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      標簽　>　芯片

      芯片

      芯片

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      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

      文章：40027個 瀏覽：438769次 帖子：3543個

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      2019-05-15 標簽：芯片微處理器乘法器 1.9萬 0

      我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何？一窺半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀

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      那么，半導體制造的關鍵原材料有哪些？半導體設備由哪些廠商占領？我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何？下面小編就這些問題做了相關梳理，一窺半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。

      2018-06-07 標簽：芯片集成電路半導體 1.8萬 0

      高通在中國成立合資公司瓴盛，紫光展銳趙偉國向高通開炮

      此外，紫光國微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認證服務平臺采購項目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項目”的招標中拔得頭籌，成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片...

      2018-08-25 標簽：芯片集成電路高通 1.8萬 0

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      2022-07-12 標簽：芯片封裝CP 1.8萬 0

      mcu和mpu有什么區(qū)別？

      微處理器（MPU）通常代表一個功能強大的CPU，但不是為任何已有的特定計算目 的而設計的芯片。這種芯片往往是個人計算機和高端工作站的核心CPU。最常見的...

      2017-07-05 標簽：dsp芯片mcu 1.8萬 0

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      2018-12-10 標簽：芯片STM32 1.8萬 0

      BGA焊臺的作用及焊接時的注意事項說明

      BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的...

      2019-06-25 標簽：芯片pcbbga 1.8萬 0

      H橋電機驅動電路設計與解析

      此時便需要自行用半橋/全橋驅動芯片和MOS管搭建合適的H橋電機驅動電路實現(xiàn)對大電流電機的驅動控制。

      2022-11-06 標簽：芯片驅動電路H橋電機 1.8萬 0

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      2023-12-19 標簽：芯片電池技術工藝 1.8萬 0

      3D封裝是什么？有哪些優(yōu)勢？

      PoP是堆積一個或多個芯片封裝的安裝形式。一般說來，PoP是將存儲器封裝堆疊在邏輯封裝之上，以節(jié)省PCB空間。由于在PoP中的總封裝高度增加了，必須盡可...

      2018-08-21 標簽：芯片3d封裝 1.8萬 0

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      2019-04-29 標簽：傳感器芯片CMOS 1.8萬 0

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      2020-10-11 標簽：芯片封裝 1.8萬 0

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