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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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燦芯半導(dǎo)體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦,活動(dòng)專注于為IP/So...
2025-04-28 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 182 0
知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略再啟新篇
知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略再啟新篇。近日,清華大學(xué)-知存科技“多模態(tài)智能感存算融合系統(tǒng)”產(chǎn)學(xué)研深度融合專項(xiàng)啟動(dòng)會(huì)暨指導(dǎo)委員會(huì)第一次會(huì)議在清華大學(xué)順利召開。
2025-04-24 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)知存科技 221 0
2025年是“十四五”收官與“十五五”布局的關(guān)鍵之年,成都作為西部科技創(chuàng)新核心城市,正加速構(gòu)建以硬科技為引擎的新質(zhì)生產(chǎn)力體系。
2025-04-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)旋極星源 234 0
如果一件事在別人眼中是坐冷板凳,是做臟活、累活,你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢?以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...
2025-04-18 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 288 0
芯片開發(fā)者常面臨極高設(shè)計(jì)復(fù)雜度與縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的雙重壓力。任何有助于提升設(shè)計(jì)開發(fā)效率、加速?zèng)Q策制定速度以及推進(jìn)其他進(jìn)度的舉措,都能為開發(fā)者解燃眉之急。
2025-04-17 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 227 0
在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下,芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)...
2025-04-09 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)人工智能新思科技 438 0
第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)(ICAC 2023)舉辦,孫楠博士任技術(shù)委員會(huì)主席|行業(yè)動(dòng)態(tài)
2023年3月22日-24日,第五屆華人芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)(ICAC 2023)在深圳舉辦。清華大學(xué)電子系長(zhǎng)聘教授、士模創(chuàng)始人孫楠博士擔(dān)任本次研討會(huì)技術(shù)...
2025-04-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 300 0
作為一家長(zhǎng)期追蹤芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)研究與營銷顧問公司,華興萬邦因此開始全面地篩查引起這種國內(nèi)增速低于全球增速的原因,采用了多種手段去研究和分析不同的影響...
2025-03-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)AI 158 0
楷領(lǐng)科技榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)稱號(hào)
近期,上??I(lǐng)科技有限公司憑借其核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)、科技與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化等方面的卓越表現(xiàn),成功通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證,榮獲”高新技術(shù)企業(yè)“稱號(hào)!這份榮譽(yù)是公司...
2025-03-26 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)楷領(lǐng)科技 337 0
英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司隆重推出芯片設(shè)計(jì)早期RTL級(jí)功耗優(yōu)化工具—EnFortius RTL Power Explorer(ERPE),該工具可以...
2025-03-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)edaRTL 382 0
為了實(shí)現(xiàn)這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會(huì)上宣布,正在使用英偉達(dá) CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開發(fā)解決方案。公司還在擴(kuò)大對(duì)英偉達(dá)Grace ...
2025-03-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技英偉達(dá) 626 0
Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù),應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜性挑戰(zhàn)!
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域,隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的增加,傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴(kuò)展的...
2025-03-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)Marvell 354 0
新思科技攜手SEMI基金會(huì)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域人才發(fā)展
新思科技與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)基金會(huì)(SEMI 基金會(huì))近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動(dòng)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的人才發(fā)展。
2025-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 302 0
據(jù)新華社報(bào)道,美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目(ETO)”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說,2018年至2023年間,在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中,中...
2025-03-05 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 611 0
50%新型HPC擁抱多芯片設(shè)計(jì):性能飛躍的新篇章
在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)爆炸的時(shí)代,高性能計(jì)算(HPC)已經(jīng)成為推動(dòng)科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的重要力量。從天氣預(yù)報(bào)、基因測(cè)序到新能源開發(fā)、航空航天,HPC...
2025-03-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯片封裝HPC 354 0
2025中國RISC-V生態(tài)大會(huì)-運(yùn)營商分論壇成功舉辦
2月28日,為推動(dòng)運(yùn)營商與RISC-V的生態(tài)深度融合,加速RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展,共建RISC-V生態(tài)繁榮,由中國移動(dòng)、中國電信聯(lián)合主辦的中國RISC-V...
2025-02-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)RISC-V 312 0
通過整合這些標(biāo)桿級(jí)解決方案,我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時(shí)間、降低復(fù)雜性和風(fēng)險(xiǎn),涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)(SoC)、芯...
2025-02-26 標(biāo)簽:ARMsoc芯片設(shè)計(jì) 412 0
XY4100LD產(chǎn)品論文入選ISSCC 2025,芯翼信息科技彰顯中國芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)力
2025年2月16日至20日,國際固態(tài)電路會(huì)議(IEEE International Solid-State Circuits Conference,I...
2025-02-20 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 249 0
近日,海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單,芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡(jiǎn)稱:芯原海南) 被認(rèn)定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認(rèn)定充...
2025-02-14 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)芯原 389 0
Arm正式發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范
近期,Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)正式推出了首個(gè)公開規(guī)范。這一舉措旨在進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程,并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象,為芯片...
2025-02-08 標(biāo)簽:ARMCSA芯片設(shè)計(jì) 482 0
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