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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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芯片封裝,簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。
模擬開關(guān)是一種三穩(wěn)態(tài)電路,它可以根據(jù)選通控制的電平,決定輸入與輸出的連接狀態(tài)。當(dāng)選通控制處在使能狀態(tài)時,輸出端與輸入端是導(dǎo)通狀態(tài)的;當(dāng)選通控制處在非使能...
2019-06-04 標(biāo)簽:芯片模擬開關(guān)信號電路 4.5萬 1
許多廠商都提供了門驅(qū)動芯片,這些芯片是十分有價值的,允許用戶為選定的GaN器件、轉(zhuǎn)換速度和其他因素進行調(diào)節(jié)。在這些驅(qū)動芯片中,來自TI的LMG1205可...
TOP264-271是一款集成式開關(guān)模式電源芯片,將一個電流控制輸入到占空比的高電壓的漏極開路輸出功率MOSFET 。在正常操作期間的占空比功率MOSF...
BGA是什么?BGA封裝技術(shù)有什么特點?三大BGA封裝工藝及流程介紹
隨著市場對芯片集成度要求的提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫...
同樣是單聲道設(shè)計,共有11個引腳,相對LM1875來說,LM3885具有更大的功率,更寬的動態(tài),在其他參數(shù)上也有優(yōu)勢,所以只有在最高端多媒體音響才會采用...
集成電路芯片在哪些新興應(yīng)用領(lǐng)域有發(fā)展趨勢?
從六個方面入手,分析了集成電路芯片在新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。從 2010 年開始,在硅麥克風(fēng)、慣性傳感器等的帶動下,MEMS 市場開始進入快速成長期。從...
DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般...
中國芯片的產(chǎn)業(yè)深度分析一文看懂國產(chǎn)芯片現(xiàn)狀
半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心,信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險大等特點,產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂...
大家都是電子行業(yè)的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個芯片是怎樣設(shè)計出來的么?你又知道設(shè)計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么?看完這篇文章你就有大...
詳解光刻膠技術(shù)并闡述光刻膠產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和國內(nèi)發(fā)展趨勢
光刻膠是電子領(lǐng)域微細圖形加工關(guān)鍵材料之一,是由感光樹脂、增感劑和溶劑等主要成分組成的對光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下...
什么是EDA工具?目前全球EDA行業(yè)的現(xiàn)狀是什么?
EDA公司以賣EDA工具license費作為主要的商業(yè)模式。以某家EDA公司的PnR工具為例,一套license三年的使用費大約為100萬美金左右。對于...
芯片在工作時,如果過熱發(fā)燙,要看是異常情況還是正常情況。有些功率芯片在接近滿載工作時的確是非常燙的,這要通過加大散熱銅皮、加裝散熱片來解決;有些非功率芯...
2019-10-19 標(biāo)簽:芯片 4.0萬 1
芯片的世界封裝類型太多了,這里總結(jié)了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。
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