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      標簽　>　芯片制造

      芯片制造

      +關(guān)注10人關(guān)注

      《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導體材料和化學品的性質(zhì)等方面闡述。

      文章：668個 瀏覽：29729次 帖子：13個

      芯片制造資訊

      總投資288億元，長電、艾為等12個項目在上海臨港集中開工

      據(jù)悉，長電科技工程是完善新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的重點工程，也是構(gòu)建上海車輛規(guī)格級芯片聚集地的骨干工程。長電成品車測芯片制造機項目的長電科技在汽車電子...

      2023-08-16 標簽：集成電路芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈 1227 0

      2023年全球半導體制造設(shè)備銷售額同比下滑18.6%

      晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設(shè)備銷售額預(yù)計減少6%

      2023-07-13 標簽：存儲器晶圓代工芯片制造 1225 0

      常用語音芯片制造過程一般有哪幾個步驟？

      隨著智能化產(chǎn)品和設(shè)備的普及，語音芯片的應(yīng)用也變得更加普遍。為滿足日益增長的功能需求，語音芯片的制造也在不斷地創(chuàng)新和發(fā)展。制造一個語音芯片的過程大概包括以...

      2023-04-28 標簽：芯片制造語音芯片 1223 0

      與芯片實際利潤的縮減作斗爭

      更小的工藝節(jié)點，加上不斷尋求在設(shè)計中添加更多功能，迫使芯片制造商和系統(tǒng)公司選擇哪些設(shè)計和制造團隊能夠獲得不斷縮小的技術(shù)利潤。

      2023-08-07 標簽：處理器芯片制造FinFET 1210 0

      揭秘微芯片制作加工過程：深入微芯片制造的奧秘

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      微芯片，即集成電路，是現(xiàn)代科技無處不在的動力引擎。這些微型化晶片上奇跡般的包含了數(shù)十億個晶體管，它們是計算的基本構(gòu)建模塊。創(chuàng)造這些復雜的結(jié)構(gòu)需要精心協(xié)調(diào)...

      2024-07-03 標簽：集成電路芯片制造微芯片 1210 0

      越南政府加大半導體芯片產(chǎn)業(yè)扶持力度

      越南政府在聲明中強調(diào)，全球半導體芯片制造技術(shù)掌握在少數(shù)地區(qū)手中，而越南有志于追趕這個前沿產(chǎn)業(yè)，為之構(gòu)建完整生態(tài)體系。Viettel所研發(fā)的產(chǎn)品已為越南自...

      2024-04-10 標簽：半導體制造業(yè)芯片制造 1203 0

      印度注資150億美元用于半導體產(chǎn)業(yè)

      印度政府已批準對半導體和電子產(chǎn)品生產(chǎn)進行重大投資，其中包括該國首個最先進的半導體晶圓廠。

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      臺積電對美國失望了？官方回應(yīng)！

      過去幾年，這家臺灣晶圓廠一直在擴大其全球生產(chǎn)基地，在美國、歐洲和日本增加了新工廠。其中，日本工廠現(xiàn)在受到了更多關(guān)注，臺積電目前計劃在該工廠花費 85 億...

      2023-09-18 標簽：臺積電晶圓廠芯片制造 1202 0

      印度也要開始生產(chǎn)自己的芯片了

      印度政府正在努力建立生產(chǎn)智能手機、電池、電動汽車和其他電子產(chǎn)品的能力，其科技制造業(yè)落后于東亞出口導向型經(jīng)濟體，特別是起步較早的中國。

      2023-07-06 標簽：電動汽車芯片制造美光 1200 0

      臺積電考慮在日本建第三座工廠

      目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術(shù)，不過當新工廠開始批量生產(chǎn)時，3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

      2023-11-21 標簽：臺積電晶圓芯片制造 1198 0

      全球晶圓廠利用率預(yù)計將下降至67%

      　盡管整體半導體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠小于預(yù)期。此外，預(yù)計2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。

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      把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么？

      把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么？ 把集成電路裝配為芯片的過程被稱為芯片制造工藝。 芯片制造工藝是一項極其復雜精細的過程，它涉及到多個行業(yè)的專業(yè)知識...

      2023-08-29 標簽：集成電路芯片制造硅晶片 1191 0

      巴西 “臺積電級”晶圓廠之夢

      巴西 “臺積電級”晶圓廠之夢 巴西半導體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪彩開幕，對該國來說意義重大；據(jù)...

      2010-02-10 標簽：芯片制造12寸 1191 0

      美國計劃向三星電子公司撥款超60億美元！

      據(jù)知情人士透露，美國計劃向三星電子公司撥款超過 60 億美元，幫助這家芯片制造商擴大其已宣布的德克薩斯州項目的范圍。

      2024-03-15 標簽：英特爾半導體三星電子 1181 0

      蘋果供應(yīng)鏈議價策略：多元化與尖端技術(shù)相輔相成

      面對媒體關(guān)于蘋果芯片是否會在日本生產(chǎn)的提問，斯魯吉回應(yīng)，蘋果始終堅守多元化供應(yīng)理念。在他看來，不論是亞洲、歐洲還是美國地區(qū)，臺積電在亞利桑那州設(shè)立芯片工...

      2023-12-26 標簽：臺積電蘋果芯片制造 1179 0

      ASML創(chuàng)下新的EUV芯片制造密度記錄，提出Hyper-NA的激進方案

      ASML在imec的ITF World 2024大會上宣布，其首臺High-NA（高數(shù)值孔徑）設(shè)備已經(jīng)打破了之前創(chuàng)下的記錄，再次刷新了芯片制造密度的標準。

      2024-05-30 標簽：芯片制造EUVASML 1178 0

      泛林集團發(fā)布Syndion GP，滿足芯片制造商對先進功率器件的需求

      泛林集團發(fā)布Syndion GP，滿足芯片制造商對先進功率器件的需求

      進一步擴大公司在深硅刻蝕技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，新的半導體制造方案支持用于汽車與智能技術(shù)的芯片開發(fā)。

      2021-12-09 標簽：芯片制造功率器件泛林集團 1175 0

      全球集成電路芯片制程設(shè)備市場分析

      據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿蟾妗繁硎荆?G/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)將驅(qū)動半導體行業(yè)發(fā)展，...

      2023-04-19 標簽：集成電路芯片制造光刻機 1173 0

      OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計劃遭臺積電質(zhì)疑

      在2023年的寒冬季節(jié)，OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場東亞的旋風式訪問，與臺積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進行了會面。然...

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      半導體設(shè)備有哪些卡脖子的核心零部件？

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      薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當化學反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基...

      2024-03-26 標簽：半導體芯片制造半導體設(shè)備 1172 0

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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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        華天科技
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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