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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

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2024-02-22 標(biāo)簽：電容器 pcb 芯片設(shè)計(jì) 1563 0

年度車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)發(fā)展綜述與展望

供需失衡導(dǎo)致MCU價(jià)格大幅上漲，瑞薩和恩智浦的車規(guī)MCU產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)20%-30%，意法半導(dǎo)體漲幅高達(dá)7倍。中國(guó)車用IC認(rèn)證困難，國(guó)內(nèi)廠商難以替代，漲價(jià)...

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封裝對(duì)高頻芯片設(shè)計(jì)有何影響嗎？

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2024-02-18 標(biāo)簽：IC 電感器芯片設(shè)計(jì) 3357 0

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集成電路封裝關(guān)鍵流程：由晶圓到成品芯片

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以太網(wǎng)交換芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

交換機(jī)內(nèi)部硬件包含 PCB 板、主芯片、輔助芯片、存儲(chǔ)器件、散熱器、電源模塊、接口/端口子系統(tǒng)等，其中主芯片包括交換芯片、PHY 芯片、CPU，輔助芯...

2024-01-23 標(biāo)簽：以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)交換機(jī) 4913 0

聊一聊芯片的上電復(fù)位與掉電檢測(cè)

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2024-02-17 標(biāo)簽：比較器芯片設(shè)計(jì)電源電壓 9237 0

芯片行業(yè)的幾個(gè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)盤點(diǎn)

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2024-01-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 5823 0

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硅 IP 提供商和合約芯片設(shè)計(jì)商 Alphawave 本月與測(cè)試和驗(yàn)證設(shè)備制造商是德科技合作，展示了其 PCIe 6.0 控制器和物理接口與是德科技測(cè)試...

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激光焊錫機(jī)在電子組裝工藝應(yīng)用的挑戰(zhàn)介紹

隨著IC (Integrated Circuits)芯片設(shè)計(jì)水平和制造技術(shù)的提高，SMT (Surface Mounting Technology)正朝...

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芯片設(shè)計(jì)公司芯動(dòng)神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2167LFP-250。

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wafer、die、cell是什么？它們有何關(guān)系和區(qū)別呢？

可能你偶爾會(huì)聽(tīng)見(jiàn)硬件工程師，或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說(shuō)的wafer、die、cell等。

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一文了解SOC的DFT策略及全芯片測(cè)試的內(nèi)容

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如何輕松搞定高性能Multi-Die系統(tǒng)？

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折疊式共源共柵運(yùn)算放大器電路分析

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關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識(shí)概覽

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【芯片設(shè)計(jì)】握手協(xié)議的介紹與時(shí)序說(shuō)明

最早接觸到握手協(xié)議是在校期間學(xué)習(xí)PCIe的AXI總線時(shí)，至今日雖然PCIe的結(jié)構(gòu)已經(jīng)忘得一干二凈，但握手協(xié)議經(jīng)過(guò)不斷的使用還算掌握的不錯(cuò)。

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2023-12-11 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)OTA 1149 0

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