Intel 3制造工藝:引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入全新時(shí)代

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一場前所未有的技術(shù)革新。近日，全球知名的芯片制造商Intel宣布，其最新的Intel 3制造工藝已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體intel芯片制造 1035 0

中微公司：2023年?duì)I收預(yù)計(jì)增長15.2億元，同比增幅約32.1%

報(bào)告提及，該公司在芯片制造領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備，如CCP和ICP等離子體刻蝕設(shè)備銷售表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)期2023年?duì)I業(yè)額將達(dá)47億元，較2022年的基礎(chǔ)上再增加約15...

2024-01-15 標(biāo)簽：芯片制造CCP刻蝕設(shè)備 1034 0

中國碳化硅襯底價(jià)格下滑，國際供應(yīng)商仍為主要采購源

據(jù)該知情人士透露，來自中國電動(dòng)車生產(chǎn)商及全球各地芯片制造巨頭的訂單，目前無法滿足國內(nèi)碳化硅供應(yīng)商對產(chǎn)能的需求。部分中國企業(yè)雖然承諾會(huì)加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈采購，...

2024-03-07 標(biāo)簽：電動(dòng)車芯片制造碳化硅 1031 0

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司，爭取AI創(chuàng)企訂單

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司的舉措，旨在加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場的地位，并特別針對AI創(chuàng)新企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ai技術(shù) 1017 0

佳能納米壓印半導(dǎo)體制造機(jī)價(jià)格或比ASML EUV設(shè)備低一位數(shù)

據(jù)悉，asml是唯一的極紫外光刻工具供應(yīng)商，極紫外線刻印工具是世界上最先進(jìn)的芯片制造機(jī)器，每臺價(jià)值數(shù)億美元。euv設(shè)備是數(shù)十年研究和投資的產(chǎn)物，是大規(guī)模...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 1013 0

云天勵(lì)飛捐建深圳市中小學(xué)人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式啟用

4月18日，深圳市中小學(xué)人工智能聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在深圳高級中學(xué)（集團(tuán)）南校區(qū)啟用。

2024-04-20 標(biāo)簽：芯片制造人工智能云天勵(lì)飛 1010 0

歐洲入局，開啟芯片后補(bǔ)貼時(shí)代

最近歐版《芯片法案》獲批，歐盟內(nèi)部壓倒性通過法案。歐洲計(jì)劃投入430億歐元，于2030年將其全球芯片市場的份額翻倍，從目前的10%增加到20%。

2023-08-08 標(biāo)簽：集成電路芯片制造汽車芯片 1005 0

美國援助菲律賓增設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施，降低全球芯片供應(yīng)鏈地域集中度

此前，多個(gè)美國企業(yè)已承諾向菲律賓投入逾10億美元資金。雷蒙多同美國國務(wù)卿安東尼·布林肯一致，力推東南亞各國加大在包括芯片制造在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)中的投資比重，...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造供應(yīng)鏈 1002 0

住友化工涉足芯片制造材料市場，以拓寬產(chǎn)品線和提升銷售額

關(guān)于光刻膠及其他芯片制造材料的未來銷售預(yù)期，渡邊義人表示，“2023財(cái)年，公司半導(dǎo)體材料銷售額已突破1000億日元（約合6.4億美元），我們期待在203...

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料光刻膠 989 0

打響2nm訂單爭奪戰(zhàn)！半導(dǎo)體巨頭競相爭取

目前，高通和英偉達(dá)的高端芯片主要依賴于臺積電進(jìn)行代工。然而，對于這些芯片巨頭公司來說，多元化的晶圓代工是一項(xiàng)戰(zhàn)略要?jiǎng)?wù)，以降低對特定供應(yīng)商的依賴性。

2023-12-13 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片制造 987 0

使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)全流程的KGD測試（例如支持45μm柵格陣列間距微凸點(diǎn)測試的Altius探針卡...

2022-12-19 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 981 0

中國芯片制造廠商無懼封禁！訂單一路飆升

隨著美國對中國半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施更嚴(yán)格的限制措施，中國的芯片制造廠商成為了不可忽視的受益者。根據(jù)外媒報(bào)道，中國頂尖的芯片代工廠為了加速自主科技發(fā)展，已經(jīng)開始...

2023-10-23 標(biāo)簽：芯片芯片制造光刻 981 0

2025年中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計(jì)下降

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights于2月12日發(fā)布的最新分析，中國對芯片制造設(shè)備的采購量在經(jīng)歷了連續(xù)三年的顯著增長后，預(yù)計(jì)將在2025年出現(xiàn)下滑。這一預(yù)...

2025-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 980 0

東芝退市私有化，聚焦高利潤數(shù)字服務(wù)

而據(jù)報(bào)道，東芝此輪交易額高達(dá)140億美元。盡管外界難以預(yù)見新東家領(lǐng)導(dǎo)下的東芝將如何改頭換面，然而留守在公司的旗艦管理宮島田太郎將全力投注于高利潤的數(shù)字服務(wù)領(lǐng)域。

2023-12-20 標(biāo)簽：東芝芯片制造電源芯片 978 0

芯片制造追趕國際封裝集成技術(shù),是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然路徑

臺灣半導(dǎo)體之父、臺積電董事長張忠謀早在2014年就發(fā)表演說，認(rèn)為這條被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在50年歷史中奉為圭臬的理論即將失效。

2020-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片制造 977 0

臺積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 974 0

芯聯(lián)集成投資222億元提升市場競爭力

為了確保“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉?xiàng)目”順利開展，芯聯(lián)集成決議向紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱為“富浙越芯”...

2024-01-10 標(biāo)簽：集成電路芯片制造芯聯(lián)集成 970 0

日本政府扶持的Rapidus擬2025年試產(chǎn)2nm芯片

據(jù)實(shí)際實(shí)施情況，Rapidus已于去年9月在千歲市動(dòng)工建造日本國內(nèi)首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日，他們進(jìn)一步在千歲...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺積電芯片制造邏輯芯片 964 0