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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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在 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造領(lǐng)域,光刻工藝是決定版圖中的圖案能否精確 “印刷” 到硅片上的核心環(huán)節(jié)。光刻 Overlay(套刻精度),則是衡量光刻機(jī)將...
半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller應(yīng)用場(chǎng)景與選購(gòu)指南
半導(dǎo)體制造對(duì)工藝溫度的穩(wěn)定性要求比較高,在此背景下,半導(dǎo)體直冷機(jī)Chiller作為關(guān)鍵配套設(shè)備,其性能直接影響芯片良率與生產(chǎn)效率。一、半導(dǎo)體直冷機(jī)Chi...
便攜設(shè)備的“能量引擎”-SM5201/SM5200鋰電池充電管理芯片
SM5201、SM5200 作為便攜設(shè)備 “能量引擎”,均采用內(nèi)部 PMOSFET 架構(gòu)簡(jiǎn)化電路,支持 500mA 可調(diào)充電電流,具備三段式充電(涓流 ...
傳統(tǒng)檢測(cè)方法VS電子芯片氣密性檢測(cè)儀,差距一目了然
在電子芯片生產(chǎn)中,密封性檢測(cè)至關(guān)重要,直接關(guān)系到芯片的性能和穩(wěn)定性。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法與電子芯片氣密性檢測(cè)儀有明顯不同。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法有其自身的特征和局限。...
圖2.2是現(xiàn)代CMOS 器件剖面的示意圖。一般來(lái)說(shuō),水平方向的尺寸微縮幅度比垂直方向的幅度更大,這將導(dǎo)致溝槽(包含接觸孔)的深寬比(aspect rat...
芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案解析"七部曲" | 第二曲:市場(chǎng)主流玩家與技術(shù)方案解讀
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識(shí)星球-《芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)方案全面解析的七部曲》系列文章-SysPro原創(chuàng)文章,僅用于SysPr...
2025-06-13 標(biāo)簽:芯片PCB封裝內(nèi)嵌式技術(shù) 245 0
IP6802至為芯支持15W功率輸出的無(wú)線充電方案SOC芯片
英集芯IP6802是一款適用于手機(jī)、耳機(jī)、智能手表、車載充電器等無(wú)線充電方案的15W功率無(wú)線充電發(fā)射端控制SOC芯片。集成32位MCU、ADC、定時(shí)器、...
基于PPEC32系列多拓?fù)渫ㄓ眯虯RM芯片的車載DCDC應(yīng)用方案
車載DCDC轉(zhuǎn)換器方案基于PPEC32F334RBT7多拓?fù)渫ㄓ眯虯RM芯片,采用Buck+LLC拓?fù)浼?jí)聯(lián)結(jié)構(gòu),支持開(kāi)環(huán)、恒壓、恒流工作模式,具備軟啟動(dòng)...
IP5362至為芯支持無(wú)線充的22.5W雙C口雙向快充移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5362是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源,充電寶,手機(jī),平板電腦等支持無(wú)線充模式的22.5W雙向快充移動(dòng)電源方案SOC芯片,集成同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充...
基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)
產(chǎn)品集成11顆芯片,58個(gè)無(wú)源元件,采用雙面陶瓷管殼作為載體,進(jìn)行雙層芯片疊裝和組裝,實(shí)現(xiàn)高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝,可以最大限度地增...
ip6831使用案例:毫米級(jí)精密控制重塑電子設(shè)備供能方式
IP6831無(wú)線充電接收芯片,高度集成化設(shè)計(jì),適合電動(dòng)牙刷等對(duì)空間敏感的產(chǎn)品。2W低功率無(wú)線傳輸,實(shí)現(xiàn)充電效率提升,溫升控制在5℃以內(nèi),確保一周正常使用...
2025-05-31 標(biāo)簽:芯片電子設(shè)備無(wú)線充電接收器 237 0
概倫電子層次化SoC設(shè)計(jì)規(guī)劃方案NavisPro介紹
NavisPro可提供整體性設(shè)計(jì)規(guī)劃解決方案,支持在RTL設(shè)計(jì)階段完成芯片評(píng)估和布局規(guī)劃,幫助芯片設(shè)計(jì)師在布局規(guī)劃早期階段預(yù)測(cè)并預(yù)防物理實(shí)現(xiàn)問(wèn)題。
2025-04-22 標(biāo)簽:芯片socSoC設(shè)計(jì) 235 0
隨著臺(tái)積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺(tái) CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個(gè)使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(chǔ)(HBM...
英集芯IP6809芯片,高集成化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)2-3線圈立體交通網(wǎng),兼容使用不同位置的充電底座。5W-15W動(dòng)態(tài)功率調(diào)節(jié),蘋果7.5W、三星10W等不同充電...
ADI 數(shù)據(jù)采集解決方案在先進(jìn)光刻芯片制造領(lǐng)域大放異彩l
作者:Pete Bartolik 投稿人:DigiKey 北美編輯 在半導(dǎo)體芯片銷售額從 2022 年的 6000 億美元增至 2030 年的 1 萬(wàn)億...
2025-05-25 標(biāo)簽:芯片ADI數(shù)據(jù)采集 226 0
LP2995系列 DDR 終端穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè)
LP2995 線性穩(wěn)壓器旨在滿足 JEDEC SSTL-2 和 SSTL-3 標(biāo)準(zhǔn) DDR-SDRAM 終止規(guī)范。該器件包含一個(gè)高速運(yùn)算放大器 對(duì)負(fù)載瞬...
英集芯IP6821是一款專為無(wú)線充電設(shè)計(jì)的控制芯片,支持WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電方案,具有高集成度和智能化特性,能為智能手機(jī)、平板、無(wú)線耳機(jī)等設(shè)備提供...
2025-05-26 標(biāo)簽:芯片IC無(wú)線充電技術(shù) 221 0
IP2348至為芯支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理芯片
英集芯IP2348是一個(gè)廣泛應(yīng)用于電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、小型儲(chǔ)能系統(tǒng)、備用電源等充電方案的支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理SOC芯片,...
LED芯片電極中的鋁反射層被含氯膠水腐蝕現(xiàn)象觸目驚心!
出于亮度和成本考慮,越來(lái)越多的芯片廠采用鋁反射層的金電極。新結(jié)構(gòu)的LED芯片電極中有一層鋁,其作用為在電極中形成一層反射鏡以提高芯片出光效率,其次可在一...
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