光刻膠是電子領(lǐng)域微細(xì)圖形加工關(guān)鍵材料之一，是由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑等主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下，其溶解度發(fā)生變化，經(jīng)適當(dāng)溶劑處理，溶去可溶性部分，最終得到所需圖像。光刻膠作為技術(shù)門(mén)檻極高的電子化學(xué)品一直被國(guó)際企業(yè)壟斷。 隨著大力研發(fā)和投入， 國(guó)內(nèi)企業(yè)已逐步從低端 PCB 光刻膠發(fā)展至中端半導(dǎo)體光刻膠的量產(chǎn)。

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什么是光刻膠

光刻膠是電子領(lǐng)域微細(xì)圖形加工關(guān)鍵材料之一，是由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑等主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下，其溶解度發(fā)生變化，經(jīng)適當(dāng)溶劑處理，溶去可溶性部分，最終得到所需圖像。光刻膠是微電子領(lǐng)域微細(xì)圖形加工核心上游材料， 電子化學(xué)品材料至高點(diǎn)。

1、集成電路（IC）光刻工藝

集成電路光刻工藝是指利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫(huà)幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過(guò)刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所在襯底（硅晶圓）上?；驹硎抢霉饪棠z感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐蝕性的特點(diǎn)，將掩模板上的圖形刻制到被加工表面上。

▲IC 光刻工藝原理

▲IC 光刻流程圖

光刻工藝之前先要進(jìn)行硅片清洗，目的是去除污染物，去除顆粒，減少針孔和其他缺陷，提高光刻膠粘附性?；静襟E為化學(xué)清洗、漂洗、烘干。

▲IC 光刻工藝硅片清洗示意圖

接下來(lái)是預(yù)烘和底膠涂覆工藝，光刻膠中含有溶劑，硅片脫水烘焙能去除圓片表面的潮氣、增強(qiáng)光刻膠與表面的黏附性，這是與底膠涂覆合并進(jìn)行的，底膠涂覆增強(qiáng)光刻膠(PR)和圓片表面的黏附性。廣泛使用(HMDS)六甲基二硅胺、在PR旋轉(zhuǎn)涂覆前HMDS蒸氣涂覆、PR涂覆前用冷卻板冷卻圓片。

▲IC 光刻工藝預(yù)烘和底膠涂覆示意圖

第三步就是進(jìn)行光刻膠涂覆， 在涂光刻膠之前，先在 900-1100 度濕氧化，濕氧化后從容器中取出光刻膠滴布到樣品表面， 將樣品置于涂膠機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)，膠在離心力的作用下向邊緣流動(dòng)。涂膠的質(zhì)量直接影響到所加工器件的缺陷密度。 為了保證線寬的重復(fù)性和接下去的顯影時(shí)間，同一個(gè)樣品的膠厚均勻性和不同樣品間的膠厚一致性不應(yīng)超過(guò)±5nm。

▲IC 光刻工藝光刻膠涂覆示意圖

第四步進(jìn)行進(jìn)行光刻曝光前的烘干， 通過(guò)在較高溫度下進(jìn)行烘培，使溶劑從光刻膠中揮發(fā)出來(lái)（前烘后溶劑含量降至 5％左右），從而降低灰塵的沾污。同時(shí)，這一步驟還可以減輕因高速旋轉(zhuǎn)形成的薄膜應(yīng)力， 提高光刻膠襯底上的附著性。

▲IC 光刻工藝烘干示意圖

烘干后進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)和曝光工藝， 光刻對(duì)準(zhǔn)技術(shù)是曝光前一個(gè)重要步驟作為光刻的三大核心技術(shù)之一，一般要求對(duì)準(zhǔn)精度為最細(xì)線寬尺寸的 1/7——1/10。 曝光即使用特定波長(zhǎng)的光對(duì)覆蓋襯底的光刻膠進(jìn)行選擇性地照射，從而使正光刻膠感光區(qū)域、負(fù)光刻膠非感光區(qū)的化學(xué)成分發(fā)生變化， 利用感光與未感光光刻膠對(duì)堿性溶劑的不同溶解度，就可以進(jìn)行掩膜圖形的轉(zhuǎn)移。曝光方法分為 a、接觸式曝光（Contact Printing）掩膜板直接與光刻膠層接觸。 b、接近式曝光（Proximity Printing）掩膜板與光刻膠層的略微分開(kāi)，大約為 10～50μm。 c、投影式曝光（Projection Printing）。在掩膜板與光刻膠之間使用透鏡聚集光實(shí)現(xiàn)曝光。 d、步進(jìn)式曝光(Stepper)。

▲IC 光刻工藝對(duì)準(zhǔn)示意圖

▲IC 光刻工藝曝光示意圖

曝光完成之后為顯影和堅(jiān)膜，顯影即將在曝光過(guò)程中形成的隱性圖形顯示為光刻膠在與不在的顯性圖形，光刻膠層中的圖形就可以作為下一步加工的膜版。 堅(jiān)膜即通過(guò)高溫除去光刻膠中剩余的溶劑，增強(qiáng)光刻膠對(duì)硅片表面的附著力，同時(shí)提高光刻膠在隨后刻蝕和離子注入過(guò)程中的抗蝕性能力。

