.3%，凈利潤(rùn)為19億歐元。asml首席執(zhí)行官peter wennink表示：...

2023-07-20 標(biāo)簽：芯片制造EUVASML 680 0

首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸晶邊刻蝕機(jī)發(fā)布

Accura BE作為國(guó)產(chǎn)首臺(tái)12英寸晶邊刻蝕設(shè)備，其技術(shù)性能已達(dá)到業(yè)界主流水平?！?Accura BE通過(guò)軟件系統(tǒng)調(diào)度優(yōu)化和特有傳輸平臺(tái)的結(jié)合，可以提...

2023-07-19 標(biāo)簽：芯片制造軟件系統(tǒng)光刻膠 2077 0

接收大量國(guó)內(nèi)7nm芯片訂單，臺(tái)積電突然變了？

根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其接收大量來(lái)自國(guó)內(nèi)的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺(tái)積電在大陸市場(chǎng)的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化...

2023-07-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電芯片制造 1929 0

清華大學(xué)尹首一：《以架構(gòu)創(chuàng)新，突破算力“卡脖子”問(wèn)題》的主題演講

但現(xiàn)在的客觀情況是國(guó)家算力供給面臨著嚴(yán)重的“卡脖子”問(wèn)題，即美國(guó)限制高算力芯片對(duì)華出口，而且可能進(jìn)一步收緊出口限制。歸根結(jié)底其動(dòng)機(jī)要限制中國(guó)得高算力芯片...

2023-07-17 標(biāo)簽：集成電路芯片制造算力 1399 0