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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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RISC-V 處理器架構的引入令人興奮是無可爭議的。然而,盡管許多人將其稱為更廣泛的開源硬件運動的預兆,但其成功背后的原因并不明顯,而且對更多開源內核擴...
芯華章宣布謝仲輝出任首席市場戰(zhàn)略官,推動重大創(chuàng)新與生態(tài)建設
2022年1月25日,芯華章科技股份有限公司宣布謝仲輝加盟芯華章,出任芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官一職。
近日,公司收到廣東省工業(yè)和信息化廳文件《廣東省工業(yè)和信息化廳關于2021年廣東省專精特新中小企業(yè)名單的通知》,經(jīng)地市工業(yè)和信息化主管部門審核推薦、專家評...
2021年全球半導體市場增速提至25%,國內市場增速卻在放緩,原因何在?
根據(jù)IC Insights最新的數(shù)據(jù),2021年全球半導體IC市場總銷售額達到了5098億美元,相比2020年增長了25%,預計2022年半導體總銷售額...
開年專訪谷泰微創(chuàng)始人兼CEO石方敏:2022本土IC要迎“大考”
隨著全球數(shù)字化轉型加速以及AIOT、智能汽車市場爆發(fā),全球集成電路市場規(guī)模加速增長,預計2021年全球集成電路市場將增長到5700億美元,未來5年將更增...
半導體行業(yè)是所有中國最關心的一項產(chǎn)業(yè),中美貿易和華為芯片受限之后,大家才感覺到芯片制造的重要性,如今,中國最有潛力的芯片公司也將在未來擔起這份重任。
芯片是大家在日常生活中見到和使用的不能再多的一類產(chǎn)品了,小到一款手機,達到信號基站,可謂是無所不在,那大家知道芯片是如何被設計制造出來的嗎,下面小編就向...
潤和軟件攜OpenHarmony新成果出席AIoT開源科技節(jié)
? ? ? 12月10日,2021 AIOT開源科技節(jié)暨OpenHarmony技術論壇在廣州召開,潤和軟件作為OpenHarmony項目的初始共建單位之...
2021-12-16 標簽:芯片設計OpenHarmony 726 0
芯片設計和制造哪個更難?小編認為建立生產(chǎn)芯片的體系難度更大,但是設計芯片難度也很大。因此目前我國最先進的中芯國際和國際上還有很大差距,盡管國產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展。
芯片制作過程包括了芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)。簡單的解釋就是IC制造就是把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。
2021-12-14 標簽:芯片設計 7704 0
隨著疫情初步得以控制,設備商產(chǎn)能逐步恢復至滿產(chǎn)的89%。但是芯片價格依舊在高位運行。
孤波科技自主研發(fā)國產(chǎn)測試研發(fā)協(xié)同流程化工具,助力芯片設計公司數(shù)字化
面對這些趨勢,芯片測試作為覆蓋芯片產(chǎn)品生命周期的性能與質量重要關卡,也是數(shù)據(jù)收集的重要手段,測試創(chuàng)新將直接加速芯片研發(fā)進程與質量管控高效落地。
2021-11-19 標簽:芯片設計 1326 0
新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi為總裁兼首席運營官
新思科技近日宣布, 任命 Sassine Ghazi 為總裁兼首席運營官,自2021年11月1日起生效。 自2020年8月被任命為新思科技首席運營官以來...
新思科技與臺積公司拓展戰(zhàn)略技術合作,為下一代高性能計算設計提供3D系統(tǒng)集成解決方案
新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設計實現(xiàn)平臺,無縫集成了基于臺積公司3DFabric技術的設計方法,提供完整的“探索到簽核”的設計平臺
芯思維獲TüV萊茵國內首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認證
芯思維的SSIM軟件產(chǎn)品成為國內首個獲功能安全領域兩項重要標準ISO26262和IEC61508雙認證證書的EDA軟件工具。
Cadence Integrity 3D-IC平臺?支持TSMC 3DFabric技術,推進多Chiplet設計
Cadence 3D-IC Integrity 平臺在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
應用材料公司發(fā)布電子束量測系統(tǒng)支持先進邏輯芯片和內存芯片圖形化新戰(zhàn)略
PROVision 3E系統(tǒng)包含多種技術特征,支持當下最先進設計所需的圖形化控制能力,包括3納米晶圓代工邏輯芯片、全環(huán)繞柵極晶體管以及下一代 DRAM和...
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