▲IC 光刻工藝顯影示意圖

最后工序?yàn)榭涛g及離子注入和光刻膠的去除，刻蝕是半導(dǎo)體器件制造中利用化學(xué)途徑選擇性地移除沉積層特定部分的工藝。一般分為電子束刻蝕和光刻：光刻對(duì)材料的平整度要求很高，需要很高的清潔度；電子束刻蝕對(duì)平整度的要求不高，但是速度很慢且設(shè)備昂貴。離子注入是將特定離子在電場(chǎng)里加速，然后注入到晶圓材料中用于形成載流子。所有步驟結(jié)束后將光刻膠去除，一般分為濕法去膠、干法去膠、有機(jī)溶劑去膠和無(wú)機(jī)溶劑去膠。

2、面板 LCD 光刻工藝

面板 LCD 光刻工藝是核心。面板光刻工藝跟晶圓光刻步驟類(lèi)似，不過(guò)線寬要求和設(shè)備及材料等這些相對(duì) IC 產(chǎn)業(yè)要求更低。液晶顯示器主要由 ITO 導(dǎo)電玻璃、 液晶、 偏光片、 封接材料、 導(dǎo)電膠、取向?qū)印?襯墊料等組成，光刻工藝主要針對(duì) ITO 導(dǎo)電玻璃，在導(dǎo)電玻璃上涂覆感光膠，并進(jìn)行曝光，然后利用光刻膠的保護(hù)作用，對(duì) ITO 導(dǎo)電層進(jìn)行選擇性化學(xué)腐蝕，從而在 ITO導(dǎo)電玻璃上得到與掩膜版完全對(duì)應(yīng)的圖形，工藝流程大致為光刻膠涂覆、前烘、顯影、堅(jiān)膜、刻蝕、剝離去膜。

▲TFT-LCD 光刻工藝示意圖

3、PCB導(dǎo)電圖形制作

圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì) PCB 制作來(lái)說(shuō)，有非常重要的意義，工序上前兩者類(lèi)似，但精確度和設(shè)備等方面要求顯著低于前者兩個(gè)產(chǎn)業(yè)，主要包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序，內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，感光膜遇光會(huì)固化，在銅板上形成保護(hù)膜，曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒(méi)透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過(guò)顯影，褪掉沒(méi)固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過(guò)退膜處理，最終內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上。

▲PCB 光刻工藝示意圖

光刻膠是光刻工藝的核心， 光刻膠的選擇和光刻膠工藝的研發(fā)是一項(xiàng)非常漫長(zhǎng)而復(fù)雜的過(guò)程。光刻膠需要與***、掩膜版及半導(dǎo)體制程中的許多工藝步驟相配合，因此一旦一種光刻工藝建立起來(lái)，便極少再去改變，因而光刻膠的研發(fā)突破難度較大。 對(duì)于半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)，更換既定使用的光刻膠需要通過(guò)漫長(zhǎng)的測(cè)試周期。同時(shí)，開(kāi)發(fā)光刻膠的成本也是巨大的，對(duì)于廠商而言量產(chǎn)測(cè)試時(shí)需要產(chǎn)線配合，測(cè)試需要付出的成本也是巨大的。

針對(duì)不同應(yīng)用需求，光刻膠的品種非常多，這些差異主要通過(guò)調(diào)整光刻膠的配方來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此， 通過(guò)調(diào)整光刻膠的配方，滿(mǎn)足差異化的應(yīng)用需求，是光刻膠制造商最核心的技術(shù)。

4、技術(shù)壁壘很高，配方和穩(wěn)定性是核心

光刻膠一般由 4 部分組成：溶劑（solvent），樹(shù)脂型聚合物（resin/polymer），光引發(fā)劑（photoactive compound， PAC） ,添加劑（Additive）。

▲光刻膠組分

隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)代電子電路越發(fā)向細(xì)小化集成化方向發(fā)展，隨著對(duì)線寬的不同要求，光刻膠的配方有所不同，但應(yīng)用相同，都是用于微細(xì)圖形的加工， 按照不同的下游行業(yè)主要分為 PCB 光刻膠、 面板光刻膠、 半導(dǎo)體光刻膠。

▲光刻膠主要類(lèi)型及應(yīng)用

光刻膠作為精密制造的核心材料， 隨著微電子制程對(duì)線寬的要求極為嚴(yán)格， 光刻膠主要技術(shù)參數(shù)為分辨率、 對(duì)比度、敏感度等。 分辨率是指光刻膠可再現(xiàn)圖形的最小尺寸， 一般用關(guān)鍵尺寸來(lái)（CD， Critical Dimension）衡量分辨率。 對(duì)比度是指光刻膠從曝光區(qū)到非曝光區(qū)過(guò)渡的陡度。 敏感度：光刻膠上產(chǎn)生一個(gè)良好的圖形所需一定波長(zhǎng)光的最小能量值。

