中國(guó)碳化硅襯底價(jià)格下滑，國(guó)際供應(yīng)商仍為主要采購(gòu)源

據(jù)該知情人士透露，來(lái)自中國(guó)電動(dòng)車生產(chǎn)商及全球各地芯片制造巨頭的訂單，目前無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)碳化硅供應(yīng)商對(duì)產(chǎn)能的需求。部分中國(guó)企業(yè)雖然承諾會(huì)加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈采購(gòu)，...

2024-03-07 標(biāo)簽：電動(dòng)車芯片制造碳化硅 1014 0

東威科技PCB業(yè)務(wù)今年1-2月新增訂單已過(guò)億

東威科技近期于機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司比較看好2024年P(guān)CB業(yè)務(wù)，今年1—2月新增訂單已過(guò)億。

2024-03-04 標(biāo)簽：pcb芯片制造IC封裝 821 0

總投資32.7億！第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用

2月27日，第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車半導(dǎo)體 1006 0

外籍高管Douglas Lefever出任愛德萬(wàn)測(cè)試CEO

利弗弗爾在2023年1月成為首席運(yùn)營(yíng)官，之前曾在愛德萬(wàn)測(cè)試美國(guó)擔(dān)任CEO。作為一位跨國(guó)企業(yè)管理實(shí)踐者，他的加入無(wú)疑為愛德萬(wàn)測(cè)試注入了新的活力。日本被譽(yù)為...

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造愛德萬(wàn) 818 0

越南欲于2045年躋身全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

近日，針對(duì)《近期至2030年、遠(yuǎn)期至2045年的半導(dǎo)體行業(yè)人力資源發(fā)展規(guī)劃建議》的討論會(huì)上，阮志勇強(qiáng)調(diào)，未來(lái)將進(jìn)一步完善并于2024年初向官方提交該項(xiàng)目...

2024-02-29 標(biāo)簽：芯片制造信息技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 792 0

中國(guó)移動(dòng)：今年將在超300個(gè)城市啟動(dòng)5G-A商用部署

據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上，今年年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)RedCap、三載波聚合的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用，全力推進(jìn)通感一體、無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)智能化、XR 增強(qiáng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等五...

2024-02-27 標(biāo)簽：中國(guó)移動(dòng)芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 761 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過(guò)150億美元。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1433 0

印度挑戰(zhàn)全球半導(dǎo)體巨頭，致力自主制造

　這項(xiàng)重大的決策并非僅僅停留在政策層面上——這項(xiàng)來(lái)自PhonePe的新計(jì)劃正式吹響了印度走向半導(dǎo)體制造的獨(dú)立進(jìn)程的沖鋒號(hào)。最近的報(bào)告指出，只要稍加調(diào)整政...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體制造 819 0

美國(guó)加大半導(dǎo)體制造投資，英特爾和微軟成為客戶

雷蒙多特別提到了人工智能所需的強(qiáng)大算力，并據(jù)稱已與專攻人工智能領(lǐng)域的OpenAI首席執(zhí)行官SamAltman展開深度討論，共同致力于使美國(guó)政府通過(guò)一大型...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片制造人工智能OpenAI 512 0

江豐電子與韓國(guó)忠清南道簽署投資備忘錄，新建現(xiàn)代化生產(chǎn)基地滿足市場(chǎng)需求

對(duì)于即將到來(lái)的2023年， 預(yù)計(jì)江豐電子的凈利潤(rùn)會(huì)在2.11億-2.64億人民幣之間，降幅為0%-20%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)在1.41億-1...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料SK海力士 610 0

湖州產(chǎn)芯芯片封裝測(cè)試制造基地奠基

據(jù)悉，該項(xiàng)目由湖州市產(chǎn)業(yè)集團(tuán)投建，被納入浙江省“千項(xiàng)萬(wàn)億”優(yōu)先級(jí)重大工程計(jì)劃中。地處湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)的芯片制造基地項(xiàng)目占地超過(guò)350畝，預(yù)計(jì)投資總...

2024-02-21 標(biāo)簽：集成電路基地芯片制造 1228 0

最高額！芯片制造商格芯將獲美國(guó)15億美元補(bǔ)貼

2月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，美國(guó)政府表示，作為美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金，用于支持該公司擴(kuò)大...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片制造氮化鎵 1094 0

英偉達(dá)的營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁 Q4營(yíng)收預(yù)估增長(zhǎng)237%

英偉達(dá)將于21日盤后公布2024財(cái)年第四季財(cái)報(bào)（截至2024年1月28日），分析師預(yù)計(jì)這家芯片設(shè)計(jì)商受益于人工智能（AI）的繁榮，利潤(rùn)和營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)。

2024-02-19 標(biāo)簽：加速器芯片制造人工智能 1597 0

印度Tower半導(dǎo)體尋求建造巨額投資芯片廠 計(jì)劃獲百億激勵(lì)支持

據(jù)透露，該公司期望能夠在印方新建一家65 nm和40 nm級(jí)別的芯片制造服務(wù)企業(yè)。在該國(guó)政府“芯片戰(zhàn)略”的整體框架下，Tower公司渴望能獲得總計(jì)達(dá)10...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體公司Tower 663 0

英特爾推遲俄亥俄州200億美元芯片項(xiàng)目

近日，英特爾公司宣布推遲在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建設(shè)的芯片制造工廠的時(shí)間表。這一決策背后的主要原因是全球芯片市場(chǎng)的低迷以及美國(guó)政府補(bǔ)貼發(fā)放的緩慢。

2024-02-04 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 742 0

三星電子芯片業(yè)務(wù)四季度利潤(rùn)下滑，明年復(fù)蘇預(yù)期

報(bào)告顯示，受制于芯片制造設(shè)備需求不振所引發(fā)的芯片業(yè)務(wù)嚴(yán)重虧損（較分析師預(yù)期更為嚴(yán)重，三季度已虧損3.75萬(wàn)億韓元），使得公司2023年第四季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)...

2024-01-31 標(biāo)簽：三星電子芯片制造人工智能 853 0

中國(guó)芯片產(chǎn)能將在未來(lái)5年翻倍

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的增加，2023年中國(guó)集成電路（IC）的進(jìn)口量下降后，他們發(fā)表了上述評(píng)論。

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1527 0