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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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沒(méi)錯(cuò), 終端量已接近1.6億,在不到一年的時(shí)間里, 幾乎呈現(xiàn)出超常規(guī)的增長(zhǎng), 可以預(yù)見(jiàn)到, 超過(guò)手機(jī)終端的數(shù)量已經(jīng)指日可待了! 伴隨著與日俱增的使用量的...
2018-11-12 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線模塊 4569 0
人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的爆炸式發(fā)展正在改變計(jì)算的本質(zhì)
Young認(rèn)為,由于傳統(tǒng)芯片難以實(shí)現(xiàn)更高的性能和效率,來(lái)自AI研究人員的需求正在激增。他一口氣列舉了一些數(shù)據(jù):arXiv上關(guān)于機(jī)器學(xué)習(xí)的學(xué)術(shù)論文數(shù)量每1...
2018-11-10 標(biāo)簽:芯片摩爾定律機(jī)器學(xué)習(xí) 2980 0
GD32330C-START開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn):+ 串口USART收發(fā)數(shù)據(jù)
1.使用串口首先我們得根據(jù)GD32F330C8T6芯片的datasheet找到對(duì)應(yīng)的引腳。在GD32330C-START開(kāi)發(fā)板原理圖中,查看該引腳有沒(méi)有...
2018-11-08 標(biāo)簽:芯片串口GD32F330C8T6 5670 0
工程師在設(shè)計(jì)一款產(chǎn)品時(shí)用了一顆9A的MOS管,量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高,經(jīng)重新計(jì)算后,換成5A的MOS管,問(wèn)題就解決。為什么用電流裕量更小了,卻能提高可靠性...
2018-11-07 標(biāo)簽:芯片場(chǎng)效應(yīng)管MOS管 7314 0
有沒(méi)有可能發(fā)展出穩(wěn)定的水凝膠微流控芯片制造方法?
利用這種新型的水凝膠微流控芯片,我們建立了體外血管模型,CD31、Vinculin及Ve-Cadherin抗體染色表明,我們成功構(gòu)建出了接近體內(nèi)血管功能...
在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域GPU取代CPU成為了主流方案;隨著自動(dòng)駕駛的定制化需求提升,未來(lái)定制化ASIC專(zhuān)用芯片將成為主流。
2018-11-05 標(biāo)簽:芯片自動(dòng)駕駛 5587 0
從這個(gè)意義上,通過(guò)對(duì)于主控芯片的最小模塊分級(jí)和分類(lèi),可以了解算法和軟件的發(fā)展趨勢(shì),往哪里收,往哪里做加強(qiáng),還有整車(chē)企業(yè)對(duì)于汽車(chē)電子的主導(dǎo)發(fā)展趨勢(shì)。事實(shí)...
如圖3.1所示, PCB板上每條導(dǎo)線和其回路構(gòu)成一個(gè)電流環(huán)路,根據(jù)電磁輻射原理,當(dāng)突變的電流流過(guò)電路中的導(dǎo)線環(huán)路時(shí),將在空間產(chǎn)生電磁場(chǎng),并對(duì)其他導(dǎo)線造成...
AI新聞:神經(jīng)形態(tài)研究社區(qū)的介紹
在本周的AI News版本中,您將介紹新的Neuromorphic Research Community Loihi。
目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)常見(jiàn)的ARM有NXP(Philips)、Samsung、Atmel、TI、ADI等,根據(jù)用戶(hù)要求及應(yīng)用領(lǐng)域,可從幾個(gè)方面選型...
FPGA時(shí)序的基本概念,RTL項(xiàng)目的設(shè)計(jì)探索
盡管工程師們很清楚已有 FPGA 工具的參數(shù)設(shè)置,但是很多時(shí)候并沒(méi)有完全把這些設(shè)置的功能發(fā)揮出來(lái)。一般而言,這些設(shè)置只有在設(shè)計(jì)無(wú)法達(dá)到時(shí)序要求的時(shí)候才會(huì)...
現(xiàn)在主流水冷有兩種,一種一體式的,一種分體式的。一體式的安裝簡(jiǎn)單,適合大眾,不需要什么動(dòng)手能力,會(huì)看說(shuō)明書(shū),會(huì)用螺絲刀,小白都可以安裝。如“超頻3-巨浪...
UG1292使用之初始設(shè)計(jì)檢查使用說(shuō)明
UG1292第一頁(yè)是針對(duì)綜合后或者opt_design階段的使用說(shuō)明。vivado的基本流程有5步(其實(shí)不同策略可以更多,具體使用方法和好處以后講),分...
由于電子產(chǎn)品越來(lái)越細(xì)小,晶圓級(jí)CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。
如何使用Microsoft Powershell訪問(wèn)英特爾AMT功能
Gael Hofemeier演示了如何使用Microsoft * Powershell訪問(wèn)英特爾?AMT功能。
MRAA在使用時(shí)如何提供簡(jiǎn)便的便攜式界面
在本視頻中,您將了解MRAA在使用傳感器和執(zhí)行器時(shí)如何為您提供簡(jiǎn)便的便攜式界面。 MRAA是一個(gè)用C語(yǔ)言編寫(xiě)的低級(jí)庫(kù)
和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比,個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了,很多在 1Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭,隨著AMD御用代工廠...
芯片巨頭格羅方德放棄7納米技術(shù)研究中芯會(huì)進(jìn)入7納米的研究中嗎
著名的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司Global Foundries宣布,將放棄未來(lái)7納米技術(shù)的研發(fā),這意味著未來(lái)參與 7 納米戰(zhàn)局的芯片大廠...
一種針對(duì)小功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)的全新壓注模表面貼裝型智能功率模塊
為了將盡可能多的分立元器件集成到IPM封裝中,我們采用了將IGBT和FWD集成為單個(gè)芯片中的RC-IGBT芯片,以確保有足夠的空間用于其他芯片/器件的封...
EDP3034雙 A 口全兼容 QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充協(xié)議 IC 方案,每個(gè) A 口隨機(jī)插入都支持快充,多口插入降為 5V,...
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