▲光刻膠主要技術(shù)參數(shù)

5、下游應(yīng)用

（1）IC光刻膠：光刻膠頂峰

隨著 IC 集成度水平的提高，光刻技術(shù)不斷向前發(fā)展。為了滿(mǎn)足集成電路對(duì)密度和集成度水平的更高要求，半導(dǎo)體光刻膠通過(guò)不斷縮短曝光波長(zhǎng)的方式，不斷提高極限分辨率。目前，世界芯片工藝水平已跨入微納米級(jí)別，光刻膠的波長(zhǎng)由紫外寬譜逐步至 g 線（436nm）、 i 線（365nm）、 KrF（248nm）、 ArF（193nm）、 F2（157nm），以及最先進(jìn)的 EUV(<13.5nm)線水平。其中， g 線和 i 線光刻膠的市場(chǎng)份額最大。隨著未來(lái)功率半導(dǎo)體、傳感器、 LED 市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)大， i 線光刻膠市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，而精細(xì)化需求的增加將推動(dòng) KrF 光刻膠的增長(zhǎng)并逐漸替代 i 線光刻膠。 ArF 光刻膠對(duì)應(yīng)的 IC 制程節(jié)點(diǎn)最為先進(jìn)，且隨著雙/多重曝光技術(shù)的使用， ArF 光刻膠的市場(chǎng)將快速成長(zhǎng)。目前， KrF 和 ArF 光刻膠的核心技術(shù)基本被日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷。

▲半導(dǎo)體光刻膠分類(lèi)

半導(dǎo)體光刻膠配方比較穩(wěn)定，其專(zhuān)用化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模與半導(dǎo)體光刻膠的市場(chǎng)規(guī)?；颈３滞壤儎?dòng)。 2017 年半導(dǎo)體光刻膠需求量較 2016 年增長(zhǎng) 7~8%，達(dá)到 12億美元的市場(chǎng)規(guī)模。隨著下游應(yīng)用功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)器等需求擴(kuò)大，未來(lái)光刻膠市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大。

▲全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模

在半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等的發(fā)展會(huì)在一定程度上增加對(duì) g 線、 i 線光刻膠的需求。預(yù)計(jì) g 線正膠今后將占據(jù) 50%以上的市場(chǎng)額，i 線正膠將占據(jù) 40%左右的市場(chǎng)份額， DUV 等其他光刻膠約占 10%的市場(chǎng)份額。光刻膠的質(zhì)量和性能是影響集成電路性能、成品率以及可靠性的關(guān)鍵性因素。 光刻工藝的成本約占整個(gè)芯片制造工藝的 35%，耗時(shí)占整個(gè)芯片工藝的 40%~60%，是半導(dǎo)體制造中的核心工藝。 光刻膠材料約占 IC 制造材料總成本的 4%， 是半導(dǎo)體集成電路制造的核心材料。

（2）面板光刻膠

面板光刻膠在 LCD 的加工中主要用于制作顯示器像素、電極、障壁、熒光粉點(diǎn)陣等。為了制作大屏幕、高分辨率平板顯示器，需要重復(fù)絲印十幾次才可以達(dá)到幾十微米至一百微米以上的厚度，精度誤差大，必須通過(guò)光刻技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

在 LCD 制造中，圖形加工大多使用紫外正性光刻膠。紫外正膠主要由感光膠、堿溶性樹(shù)脂和溶劑組成，是一種透明紅色粘性液體，可使用醇、醚、酯類(lèi)等有機(jī)溶劑稀釋。該光刻膠遇水產(chǎn)生沉淀，受熱和光發(fā)生分解，是一種可燃性液體?；逭掣叫院茫哂休^好的曝光寬容度和顯影寬容度，顯影后留膜率高，具有良好的涂覆均勻性。光刻膠在面板制造中的作用機(jī)理如下圖所示。

▲面板光刻膠曝光機(jī)理

面板光刻膠技術(shù)壁壘較高， 日韓企業(yè)占據(jù)極大市場(chǎng)份額， 如 JSR、住友化學(xué)、三菱化學(xué)等公司， 市占率超過(guò) 90%。

▲LCD 主要供應(yīng)商

（3）PCB 光刻膠

PCB (Printed circuit board）是印制線路板的簡(jiǎn)稱(chēng)，俗稱(chēng)電路板，是電子產(chǎn)品的基本組成部分之一， PCB 市場(chǎng)是當(dāng)代電子元件業(yè)最活躍的產(chǎn)業(yè)，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。 PCB 板的加工制造過(guò)程涉及圖形轉(zhuǎn)移，即把生產(chǎn)菲林上設(shè)計(jì)的圖像轉(zhuǎn)移到襯底板上， 此時(shí)會(huì)使用到光刻膠。基本過(guò)程如下：首先在襯底表面形成一層光刻膠薄膜，然后紫外光通過(guò)掩膜板照射到光刻膠薄膜上，曝光區(qū)域發(fā)生一系列的化學(xué)反應(yīng)，再通過(guò)顯影的作用將曝光區(qū)域（正性）或未曝光區(qū)域（負(fù)性）溶解并去除，最后經(jīng)過(guò)固化、蝕刻、退膜等一系列過(guò)程將圖形轉(zhuǎn)移至襯底。

