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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

全球芯片短缺問題芯片供應(yīng)情況正在改善

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger預(yù)計(jì)供應(yīng)問題將持續(xù)到 2024 年，理由是難以掌握制造設(shè)備。

2022-07-25 標(biāo)簽：芯片制造 LCD驅(qū)動(dòng)器 1814 0

美國國防部擬實(shí)施新計(jì)劃以加強(qiáng)國內(nèi)芯片制造

這些制造商大多數(shù)位于中國臺(tái)灣或韓國。英特爾公司雖然在美國設(shè)有芯片工廠，但它們主要致力于制造自己的芯片，而不是為外部客戶服務(wù)。

2020-12-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造英偉達(dá) 1808 0

芯片制造的核心設(shè)備之一：真空泵（含其主要廠家）

一、什么是真空泵真空泵，是指利用機(jī)械、物理或化學(xué)方法，在某一封閉空間中改善、產(chǎn)生和維持真空環(huán)境的裝置，是真空設(shè)備的核心零組件。按照真空度和氣壓范圍來劃分...

2024-09-02 標(biāo)簽：設(shè)備芯片制造真空泵 1792 0

如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化？

如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化？集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)是一種用于評(píng)估芯片長期使用后性能穩(wěn)定性的測(cè)試設(shè)備。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，...

2023-11-10 標(biāo)簽：芯片制造集成電路芯片 1779 0

一文看懂汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈中車載MCU分類及應(yīng)用

汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測(cè))；中游一般指汽車芯...

2023-11-20 標(biāo)簽：mcu IGBT 芯片制造 1779 0

美國對(duì)ASML出售***的政策變化一覽

2020年時(shí)，ASML總裁還聲稱中國即使拿到設(shè)計(jì)圖紙也無法自制光刻機(jī)。但2021年開始，其態(tài)度出現(xiàn)變化，承認(rèn)中國有可能獨(dú)立制造光刻機(jī)系統(tǒng)。2022年甚至...

2023-10-30 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 1771 0

我國IC芯片制造線現(xiàn)狀分析

2010年的過去標(biāo)志著 “十一五”規(guī)劃期結(jié)束，也表示了自 2000 年 6 月發(fā)布的國發(fā) 18 號(hào)文件執(zhí)行了10 年之后宣告到期。2011 年 1 月 ...

2011-06-13 標(biāo)簽：IC 芯片制造 1759 0

美對(duì)華限制芯片，會(huì)是國產(chǎn)芯片制造的機(jī)遇嗎？

路透社12日引述知情人士消息稱，拜登政府計(jì)劃下個(gè)月擴(kuò)大對(duì)美國企業(yè)向中國出口人工智能芯片與芯片制造設(shè)備的限制。而這次不再像是之前華為被芯片卡脖子一樣，這對(duì)...

2022-09-16 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片制造 1755 0

英特爾確認(rèn)捷普成為硅光模塊業(yè)務(wù)接收方

　英特爾繼續(xù)剝離非核心業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略之一便是計(jì)劃將其硅光模塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給捷普，以便更專注于核心芯片制造技術(shù)。

2023-11-08 標(biāo)簽：收發(fā)器英特爾芯片制造 1753 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda 芯片制造新思科技 1753 0

半導(dǎo)體制造會(huì)被日本斷血嗎？

日本在半導(dǎo)體界一直以設(shè)備和材料笑傲群雄，2019年一則禁令一度扼住韓國半導(dǎo)體喉嚨，涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠，直到幾個(gè)月前，受傷的...

2023-07-27 標(biāo)簽：太陽能電池半導(dǎo)體芯片制造 1748 0

不止芯片，美歐還要大力補(bǔ)貼PCB？

芯片本身不能發(fā)揮作用。它們需要被電子元件、傳感器和電源連接和包圍。印刷電路板完成了這一關(guān)鍵任務(wù)。

2023-07-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體充電器 1744 0

數(shù)字電路用什么儀器測(cè)試

數(shù)字電路用什么儀器測(cè)試? 數(shù)字電路測(cè)試是數(shù)字電路設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)。它是驗(yàn)證數(shù)字電路功能是否按照所期望的方式工作的過程。在數(shù)字電路測(cè)試過程中，要使用一些專門...

2023-09-19 標(biāo)簽：示波器差分放大器芯片制造 1733 0

晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目落戶廣東中山，總投資超10億元

深圳市晶存科技有限公司、三鄉(xiāng)鎮(zhèn)人民政府、中山投資控股集團(tuán)有限公司在中山市三鄉(xiāng)鎮(zhèn)政府舉行晶存科技存儲(chǔ)芯片制造總部項(xiàng)目簽約儀式。

2024-04-10 標(biāo)簽：芯片制造存儲(chǔ)芯片晶存科技 1699 0

封測(cè)市場(chǎng)增長迅猛，下半年露出明顯回暖跡象

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2019年經(jīng)歷了近十年最大幅度的下滑，業(yè)內(nèi)原本預(yù)期2020年將會(huì)開始復(fù)蘇，但是先后席卷中國和全球的新冠肺炎疫情，以及中美科技冷戰(zhàn)的影響，...

2020-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1692 0

2024年，光掩膜的價(jià)格將會(huì)上漲

近日?qǐng)?bào)道，由于中國芯片制造公司和晶圓代工廠對(duì)光掩膜的需求仍然非常強(qiáng)勁，光掩膜市場(chǎng)的短缺情況并未得到緩解，預(yù)計(jì)到2024年光掩膜的價(jià)格將上漲。

2023-11-29 標(biāo)簽：芯片晶圓代工芯片制造 1691 0

美國計(jì)劃提供總價(jià)值250億美元招攬海內(nèi)外芯片企業(yè)赴美生產(chǎn)

美國國會(huì)提出，打算提供總價(jià)值250億美元（折合約1705億元人民幣）的資金，以大力發(fā)展該國的芯片制造業(yè)，鼓勵(lì)更多海內(nèi)外企業(yè)將生產(chǎn)線遷到美國。按照美國國...

2020-09-29 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體華為 1687 0

專家稱***只占20%芯片制造：并非最重要的

不僅是國內(nèi)的網(wǎng)友這么認(rèn)為，唯光刻機(jī)論在海外也很有市場(chǎng)，似乎大部分網(wǎng)友都是這樣想的，已經(jīng)到了神化ASML的地步了，只要提到芯片制造就會(huì)強(qiáng)調(diào)光刻機(jī)會(huì)卡脖子，...

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 1687 0

富士康為何進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域？進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域很難

富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中，這家臺(tái)灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對(duì)這些芯片的需求。

2023-07-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片制造 1682 0

英特爾將在芯片制造兼容性方面與Arm合作

英特爾曾經(jīng)在芯片領(lǐng)域擁有最有名頭中央處理器（CPU），但長期以來，其技術(shù)制造優(yōu)勢(shì)一直被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手削弱，例如臺(tái)積電（TSMC）（2330.TW），該公司是為...

2023-04-17 標(biāo)簽：arm 英特爾芯片制造 1672 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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