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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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探索AC-DC電源管理芯片:高效能和高集成度的關(guān)鍵
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,電源管理是至關(guān)重要的一環(huán)。AC-DC電源管理芯片作為一種核心組件,廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品,從家用電器到工業(yè)設(shè)備,再到智能家居系統(tǒng)。這些...
晶圓級封裝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù),被廣泛應(yīng)用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中,這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對電子設(shè)備的...
底部填充工藝在倒裝芯片(FlipChip)上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù),旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢:增強...
先進封裝(Advanced Packaging)是一種新型的電子封裝技術(shù),它旨在通過創(chuàng)新的技術(shù)手段,將多個芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸...
一、引言 有關(guān)系。隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片晶體管作為電子設(shè)備的核心元件,其性能的優(yōu)化和制造技術(shù)的提升成為了行業(yè)關(guān)注的焦點。在晶體管的眾多設(shè)計參數(shù)...
適用于618/7xx芯片平臺 AT開發(fā) 遠程FOTA升級指南教程
簡介AT版本的遠程升級主要是對AT固件版本進行升級,實際方式為通過合宙官方IOT平臺升級或者使用自己搭建的服務(wù)器進行升級服務(wù)。該文檔教程流程適用于618...
晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件,它們是構(gòu)建集成電路(IC)和微處理器的基礎(chǔ)。晶體管的工作原理涉及到半導(dǎo)體材料的電子特性,以及如何通過控制電流來實現(xiàn)...
無法抓log的情況下如何導(dǎo)出死機DUMP(適用于7xx芯片系列模塊,例如718p/716s )
背景EC7XX系列芯片,F(xiàn)lash空間十分緊張,無法像618一樣在異常處理時將所有RAM信息dump到Flash中保存以便后續(xù)分析,所以要求dump一些...
DSP,全稱Digital Signal Processor,即數(shù)字信號處理器,是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器,其設(shè)計初衷是為了高效地進行數(shù)字信號處理。D...
除了具有低電流消耗(CPU工作時:37.5μA/MHz;STOP時:200nA)外,RL78/G22微控制器還配備了豐富的電容觸摸通道。完備的16-48...
2024-07-16 標(biāo)簽:微控制器芯片串口調(diào)試 1603 0
SLM片內(nèi)監(jiān)控IP數(shù)據(jù)分析顯著減少測試成本
SLM片內(nèi)監(jiān)控IP數(shù)據(jù)分析為高價值應(yīng)用提供了更為自動化的數(shù)據(jù)分析手法。
2024-07-16 標(biāo)簽:芯片機器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)分析 822 0
其利天下技術(shù)·STM32和51的區(qū)別·無刷電機驅(qū)動開發(fā)
作為無刷電機驅(qū)動方案商,經(jīng)常需要與不同的單片機、STM32打交道,必須熟知各自的性能才能合理使用在不同的方案上。今天分享本文,簡單分析STM32與51單...
移動電子設(shè)備通常都是內(nèi)嵌電池供電,設(shè)備的使用/待機時間時刻影響著用戶體驗。而低功耗的芯片設(shè)計,能夠極大的降低電子設(shè)備的系統(tǒng)功耗,是提升設(shè)備續(xù)航能力的關(guān)鍵...
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