PCB 光刻膠的主要類(lèi)型有干膜光刻膠、濕膜光刻膠以及光成像阻焊油墨等。 干膜光刻膠是指在精密的涂布機(jī)上和高清潔度的條件下，將預(yù)先配制好的液態(tài)光刻膠均勻涂布在載體聚酯薄膜（PET 膜）上， 經(jīng)過(guò)烘干、冷卻， 覆上聚乙烯薄膜（PE 膜），最終收卷而成的薄膜型光刻膠。相對(duì)于干膜光刻膠， 濕膜光刻膠可以獲得更為精細(xì)的電極結(jié)構(gòu)。 綜合來(lái)說(shuō)， 干膜操作簡(jiǎn)單，設(shè)備投入小，門(mén)檻低； 濕膜成本低，設(shè)備投入大，特性好，適合實(shí)力強(qiáng)的公司和高難度 PCB 加工。 而光成像阻焊油墨的作用是形成線路的永久保護(hù)層， 防止焊錫搭線造成短路，保證印制電路板在制作、運(yùn)輸、貯存、使用上的安全性和電性能不變性。

PCB 光刻膠主要用于中低端產(chǎn)品，技術(shù)壁壘相對(duì)較低。 PCB 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，毛利率并不高。 2006 年起，我國(guó)成為 PCB 的最大生產(chǎn)國(guó)，也是 PCB光刻膠的最大使用國(guó)。

6、全球及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)概況

全球光刻膠市場(chǎng)擴(kuò)增，對(duì)光刻膠的總需求不斷提升。在下游產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)國(guó)際光刻膠市場(chǎng)規(guī)模在 2022 年可能突破 100 億美元。

▲全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

據(jù)集邦咨詢(xún)光電研究中心的數(shù)據(jù)顯示，雖然近三年里國(guó)際 LCD 廠商面板的出貨量較低，但 LCD 整體出貨面積變大，這種現(xiàn)象可以通過(guò)大屏顯示的市場(chǎng)擴(kuò)增得到驗(yàn)證。LCD 面板的平均面積已經(jīng)由 2007 年的 0.34 平方米/片增長(zhǎng)至 2016 年的 0.52 平方米/片，年復(fù)合增長(zhǎng) 4.7%， 40 英寸以上 LCD 面板出貨量占比從之前的 42.93%漲至77.31%。 預(yù)計(jì)至 2019 年， 65 英寸及以上尺寸的面板出貨量將以 17%的年復(fù)合增長(zhǎng)率大幅增長(zhǎng)。 未來(lái)幾年廠商將繼續(xù)推動(dòng)面板的大尺寸化，尤其是 60 英寸以上面板出貨量與出貨面積將增加， LCD 行業(yè)仍有較大的增長(zhǎng)空間。中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年全球 LCD 光刻膠的需求量增長(zhǎng)速度為 4%~6%。

由于光刻膠產(chǎn)品的技術(shù)要求較高，中國(guó)光刻膠市場(chǎng)基本由外資企業(yè)占據(jù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額不足 40%，高分辨率的 KrF 和 ArF 光刻膠，其核心技術(shù)基本被日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷，產(chǎn)品也基本出自日本和美國(guó)公司，包括陶氏化學(xué)、 JSR 株式會(huì)社、信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)、 Fujifilm，以及韓國(guó)東進(jìn)等企業(yè)。

隨著需求的增加和技術(shù)的進(jìn)步，中國(guó)光刻膠產(chǎn)量也在逐年增加。 據(jù)統(tǒng)計(jì)資料顯示，2017年中國(guó)光刻膠行業(yè)產(chǎn)量達(dá)到7.56萬(wàn)噸，較2016年增加0.29萬(wàn)噸，其中，中國(guó)本土光刻膠產(chǎn)量為4.41萬(wàn)噸，與7.99萬(wàn)噸的需求量差異較大，說(shuō)明我國(guó)供給能力還需提升。 得益于我國(guó)平面顯示和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預(yù)計(jì)我國(guó)光刻膠市場(chǎng)需求。

▲中國(guó)光刻膠產(chǎn)量（萬(wàn)噸）

▲中國(guó)本土光刻膠產(chǎn)量（萬(wàn)噸）

▲中國(guó)光刻膠需求量（萬(wàn)噸）

▲中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模（億元）

在光刻膠生產(chǎn)種類(lèi)上，我國(guó)光刻膠廠商主要生產(chǎn) PCB 光刻膠， 面板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠的生產(chǎn)規(guī)模較小，相關(guān)光刻膠主要依賴(lài)進(jìn)口。 隨著我國(guó)面板生產(chǎn)技術(shù)取得巨大突破，國(guó)內(nèi) LCD 面板產(chǎn)能擴(kuò)增迅速，液晶面板市場(chǎng)需求持續(xù)領(lǐng)跑全球。隨著國(guó)內(nèi)廠商在 LCD 市場(chǎng)的比重逐漸加大，國(guó)內(nèi)面板光刻膠的需求也會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。

