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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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國(guó)產(chǎn)射頻放大器芯片是指由中國(guó)廠家研發(fā)和生產(chǎn)的一類芯片,用于射頻信號(hào)放大和處理。隨著無(wú)線通信和射頻應(yīng)用的快速發(fā)展,國(guó)產(chǎn)射頻放大器芯片在市場(chǎng)上得到了廣泛的應(yīng)...
石墨烯具有硅所不具備的更優(yōu)良的力學(xué)、化學(xué)和電學(xué)性能。不過(guò)這些優(yōu)勢(shì)真的是電子工業(yè)所需要的嗎?
光刻是集成電路最重要的加工工藝,他的作用,如同金工車間中車床的作用。在整個(gè)芯片制造工藝中,幾乎每個(gè)工藝的實(shí)施,都離不開光刻的技術(shù)。光刻也是制造芯片的最關(guān)...
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是繼ISA和PCI總線之后的第三代I/O總線。一般翻譯為周...
2022-07-03 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)傳輸PCI 2.3萬(wàn) 0
生物芯片(biochip)是指采用光導(dǎo)原位合成或微量點(diǎn)樣等方法,將大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至組織切片、細(xì)胞等等生物樣品有序地固化于支持物的...
RF MEMS和RF SOI技術(shù)是什么?誰(shuí)才是未來(lái)射頻技術(shù)的霸主?
即便不考慮RF設(shè)備和工藝類型的變革,當(dāng)今RF市場(chǎng)的挑戰(zhàn)也足以令人望而生畏。Cavendish Kinetics公司總裁兼首席執(zhí)行官Paul Dal Sa...
SMP 英文為Symmetric Multi-Processing ,是對(duì)稱多處理結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)稱,是指在一個(gè)計(jì)算機(jī)上匯集了一組處理器(多CPU),各CPU之...
PL2303HX(A) 是由 Prolific Technology Inc. 生產(chǎn)的一款 USB 轉(zhuǎn) UART 橋接芯片,使用廣泛,適用于各種設(shè)備,包...
2023-12-07 標(biāo)簽:芯片串行通信工業(yè)自動(dòng)化 2.2萬(wàn) 0
引言:經(jīng)常使用DC-DC我們會(huì)發(fā)現(xiàn),DC-DC常見的開關(guān)頻率的選擇會(huì)有500KHZ、800KHZ、2MHZ、2.2MHZ,不同的開關(guān)頻率都對(duì)應(yīng)著不同...
2023-07-04 標(biāo)簽:芯片DC-DC開關(guān)頻率 2.2萬(wàn) 1
芯片內(nèi)部是如何做的 芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西?
芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。
TDICCD的原理、特點(diǎn)及如何在時(shí)序電路驅(qū)動(dòng)TDICCD8091設(shè)計(jì)
時(shí)間延時(shí)積分電荷耦合器件(Time Delay and Integra-tion Charge Coupled Devices,TDICCD)易于實(shí)現(xiàn)實(shí)...
BB:Baseband,基帶處理器。十幾年前的的手機(jī)芯片只有通信功能,沒(méi)有這么強(qiáng)大的AP(跑系統(tǒng)的CPU),手機(jī)里的主芯片都叫做Baseband基帶芯片...
2018-09-17 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)傳輸 2.2萬(wàn) 0
CC1101工作原理 基于與STM32的CC1101接口移植
CC1101 [1] 是一款低于1GHz設(shè)計(jì)旨在用于極低功耗RF應(yīng)用。其主要針對(duì)工業(yè)、科研和醫(yī)療(ISM)以及短距離無(wú)線通信設(shè)備(SRD)。
連接電路是一個(gè)學(xué)電子的必經(jīng)之路,對(duì)于新手感覺(jué)很難上手,不知從何下手,連接電路很是困難,很多信號(hào)、接口、電源、接地都模糊不清。電路圖連接電路,有什么技巧呢...
電腦芯片是什么,電腦芯片有哪些,今天我就來(lái)為大家簡(jiǎn)單講解下電腦芯片含義及其相關(guān)組成,供大家閱讀參考:
2016-08-09 標(biāo)簽:芯片 2.2萬(wàn) 0
近幾年,“LED”一詞熱得燙手,國(guó)內(nèi)LED技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展迅速,取得了外延片、芯片核心技術(shù)的突破性進(jìn)展。那么,關(guān)于LED外延片、芯片,你了解多少呢?
CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù),其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14,已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況,...
NB-IoT芯片廠家介紹以及物聯(lián)網(wǎng)芯片的應(yīng)用和技術(shù)本質(zhì)解析
數(shù)據(jù)顯示截至2017年11月,中國(guó)、韓國(guó)和歐洲等25張NB-IoT網(wǎng)絡(luò)商用,其中中國(guó)市場(chǎng)占90%。目前NB-IoT應(yīng)用主要聚焦在智慧城市,預(yù)計(jì)2018年...
2018-01-24 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2.1萬(wàn) 0
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