中國(guó)芯片產(chǎn)能將在未來5年翻倍

在最新的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)能的增加，2023年中國(guó)集成電路（IC）的進(jìn)口量下降后，他們發(fā)表了上述評(píng)論。

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1567 0

新建的300mm晶圓工廠是博世未來芯片制造的關(guān)鍵

一個(gè)300mm芯片包含上千個(gè)相同的半導(dǎo)體元件。生產(chǎn)半導(dǎo)體需要將三維的集成布局轉(zhuǎn)移到晶圓上。據(jù)博世的工程師介紹，這個(gè)流程需要重復(fù)27次，涉及約500道工序...

2022-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晶圓工廠 1563 0

攻克制硅技術(shù)難題 芯片制造成本大幅下降

密歇根大學(xué)（University of Michigan）開發(fā)出了一種使用液態(tài)金屬制硅的新技術(shù)，通過將四氯化矽覆蓋在液態(tài)鎵電極上的方式，研究者們只需在僅...

2013-01-28 標(biāo)簽：芯片制造液態(tài)金屬制硅技術(shù) 1527 0

放棄千億投資，富士康為何退出印度？

路透社援引知情人士透露，上述合資工廠的計(jì)劃進(jìn)展緩慢。出于對(duì)印度政府延遲批準(zhǔn)激勵(lì)措施的擔(dān)憂，這是富士康決定退出該合資企業(yè)的原因之一。為了申請(qǐng)補(bǔ)貼，富士康已...

2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康芯片制造 1524 0

歐洲芯片制造現(xiàn)狀如何

前不久，NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場(chǎng)的重量級(jí)玩家們表示他們已與TSMC成立了一個(gè)合資公司，共同建立一個(gè)300mm的晶圓廠。這是一周...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片TSMC晶圓 1517 0

Intel是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去

據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評(píng)論來看...

2021-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電intel芯片制造 1510 0

Intel Foundry：2030成為全球第二大半導(dǎo)體制造代工廠！

英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動(dòng)，英特爾在活動(dòng)中全面討論了其進(jìn)入...

2024-03-15 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓 1499 0

改進(jìn)芯片技術(shù)的關(guān)鍵因素——光刻技術(shù)

使用13.5nm波長(zhǎng)的光進(jìn)行成像的EUV光刻技術(shù)已被簡(jiǎn)歷。先進(jìn)的邏輯產(chǎn)品依賴于它，DRAM制造商已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)。

2023-12-29 標(biāo)簽：激光器芯片制造光刻機(jī) 1487 0

如何在芯片制造中更有效地使用數(shù)據(jù)

隨著芯片成本的上升，“前饋”和反饋?zhàn)兊弥陵P(guān)重要，但這一切都需要時(shí)間。

2023-08-27 標(biāo)簽：加速器晶體管芯片制造 1481 0

聯(lián)發(fā)科計(jì)劃再拿出16.2億新臺(tái)幣購(gòu)買用于芯片制造的設(shè)備

而且任正非近日也表示，2021年至2022年，將是華為重要的戰(zhàn)略攻關(guān)年，很顯然華為是要有大事發(fā)生，再結(jié)合前段時(shí)間任正非談到，華為設(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片，國(guó)內(nèi)的工...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科芯片制造 1472 0

英特爾將大規(guī)模擴(kuò)張晶圓廠

根據(jù)向州監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的新文件，英特爾計(jì)劃在未來五年對(duì)其希爾斯伯勒研究工廠進(jìn)行大規(guī)模升級(jí)，這一擴(kuò)建可能會(huì)鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術(shù)開發(fā)核心的地位。

2023-08-04 標(biāo)簽：英特爾硅晶圓芯片制造 1469 0

無論有沒有美國(guó)芯片，中國(guó)都將繼續(xù)發(fā)展人工智能能力

美國(guó)政府正在考慮對(duì)美國(guó)公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體實(shí)施新的出口管制，特別是用于訓(xùn)練人工智能模型和運(yùn)行數(shù)據(jù)中心的 NVIDIA 芯片。我最近接受了 CNBC 的采訪—...

2023-07-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體NVIDIA 1468 0

斥資 2.75 億美元，Disco將建造芯片制造工具工廠

Disco在切割、研磨和拋光機(jī)器方面擁有全球最大的市場(chǎng)份額。安裝在機(jī)器中的切割輪高速旋轉(zhuǎn)以處理形成電路的基板。該裝置由鉆石制成，磨損后需要更換。Disc...

2024-01-14 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體市場(chǎng)DISCO 1453 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1450 0

清華大學(xué)尹首一：《以架構(gòu)創(chuàng)新，突破算力“卡脖子”問題》的主題演講

但現(xiàn)在的客觀情況是國(guó)家算力供給面臨著嚴(yán)重的“卡脖子”問題，即美國(guó)限制高算力芯片對(duì)華出口，而且可能進(jìn)一步收緊出口限制。歸根結(jié)底其動(dòng)機(jī)要限制中國(guó)得高算力芯片...

2023-07-17 標(biāo)簽：集成電路芯片制造算力 1446 0

英特爾俄亥俄州晶圓廠建設(shè)推遲，預(yù)計(jì)2027至2028年投產(chǎn)

英特爾此前宣布在俄亥俄州的投資計(jì)劃高達(dá)200億美元，旨在通過增加產(chǎn)能滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的迫切需求，推動(dòng)新產(chǎn)品研發(fā)，并擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模。

2024-03-19 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 1422 0