高端制造國(guó)產(chǎn)化浪潮勢(shì)不可擋

1、 PCB 國(guó)產(chǎn)化率 已達(dá)50%

PCB（印刷電路板）產(chǎn)業(yè)是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，技術(shù)和市場(chǎng)條件均已成熟， PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。

在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個(gè)地區(qū)。而隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行，現(xiàn)在亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值接近全球的90%，中國(guó)大陸成為了全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。同時(shí)，亞洲地區(qū)內(nèi)產(chǎn)能在近幾年內(nèi)呈現(xiàn)出由日韓及***地區(qū)向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，使得大陸地區(qū)PCB產(chǎn)能以高于全球水平5%~7%的速度增長(zhǎng)。2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。

受益于下游電子消費(fèi)品市場(chǎng)回暖，2017年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到552.77億美元，同比增漲1.97%，重新進(jìn)入上升通道。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2022年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到760億美元，2017-2022年行業(yè)CAGR將維持在3.2%左右，主要增長(zhǎng)點(diǎn)在中國(guó)大陸。

▲2013-2016 年 PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能占比

全球 PCB 產(chǎn)業(yè)東移，尤其重心不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的原因在于成本優(yōu)勢(shì)。近年來(lái)隨著經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，中國(guó) PCB 生產(chǎn)制造的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套逐步完善， 同時(shí)勞動(dòng)力成本雖然有逐年增加的趨勢(shì)，但相比歐美日韓，依然相當(dāng)?shù)土?。產(chǎn)業(yè)鏈完善加上低廉的勞動(dòng)力， 在中國(guó)設(shè)廠具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。

隨著產(chǎn)業(yè)東移，我國(guó)也已成為全球最大的 PCB 光刻膠生產(chǎn)基地， 2015 年我國(guó) PCB光刻膠產(chǎn)值達(dá) 12.6 億美元，占全球市場(chǎng)份額高達(dá) 70%。 隨著 PCB 光刻膠的技術(shù)升級(jí)，分辨率更高、成本更低的濕膜光刻膠將會(huì)替代掉部分干膜光刻膠市場(chǎng)份額，根據(jù)輻射固化委員會(huì)的數(shù)據(jù)， 2013 年我國(guó)濕膜光刻膠的應(yīng)用比例為 35%，需求量為3.2 萬(wàn)噸，預(yù)計(jì)我國(guó)濕膜光刻膠需求增速將達(dá)到 6%，可估算 2018 年我國(guó)濕膜光刻膠需求量將達(dá)到 4.3 萬(wàn)噸，按照平均銷(xiāo)售單價(jià) 3.2 萬(wàn)元/噸（不含稅），市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 14 億元。

整體來(lái)說(shuō)， PCB 產(chǎn)業(yè)對(duì)光刻膠的技術(shù)要求較低， PCB 光刻膠在光刻膠產(chǎn)品系列中屬于較低端，目前國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到 50%，并有望進(jìn)一步擴(kuò)大， PCB 產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，促進(jìn)了國(guó)產(chǎn)光刻膠市場(chǎng)的進(jìn)一步擴(kuò)大。

2、面板國(guó)產(chǎn)化率 30%，新建產(chǎn)能來(lái)自國(guó)內(nèi)

過(guò)去十年，液晶面板產(chǎn)能向韓國(guó)、中國(guó)***和大陸三地集中。尤其在產(chǎn)品價(jià)格不斷下降，全球 TFT-LCD 顯示面板需求增速放緩的背景下，國(guó)內(nèi)液晶面板產(chǎn)業(yè)受益于產(chǎn)能轉(zhuǎn)移發(fā)展速度高于全球水平。

▲TFT-LCD 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑

▲TFT-LCD 面板產(chǎn)能占比

國(guó)內(nèi)液晶面板產(chǎn)能先后將超過(guò)中國(guó)***、韓國(guó)，躍居全球第一。韓國(guó)、***地區(qū)新建 LCD 產(chǎn)線速度減慢，國(guó)內(nèi)廠商開(kāi)始異軍突起。隨著三星、 LG 顯示等國(guó)外廠商將產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)移至 OLED，國(guó)外 LCD 產(chǎn)線將陸續(xù)減少，我國(guó)大陸的 LCD 市占率將進(jìn)一步提升。國(guó)內(nèi) LCD 面板市占率的不斷提升， LCD 大陸產(chǎn)能的增加將進(jìn)一步加劇競(jìng)爭(zhēng)格局， 面板價(jià)格的下跌將促進(jìn)上游偏向采購(gòu)國(guó)產(chǎn)光刻膠產(chǎn)品。

