世界芯片制造三巨頭

世界芯片制造三巨頭分別是臺(tái)積電、三星和英特爾。我國(guó)高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態(tài)，目前我們能量產(chǎn)的工藝雖然已經(jīng)達(dá)到了14nm，但是相比臺(tái)積電5nm制作工...

2022-01-04 標(biāo)簽：英特爾cpu芯片制造 3.1萬(wàn) 0

芯片短缺會(huì)導(dǎo)致什么后果

芯片短缺問(wèn)題已經(jīng)成為一個(gè)全球性的問(wèn)題，必然會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)有所影響。

2021-12-30 標(biāo)簽：芯片芯片制造 4998 0

世界十大芯片制造商排名

現(xiàn)在可以說(shuō)，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基...

2021-12-30 標(biāo)簽：集成電路芯片制造半導(dǎo)體芯片 4.0萬(wàn) 0

芯片制造公司光刻機(jī)的情況

光刻機(jī)是芯片制造的重要設(shè)備，內(nèi)部結(jié)構(gòu)精密復(fù)雜，它決定著芯片的制程工藝，是芯片生產(chǎn)中不可少的關(guān)鍵設(shè)備，而且光刻機(jī)的技術(shù)門檻極高，整個(gè)設(shè)備的不同部位采用了世...

2021-12-30 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 4730 0

全球芯片制造公司

本文主要詳細(xì)介紹了全球的芯片制造公司有哪些？

2021-12-27 標(biāo)簽：芯片芯片制造 5728 0

中國(guó)芯片制造公司有幾家

中國(guó)是世界工廠，承擔(dān)著世界各地電子產(chǎn)品的加工制造。每年都需要大量進(jìn)口芯片。芯片產(chǎn)業(yè)成為全民關(guān)注的焦點(diǎn)，與其依靠別人，不如依靠自。你知道中國(guó)芯片制造公司有哪些嗎？

2021-12-27 標(biāo)簽：芯片制造 2.2萬(wàn) 0

全球芯片制造公司有哪些

芯片代表著科技生產(chǎn)水平，芯片設(shè)計(jì)和中端生產(chǎn)格局世界制造格局主要還是以發(fā)達(dá)國(guó)家為主，全球芯片制造公司有哪些。

2021-12-24 標(biāo)簽：芯片制造 1.6萬(wàn) 0

中國(guó)十大芯片制造公司都有哪些

現(xiàn)在有越來(lái)越多的科技企業(yè)都進(jìn)入半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)芯片自給自足是唯一的目的，然而對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，還有些難度。

2021-12-24 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0

芯片制造過(guò)程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司，IC設(shè)公司計(jì)依客戶的需求設(shè)計(jì)出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要...

2021-12-21 標(biāo)簽：晶圓芯片制造光刻 1888 0

奈何實(shí)力不允許？印度引進(jìn)芯片制造，富士康、高塔感興趣，水電、人才成最大難點(diǎn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，印度政府批準(zhǔn)了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商到印度建立工廠。根據(jù)該計(jì)劃，印度政府將向符合資...

2021-12-20 標(biāo)簽：印度芯片制造 7130 0

芯片制造最難的是什么

一款芯片從圖紙階段到實(shí)物階段，大概需要經(jīng)過(guò)2個(gè)步驟，分別是芯片設(shè)計(jì)和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一棟大樓，而芯片設(shè)計(jì)就像給大樓設(shè)計(jì)建筑圖紙。

2021-12-14 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.1萬(wàn) 0

芯片制造過(guò)程高清流程

光刻期間產(chǎn)生的物理、化學(xué)效應(yīng)可能造成圖案形變，因此需要事先對(duì)掩模版上的圖案進(jìn)行調(diào)整，確保最終光刻圖案的準(zhǔn)確。ASML將現(xiàn)有光刻數(shù)據(jù)及圓晶測(cè)試數(shù)據(jù)整合，制...

2021-12-14 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 8415 0

芯片制造過(guò)程完整流程

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 5.1萬(wàn) 1

芯片制造過(guò)程及硬件成本

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。精密的芯片其制造過(guò)程非常的復(fù)雜首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 7805 0

芯片工藝制程的幾個(gè)階段

HP 和 LP 之間最重要區(qū)別就在性能和漏電率上，HP 在主打性能，漏電率能夠控制在很低水平，芯片成本高;LP 則更適合中低端處理器使用，因?yàn)槌杀镜汀?/p>

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片制造 1.2萬(wàn) 0

手機(jī)目前缺芯片的原因

全球手機(jī)缺乏芯片背后的原因并不僅僅芯片的研制困難，還有芯片制造的困難。芯片作為電子產(chǎn)品的載體，有著無(wú)可替代的作用。

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片制造 2043 0

芯片制造都需要什么過(guò)程？

在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后，光束會(huì)通過(guò)掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。

2021-12-08 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 2803 0

芯片制造工藝的制造流程

芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)...

2021-12-08 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 2.1萬(wàn) 0