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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

巨霖科技2024中國國際半導(dǎo)體博覽會精彩回顧

此前，2024年11月18日中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）在北京隆重舉辦。作為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動，IC Chi...

2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計仿真 641 0

廣立微正式發(fā)布DE-YMS 2.0版本

自廣立微推出良率管理系統(tǒng)（DE-YMS）以來，已在超過百家設(shè)計公司、晶圓廠及封測廠中得到廣泛驗證和不斷完善，成為半導(dǎo)體行業(yè)公認的高效良率管理平臺。

2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計廣立微電子 1061 0

半導(dǎo)體IP無線連接解決方案提供商旋極星源入選2024未來之星·川商最具價值投資企業(yè)TOP20榜單

11月20日，2024(第五屆)未來大會在中國·德陽裝備科技城召開，并重磅發(fā)布了備受關(guān)注的“2024未來之星·川商最具價值投資企業(yè)TOP20榜單”。旋極...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 IP 992 0

搶先看：基于瑞昱BW20的小安派——AiPi-BW-LEDC

hello，小伙伴們，新的小安派準(zhǔn)備發(fā)布啦，這次帶來的小安派是基于安信可最新發(fā)布的 BW20-12F 模組設(shè)計的 AiPi-BW-LEDC。BW20-1...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 wifi模塊 927 0

技術(shù)科普 | 下一代芯片技術(shù)，新突破

一項新研究表明，利用“混沌邊緣”可大大簡化電子芯片，混沌邊緣可使長金屬線放大信號并充當(dāng)超導(dǎo)體，從而減少對單獨放大器的需求并降低功耗。研究人員發(fā)現(xiàn)了“混沌...

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備芯片設(shè)計 474 0

結(jié)合芯片行業(yè)現(xiàn)狀，數(shù)字芯片設(shè)計什么方向最值得投身？

時間已經(jīng)來到了2024年，芯片行業(yè)的熱度已然大幅下降，但這個行業(yè)的價值依然在。芯片應(yīng)用的種類繁多，也意味著芯片的類型多種多樣，我也經(jīng)常會被問到做芯片設(shè)計...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計數(shù)字芯片自動駕駛 1542 0

AMD確認全球裁員4%

近日，芯片設(shè)計巨頭AMD宣布將進行全球范圍內(nèi)的裁員，預(yù)計影響員工數(shù)量將達到1000人，約占其全球員工總數(shù)的4%。

2024-11-14 標(biāo)簽：amd 芯片設(shè)計人工智能 507 0

技術(shù)科普 | 芯片設(shè)計中的LEF文件淺析

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 DEF 724 0

聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片...

2024-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計 AI 1555 0

印度Tessolve收購匯頂?shù)聡酒O(shè)計公司

近日，印度Tessolve公司宣布以40億盧比（約合人民幣3.28億元）的價格，從中國匯頂科技手中收購了位于德國漢諾威的芯片設(shè)計公司Dream Chip...

2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計匯頂科技 896 0

Cadence榮獲2024全球電子成就獎之年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品獎

近日，在備受矚目的全球電子成就獎頒獎典禮上，Cadence 楷登電子旗下 Virtuoso Studio 平臺憑借其在定制模擬設(shè)計方面的持續(xù)創(chuàng)新和獨特優(yōu)...

2024-11-09 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計軟件 937 0

英諾達受邀參加IIC Shenzhen 2024

近日，國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）在深圳成功舉辦，英諾達受邀參加并發(fā)表了演講。英諾達副總經(jīng)理熊文在峰會圓桌論壇和EDA/IP與...

2024-11-08 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計 IIC 782 0

銳成芯微推出基于8nm工藝的PVT Sensor IP

近日，銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅測試，驗證結(jié)果展現(xiàn)出了其優(yōu)異的性能，未來將為客戶在先進工...

2024-11-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 IP 銳成芯微 593 0

思爾芯亮相IIC Shenzhen，創(chuàng)新解決方案賦能RISC-V芯片設(shè)計

IICShenzhen11月6日，為期兩天的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IICShenzhen2024）在深圳圓滿落幕。此次盛會匯聚了眾多企業(yè)領(lǐng)...

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ACES變革帶動EEA升級，汽車半導(dǎo)體面臨前所未有的機遇和挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著文遠知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi（無人駕駛出租車）的發(fā)布，ACES（自動駕...

2024-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 eda 2128 0

解決驗證“最后一公里”的挑戰(zhàn)：芯神覺Claryti如何助力提升調(diào)試效率

在高度集成化的芯片設(shè)計領(lǐng)域，驗證是確保設(shè)計可靠性和正確性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，電路的實現(xiàn)過程中難免會出現(xiàn)各種缺陷和不符合預(yù)期的行為，這時調(diào)試就顯得尤為重要。...

2024-10-26 標(biāo)簽：電路設(shè)計芯片設(shè)計數(shù)字電路 577 0

Arm擬取消高通芯片設(shè)計許可

據(jù)援引的一份文件報道，英國芯片設(shè)計公司Arm計劃取消與其長期合作伙伴高通之間的架構(gòu)許可協(xié)議。此前，高通曾根據(jù)與Arm簽署的一項協(xié)議，獲得使用這家英國企業(yè)...

2024-10-24 標(biāo)簽：高通 ARM 智能手機 499 0

今日看點丨傳OPPO收購大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能；Arm通知取消高通的芯片設(shè)計許可協(xié)議 1. 高通連甩座艙智駕雙

1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲！奔馳理想將搭載 ? 美國夏威夷時間10月22日，在2024高通驍龍技術(shù)峰會上，高通新一代的驍龍座艙至...

2024-10-23 標(biāo)簽：高通 ARM 芯片設(shè)計 918 0

谷歌AlphaChip強化學(xué)習(xí)工具發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣芯片率先采用

近日，谷歌在芯片設(shè)計領(lǐng)域取得了重要突破，詳細介紹了其用于芯片設(shè)計布局的強化學(xué)習(xí)方法，并將該模型命名為“AlphaChip”。據(jù)悉，AlphaChip有望...

2024-09-30 標(biāo)簽：谷歌芯片設(shè)計強化學(xué)習(xí) 677 0

新思科技發(fā)布1.6納米背面布線技術(shù)，助力萬億晶體管芯片發(fā)展

近日，新思科技（Synopsys）宣布了一項重大的技術(shù)突破，成功推出了1.6納米背面電源布線項目。這一技術(shù)將成為未來萬億晶體管芯片制造過程中的關(guān)鍵所在。

2024-09-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計晶體管新思科技 614 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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