光刻膠行業(yè)的技術(shù)升級(jí)是將光刻膠的曝光波長(zhǎng)不斷減小，通過(guò)技術(shù)增強(qiáng)不斷提升分辨率水平。平板顯示行業(yè)則是不斷提高顯示屏的世代線代數(shù)，代數(shù)越高，則可經(jīng)濟(jì)切割顯示屏的最大尺寸越大，生產(chǎn)效益越高。目前國(guó)內(nèi)廠商正在加速建設(shè)高世代線，所有項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì) 2019 年將進(jìn)入持續(xù)放量階段，將帶動(dòng)上游光刻膠需求增長(zhǎng)。目前，全球面板新建產(chǎn)能均來(lái)自我國(guó)，包括新規(guī)劃的 4 條 10.5 代高世代線， 12 條8.5 代線，都將在中大尺寸市場(chǎng)中逐步發(fā)力。 大陸面板產(chǎn)能在 2016-2019 年間，預(yù)計(jì)將以年復(fù)合 26.3%的速度增長(zhǎng)，同期***的年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為 4%，而韓國(guó)則以年復(fù)合-8%的速度退出 LCD 市場(chǎng)。 2018 年中國(guó)大陸面板產(chǎn)能將逼近韓國(guó)，預(yù)計(jì)到2019 年全球占比為 41.1%，將全面超越全球占比為 32.0%的韓國(guó)，成為全球最大產(chǎn)區(qū)。

▲國(guó)內(nèi)高世代線新建情況

面板光刻膠國(guó)產(chǎn)化率大概在 10%左右，進(jìn)口替代空間巨大。國(guó)內(nèi) LCD 光刻膠領(lǐng)域的生產(chǎn)企業(yè)，如晶瑞股份（蘇州瑞紅），具有 TN/STN-LCD 光刻膠產(chǎn)品，同時(shí)也擁有高端的 TFT-LCD 光刻膠產(chǎn)品，是面板光刻膠的國(guó)產(chǎn)化之路的領(lǐng)軍企業(yè)。

3、半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能全球占比不足 20%，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移逐步加強(qiáng)

憑借著巨大的市場(chǎng)容量和消費(fèi)群體，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。 2000-2016 年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速領(lǐng)跑全球， 年均復(fù)合增速達(dá)到 21.4%，其中全球半導(dǎo)體年均增速是 3.6%，美國(guó)將近 5%，歐洲和日本都較低。

中國(guó)已經(jīng)成為第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的核心地，已具備成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的實(shí)力，現(xiàn)在正是布局這輪產(chǎn)業(yè)黃金發(fā)展時(shí)期的時(shí)機(jī)。就市場(chǎng)份額而言，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)統(tǒng)計(jì)，2016 年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)額 1075 億美元，占全球總量的 32%，已經(jīng)超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本，成為全球最大的市場(chǎng)。

▲2008-2016 集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及同比

光刻膠是光刻工藝得以實(shí)現(xiàn)選擇性刻蝕的關(guān)鍵材料。隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品小型化、功能多樣化的要求，半導(dǎo)體用光刻膠需要不斷通過(guò)縮短曝光波長(zhǎng)提高極限分辨率，從而達(dá)到集成電路更高密度的集積。半導(dǎo)體光刻膠是光刻膠產(chǎn)品系列中技術(shù)難度最高的，也是國(guó)產(chǎn)與國(guó)際先進(jìn)水平差距最大的一類(lèi)。

▲不同尺寸晶圓制造中主要的光刻膠類(lèi)型

目前大陸晶圓制造領(lǐng)域的情況為 12 寸晶圓廠集中擴(kuò)建， 8 寸廠訂單滿(mǎn)載， 6 寸廠面臨轉(zhuǎn)型。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）所發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2017 年到 2020 年的四年間，大陸預(yù)計(jì)將有 26 座新晶圓廠投產(chǎn)，整個(gè)投資計(jì)劃占全球新建晶圓廠的 42%，成為全球新建投資最大的地區(qū)。整體來(lái)看目前大陸已投產(chǎn)12 寸線月產(chǎn)能達(dá) 46 萬(wàn)片（含外資、存儲(chǔ)器），全球占比約 9%；已投產(chǎn) 8 寸線月產(chǎn)能達(dá) 66 萬(wàn)片（含外資），全球占比達(dá) 12.8%。 2016-2020 年新增 12 寸線規(guī)劃產(chǎn)能在 100-110 萬(wàn)片/月。

▲大陸地區(qū)新建主要晶圓廠表

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了高速發(fā)展，晶圓制造廠由 6 寸向 8 寸再向 12 寸不斷發(fā)展，對(duì)于高端光刻膠的需求不斷增大。但半導(dǎo)體光刻膠因技術(shù)受限， 始終依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率低。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的分析，適用于 6 英寸硅片的 g/i 線光刻膠的自給率約為 20%，適用于 8 英寸硅片的 KrF 光刻膠的自給率不足 5%，而適用于 12 寸硅片的 ArF 光刻膠完全依靠進(jìn)口。隨著大基金資金注入，以及國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)（02專(zhuān)項(xiàng)）的建設(shè)，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)加緊研發(fā) i 線（365nm）光刻膠、 KrF（248nm）光刻膠以及 ArF（193nm）光刻膠，高端光刻膠國(guó)產(chǎn)化刻不容緩。

