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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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iP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi),形成一個器件系統(tǒng),以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。** 由于使用倒裝等不同的互連工藝,...
系統(tǒng)級封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...
2023-05-19 標(biāo)簽:芯片SiP系統(tǒng)級封裝 1933 0
自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為**先貼芯片后加...
電子封裝技術(shù)是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要內(nèi)容,是系統(tǒng)封裝技術(shù)的重要技術(shù)基礎(chǔ)。它要求在最小影響電子芯片電氣性能的同時對這些芯片提供保護、供電、冷卻、并提供外部世界...
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部電器進行連接的作用,也為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械或環(huán)境的保護作用,從...
公牛車充拆解|拓爾微A+C雙口快充方案IM2403+TMI3451
在快節(jié)奏的生活中,手機已成為人們不可或缺的工具。對于經(jīng)常開車出門的人來說,在車上給手機充電已經(jīng)成為剛需,因此車載充電器是很多車主的不二之選,它能便捷地解...
采用專用ASIC芯片實現(xiàn)數(shù)據(jù)線速轉(zhuǎn)發(fā)。可編程ASIC將多項功能集中到一個芯片上,具有設(shè)計簡單、可靠性高、電源消耗少等優(yōu)點,能使設(shè)備得到更高的性能和更低的成本。
總之,電源模塊設(shè)計是電子系統(tǒng)性能發(fā)揮的基礎(chǔ),只有做好系統(tǒng)的電源模塊設(shè)計之后,才有機會去追求性能和穩(wěn)健地實現(xiàn)系統(tǒng)的所有功能。而電源模塊設(shè)計極為重要的就是如...
DFX 是由多個部分組成的綜合性解決方案。這些要素包括:AMD 芯片能進行動態(tài)重配置,Vivado 軟件流程支持編譯設(shè)計(從 RTL 到比特流),以及各...
2023-05-18 標(biāo)簽:芯片編程FPGA技術(shù) 985 0
為摩爾定律“續(xù)命”,Chiplets技術(shù)能行嗎
Chiplet也稱為“小芯片”或“芯?!?,它是一種功能電路塊,包括可重復(fù)使用的IP塊。出于成本和良率等考慮,一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)可...
封裝這個詞對于工程師來說應(yīng)該不陌生,但是射頻封裝技術(shù)相對于普通封裝技術(shù)來說顯得更為復(fù)雜。射頻和無線產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù),它們包括引線框...
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