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標(biāo)簽 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書(shū),作者是(美國(guó))贊特。本書(shū)介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。
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ASML最新業(yè)績(jī)出爐!積壓訂單近380億歐元
導(dǎo)讀:7月19日,ASML公布2023年第二季度業(yè)績(jī),季度營(yíng)業(yè)收入為69億歐元(約合77.4億美元),毛利率為51.3%,凈利潤(rùn)為19億歐元,研發(fā)支出為...
英偉達(dá)A800 GPU交貨中國(guó)大陸客戶(hù)或排到明年Q1
知情人士稱(chēng),百度、騰訊、阿里巴巴已訂購(gòu)10億美元,將從這家美國(guó)芯片制造商購(gòu)買(mǎi)約10萬(wàn)個(gè)a800 gpu處理器。該處理器將于今年交付。據(jù)nvidia的兩位...
Intel 18A節(jié)點(diǎn)年底投產(chǎn),14A節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡
Intel表示,18A節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于年底前開(kāi)始,14A節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)最早將于2027年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。
在被超60億美元收購(gòu)后,日本光刻膠巨頭JSR尋求擴(kuò)大規(guī)模
在被超60億美元收購(gòu)后,日本光刻膠巨頭JSR積極尋求擴(kuò)大規(guī)模,以適應(yīng)全球芯片制造行業(yè)的快速發(fā)展。
Qorvo德州工廠運(yùn)營(yíng),京魯一體構(gòu)建射頻新格局
Qorvo全球總裁兼首席執(zhí)行官Bob Bruggeworth先生表示:“中國(guó)作為Qorvo最重要也是最重視的市場(chǎng)之一,我們希望Qorvo在中國(guó)的投資也是...
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量預(yù)計(jì)在未來(lái)10年增長(zhǎng)4倍,一來(lái)是先進(jìn)制程技術(shù)漸趨復(fù)雜,二來(lái)晶圓總產(chǎn)量增加; 為逆轉(zhuǎn)未來(lái)局勢(shì),領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體大...
泛林集團(tuán)與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)
該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。泛林集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持,印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)...
2024-04-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造泛林集團(tuán) 1133 0
NVIDIA黃仁勛:芯片制造是NVIDIA加速和AI計(jì)算的“理想應(yīng)用”
這種加速反過(guò)來(lái)又引發(fā)了人工智能革命。十年前,Alex Krizhevsky、Ilya Sutskever和Geoffrey Hinton等深度學(xué)習(xí)研究人...
華為、哈工大聯(lián)手:基于硅和金剛石的三維集成芯片專(zhuān)利公布
摘要本發(fā)明涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。硅基的cu/sio2混合結(jié)合樣品和金剛石基礎(chǔ)的cu/sio2混合結(jié)合樣品的準(zhǔn)備后,進(jìn)行等離子體活性。經(jīng)等離子體活性處理后...
最高額!芯片制造商格芯將獲美國(guó)15億美元補(bǔ)貼
2月20日消息,據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,美國(guó)政府表示,作為美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金,用于支持該公司擴(kuò)大...
三星電子美國(guó)芯片工廠項(xiàng)目投產(chǎn)延期,投資額增至250億美元
在全球芯片制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天,三星電子在美國(guó)得克薩斯州泰勒市的芯片工廠項(xiàng)目卻遭遇了投產(chǎn)延期的挑戰(zhàn)。這一備受矚目的項(xiàng)目,原計(jì)劃于2024年投入運(yùn)營(yíng),但...
三星追趕AI芯片競(jìng)賽,計(jì)劃采用海力士制造技術(shù)
三星必須采取一些措施來(lái)提高其HBM產(chǎn)量......采用MUF技術(shù)對(duì)三星來(lái)說(shuō)有點(diǎn)不得已而為之,因?yàn)樗罱K遵循了SK海力士首次使用的技術(shù)。
盡管晶圓出貨量再次下降,但主要芯片制造商預(yù)計(jì) 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。
半導(dǎo)體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
倒摻雜阱(Inverted Doping Well)技術(shù)作為一種現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片制造中精密的摻雜方法,本文詳細(xì)介紹了倒摻雜阱工藝的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)。 在現(xiàn)代半導(dǎo)...
基于泛林集團(tuán)的芯片制造和先進(jìn)封裝解決方案
2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類(lèi)型的芯片放入單個(gè)封裝,同時(shí)讓信號(hào)橫向傳送,這樣可以提升封裝的尺寸和性能。
芯片新一輪價(jià)格戰(zhàn)正在上演,降價(jià)潮已影響國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)
海外芯片制造的價(jià)格戰(zhàn),也已影響到國(guó)內(nèi)芯片制造行業(yè),近期國(guó)內(nèi)兩大芯片代工廠公布的三季度的業(yè)績(jī)就顯示利潤(rùn)下滑了近八成,顯示出它們也不得不大舉降價(jià)保住自己的市...
2023-12-05 標(biāo)簽:芯片新能源汽車(chē)臺(tái)積電 1108 0
三星電子深化核心競(jìng)爭(zhēng)力,保持"超級(jí)領(lǐng)先技術(shù)"領(lǐng)先地位
根據(jù)今年早先發(fā)布的財(cái)報(bào),盡管前九個(gè)月的銷(xiāo)售額達(dá)到了191.8萬(wàn)億韓元(約合1472億美元),比去年同期衰退17.6%;但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)卻暴跌了90.4%,僅有...
美報(bào)告:中國(guó)芯片研究論文全球領(lǐng)先
據(jù)新華社報(bào)道,美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說(shuō),2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,中...
2025-03-05 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1106 0
使用Chiplet的三個(gè)優(yōu)勢(shì)介紹
小芯片的第三個(gè)主要好處是,即使是首次設(shè)計(jì),它們也可以顯著加快上市時(shí)間,從而使芯片制造商能夠更快地進(jìn)入市場(chǎng)。
2023-12-27 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1105 0
三星、SK海力士出口管制被豁免 多家上市公司供應(yīng)商回應(yīng)
太極實(shí)業(yè)證券和法務(wù)部的相關(guān)人士表示:“作為sk海力士產(chǎn)業(yè)體的合作伙伴,雙方將根據(jù)合作合約,正常展開(kāi)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)。”向sk海力士大量供應(yīng)電子級(jí)硫酸的興發(fā)集...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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