4、產(chǎn)業(yè)政策和基金護(hù)航

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策陸續(xù)出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)獲多維度支持

中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈， 尤其高端技術(shù)領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)的封鎖，中興華為事件顯示出了我國(guó)在芯片領(lǐng)域的軟肋， 警醒著我國(guó)在先進(jìn)產(chǎn)業(yè)方面還存在諸多不足，尤其對(duì)美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家技術(shù)的過(guò)分依賴(lài)，使得在貿(mào)易談判時(shí)容易受制于人。中美貿(mào)易戰(zhàn)或?qū)⒊蔀槌志脩?zhàn)，我國(guó)先進(jìn)產(chǎn)業(yè)尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化需求必將顯著增加。

自 2000 年以來(lái)，我國(guó)出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。 2011 年，我國(guó)在2000 年《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》的基礎(chǔ)上，出臺(tái)進(jìn)一步鼓勵(lì)政策，從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、進(jìn)出口、市場(chǎng)等多角度給予政策支持。

2006 年國(guó)務(wù)院在《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020 年)》中提出《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目，因次序排在國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)所列 16 個(gè)重大專(zhuān)項(xiàng)第二位，在行業(yè)內(nèi)被稱(chēng)為“02 專(zhuān)項(xiàng)”。 02 專(zhuān)項(xiàng)在“十二五”期間重點(diǎn)實(shí)施的內(nèi)容和目標(biāo)分別是：重點(diǎn)進(jìn)行 45-22 納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開(kāi)發(fā) 32-22 納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝、 90-65 納米特色工藝，開(kāi)展 22-14 納米前瞻性研究，形成 65-45 納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步縮小與世界先進(jìn)水平差距，裝備和材料占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額分別達(dá)到 10%和 20%，開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)。 02 專(zhuān)項(xiàng)提出至今已經(jīng)十二年，項(xiàng)目支持了國(guó)內(nèi)許多半導(dǎo)體企業(yè)，光刻膠行業(yè)龍頭晶瑞股份（蘇州瑞紅）和南大光電（北京科華）也分別承接了 02 專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目。

▲集成電路產(chǎn)業(yè)主要政策匯總表

2014 年，我國(guó)出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，系統(tǒng)的闡述了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持政策及目標(biāo)。政策發(fā)布后，行業(yè)發(fā)展明顯提到了一個(gè)新的高度。各地政府也積極響應(yīng)，制訂了地方性的《發(fā)展推進(jìn)綱要》。

（2）大基金紛紛入股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

2014 年 6 月，國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出設(shè)立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”），將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。

大基金首期募資 1387.2 億元，截至 2017 年 9 月，大基金累計(jì)決策投資 55 個(gè)項(xiàng)目，涉及 40 家集成電路企業(yè)，共承諾出資 1003 億元，承諾投資額占首期募集資金的72%，實(shí)際出資 653 億元，達(dá)到首期募集資金的 47%。目前承諾投資中， 集成電路制造業(yè)的資金為 65%、設(shè)計(jì)業(yè) 17%、封測(cè)業(yè) 10%、裝備材料業(yè) 8%。 近兩年受政策扶持影響，集成電路制造業(yè)進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。

▲大基金一期各產(chǎn)業(yè)鏈的承諾投資額占比

▲大基金投資金額狀況（截至 2017 年底）

大基金投資的標(biāo)的企業(yè)圍繞整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上中下游，其中不乏國(guó)內(nèi)光刻膠企業(yè)的上游供應(yīng)商和下游客戶(hù)，目前大基金一期對(duì)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的投資占比較低，不到 4%，但隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，預(yù)計(jì)未來(lái)大基金二期會(huì)加大對(duì)上游半導(dǎo)體材料的投入，尤其是支持光刻膠企業(yè)克服技術(shù)痛點(diǎn)，解決這個(gè)技術(shù)壁壘最高的電子化學(xué)品材料。

（3）國(guó)產(chǎn)低端光刻膠已有規(guī)模量產(chǎn)，中端已獲突破

從全球范圍來(lái)看， 2015 年數(shù)據(jù)顯示 LCD 光刻膠市占率 26.6%為最高， PCB 光刻膠24.5%的市場(chǎng)份額位居第二，半導(dǎo)體光刻膠市占率 24.1%位于第三，目前三類(lèi)光刻膠市場(chǎng)份額接近。

▲全球光刻膠市場(chǎng)份額占比

▲大陸光刻膠市場(chǎng)份額占比

對(duì)于中國(guó)本土光刻膠產(chǎn)品， 主要還集中在低端 PCB 光刻膠， PCB 光刻膠市場(chǎng)份額高達(dá) 94.4%。排名第二的 LCD 光刻膠市場(chǎng)份額僅為 2.7%。半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)份額僅為 1.6%。 雖然數(shù)據(jù)是較為早期的 2015 年數(shù)據(jù)， 但當(dāng)前國(guó)內(nèi)光刻膠的市場(chǎng)格局沒(méi)變，大陸市場(chǎng) PCB 光刻膠依舊占據(jù)大部分市場(chǎng)份額， LCD 光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠所占份額還處于很低的水平。

