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      標(biāo)簽　>　芯片設(shè)計(jì)

      芯片設(shè)計(jì)

      +關(guān)注15人關(guān)注

      《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

      文章：1026個(gè) 瀏覽：55545次 帖子：35個(gè)

      芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

      形式驗(yàn)證及其在芯片工程中的應(yīng)用

      形式驗(yàn)證不僅僅是芯片領(lǐng)域中的一個(gè)概念。正如文章開頭提到過，形式驗(yàn)證強(qiáng)調(diào)使用嚴(yán)格的數(shù)學(xué)推理和形式化技術(shù)，以確保系統(tǒng)的行為是否符合預(yù)期的性質(zhì)和規(guī)格。

      2023-10-20 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)計(jì)數(shù)器 1531 0

      激光器芯片及TO、C-mount、多晶粒封裝介紹

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      激光器芯片根據(jù)材料體系有GaN基藍(lán)光系列、砷化鎵、磷化銦等組合起來的三元或者四元體系。

      2023-10-19 標(biāo)簽：激光器芯片設(shè)計(jì)諧振器 6356 0

      談?wù)勑酒械膶哟位脑O(shè)計(jì)（hierarchy design）

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      層次化設(shè)計(jì)適當(dāng)下非常流行的設(shè)計(jì)思路，隨著芯片的規(guī)模越來越大，fullchip的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜度和過去已經(jīng)不能同日而語了，無論是工具的runtime還是Qo...

      2023-10-18 標(biāo)簽：DDR芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 5038 0

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      功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別在于，其在設(shè)計(jì)的時(shí)候，需要多一塊區(qū)域，來承擔(dān)外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額...

      2023-10-18 標(biāo)簽：微控制器芯片設(shè)計(jì)模擬芯片 3412 0

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      時(shí)序分析和驗(yàn)證時(shí)出現(xiàn)的錯(cuò)誤可能需要反復(fù)重做前面幾步才能解決，是一個(gè)多次迭代優(yōu)化的過程。 下面我來仔細(xì)介紹一下這六個(gè)步驟。

      2023-10-17 標(biāo)簽：asicIC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1731 0

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      軟硬件聯(lián)合仿真在確保高效云解決方案的質(zhì)量、降低風(fēng)險(xiǎn)、節(jié)省時(shí)間和成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

      2023-10-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RTLTLM 1292 0

      UWB強(qiáng)在哪里 UWB的主要優(yōu)勢體現(xiàn)在哪幾個(gè)方面

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      UWB是通過發(fā)射和接收超寬帶電磁脈沖來實(shí)現(xiàn)測距和定位的技術(shù),具有高精度、高準(zhǔn)確性和多徑抑制能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。UWB可以在短距離范圍內(nèi)進(jìn)行高精度的測距，并可以...

      2023-10-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)UWB電磁脈沖 1821 0

      基于FPGA原型設(shè)計(jì)的SoC開發(fā)

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      所有形式的原型都為驗(yàn)證硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證軟件提供了強(qiáng)大的方法，模型或多或少地模仿了目標(biāo)環(huán)境?；贔PGA的原型設(shè)計(jì)在項(xiàng)目的關(guān)鍵后期階段尤其有益。用戶有幾個(gè)原...

      2023-10-11 標(biāo)簽：fpgaasicsoc 1428 0

      聊聊芯片設(shè)計(jì)、流片那些事

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      晶圓廠每年都會(huì)有固定的幾次MPW機(jī)會(huì)，叫Shuttle （班車），到點(diǎn)即發(fā)車，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有個(gè)規(guī)則，MPW按SEAT來鎖定面積...

      2023-10-10 標(biāo)簽：MPW芯片設(shè)計(jì)光刻 2776 0

      漫談芯片制造與封裝技術(shù)

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      華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

      2023-10-10 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 644 0

      為什么叫shot？為什么shot比掩膜版尺寸小很多？

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      其中，步進(jìn)投影式光刻機(jī)（stepper）的一個(gè)shot一個(gè)shot進(jìn)行曝光的，并不是一整張晶圓同時(shí)曝光，那么stepper的shot是什么樣的？多大尺寸...

      2023-10-09 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計(jì) 9072 0

      芯片設(shè)計(jì)測試中scan和bist的區(qū)別

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      Scan stitching 是把上一步中得到的Scan DFF的Q和SI連接在一起形成scan chain。在芯片的頂層有全局的SE信號(hào)，以及scan...

      2023-10-09 標(biāo)簽：芯片寄存器芯片設(shè)計(jì) 5525 0

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      在芯片設(shè)計(jì)中，UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用異步接收/發(fā)送器）模塊是一個(gè)非常重要...

      2023-10-09 標(biāo)簽：微控制器接收器芯片設(shè)計(jì) 1887 0

      聊聊芯片設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證、制造、成本的那些事

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      流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計(jì)好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。

      2023-10-07 標(biāo)簽：PCB板晶圓MPW 3892 0

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      2023-10-07 標(biāo)簽：振蕩器芯片設(shè)計(jì)計(jì)數(shù)器 3227 0

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      大家都知道，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是一個(gè)非常復(fù)雜的過程。光一臺(tái)生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)就包含了約10萬個(gè)零部件。

      2023-10-07 標(biāo)簽：TSMCEDA工具芯片設(shè)計(jì) 2.8萬 0

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      2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件 1343 0

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      在芯片設(shè)計(jì)中，常常有這樣的應(yīng)用場景。硬件給軟件傳遞消息，軟件通過polling的方式獲取。在我們的案例中，我們約定，硬件每次都上送128bit的數(shù)據(jù)。

      2023-09-26 標(biāo)簽：寄存器數(shù)據(jù)傳輸芯片設(shè)計(jì) 925 0

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      2023-09-22 標(biāo)簽：soc芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 1026 0

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