▲光刻膠國(guó)產(chǎn)化情況

光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域： PCB、面板和半導(dǎo)體三大產(chǎn)業(yè)，前兩個(gè)領(lǐng)域?qū)饪棠z的技術(shù)要求相對(duì)低，但即使是這樣，我國(guó)也沒(méi)用達(dá)到完全自給自足，依然需要依賴(lài)進(jìn)口。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)光刻膠的技術(shù)要求較高，為適應(yīng)集成電路線寬不斷縮小的要求， 光刻膠的波長(zhǎng)由紫外寬譜向 g 線（436nm）→i 線（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→EUV(13.5nm)的方向轉(zhuǎn)移，并通過(guò)分辨率增強(qiáng)技術(shù)不斷提升光刻膠的分辨率水平。未來(lái)國(guó)產(chǎn)企業(yè)在進(jìn)一步占據(jù)中低端市場(chǎng)的同時(shí)，還要不斷向高端產(chǎn)品如 KrF 光刻膠， ArF 光刻膠進(jìn)行研發(fā)突破。

國(guó)內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了 PCB 光刻膠（線路油墨） 的消費(fèi)， 也使得國(guó)內(nèi)企業(yè)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)， 目前在 PCB 領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)光刻膠具備了一定的技術(shù)和量產(chǎn)能力，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)主流廠商大批量供貨。容大感光、廣信材料、東方材料、 飛凱材料、永太科技等在內(nèi)的大陸企業(yè)占據(jù)國(guó)內(nèi) 46%左右濕膜光刻膠和光成像阻焊油墨市場(chǎng)份額。技術(shù)門(mén)檻更高的 LCD 光刻膠， 國(guó)內(nèi)也有所突破，晶瑞股份等企業(yè)在面板行業(yè)光刻膠已經(jīng)有一定的供應(yīng)，飛凱材料也處于客戶(hù)驗(yàn)證階段。 經(jīng)過(guò)十幾年的研發(fā)努力，國(guó)產(chǎn)企業(yè)在低端光刻膠領(lǐng)域已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力， 有望逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

▲國(guó)內(nèi) PCB/LCD 光刻膠上市公司產(chǎn)能

從國(guó)內(nèi)整體來(lái)看，目前市場(chǎng)主流的四種中高端光刻膠： g 線、 i 線、 KrF、 ArF，我國(guó)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了其中 g/i 線的量產(chǎn)，并將逐步提升供貨量； KrF 已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，但還處于攻堅(jiān)階段； ArF 光刻膠樂(lè)觀預(yù)計(jì)在 2020 年能有效突破并完成認(rèn)證。

國(guó)內(nèi)在光刻膠的研發(fā)上起步較晚， 2000 年左右才開(kāi)始重視對(duì)光刻膠技術(shù)的研發(fā)，經(jīng)過(guò) 18 年的發(fā)展，面對(duì)技術(shù)壁壘和技術(shù)壟斷，國(guó)內(nèi)光刻膠技術(shù)有所突破，陸續(xù)攻克了中低端光刻膠的部分技術(shù)，但與國(guó)際先進(jìn)水平仍有較大差距，技術(shù)上才剛剛達(dá)到在國(guó)際上 20 世紀(jì) 90 年代水平。

2017 年，全球半導(dǎo)體光刻膠銷(xiāo)售額達(dá)到 12.05 億美元的市場(chǎng)規(guī)模。從全球半導(dǎo)體光刻膠分類(lèi)市場(chǎng)份額占比來(lái)看， g/i 線光刻膠市場(chǎng)份額占比為 24.0%， KrF 光刻膠市場(chǎng)份額占比為 22.0%，ArF/液浸 ArF 光刻膠市場(chǎng)份額占比為 41.0%。從數(shù)據(jù)可以看到，高端光刻膠占據(jù)最大的市場(chǎng)份額， 并且高端光刻膠產(chǎn)品附加值更高，只有實(shí)現(xiàn)高端光刻膠才能占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈頂端，充分享受行業(yè)利潤(rùn)。

我國(guó)各大產(chǎn)業(yè)的起步都要晚于歐美日韓等發(fā)達(dá)國(guó)家，雖然形成了后發(fā)優(yōu)勢(shì)，使得我國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展程度處在前列，但最基礎(chǔ)的硬件制造產(chǎn)業(yè)反倒落后于發(fā)達(dá)國(guó)家。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大的問(wèn)題就在于產(chǎn)業(yè)鏈不平衡，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈最薄弱的環(huán)節(jié)就在于上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備環(huán)節(jié)。所以，我們應(yīng)當(dāng)利用起下游產(chǎn)業(yè)的旺盛需求，以需求促進(jìn)供給，逐步完成國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口。以光刻膠為例，盡管高端光刻膠尚難突破，但中下游企業(yè)已經(jīng)可以使用部分國(guó)產(chǎn)的中低端光刻膠，政府也可以從政策上鼓勵(lì)使用國(guó)產(chǎn)光刻膠。