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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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Chiplet技術(shù),也被稱為小芯片或芯粒技術(shù),是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)分解成多個(gè)小型、功能化的芯片模塊(Chiple...
IP5362至為芯支持無線充模式的3路C口22.5W快充移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5362是一款專為移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備設(shè)計(jì)支持無線充模式的3路C口22.5W快充移動(dòng)電源方案SOC芯片,集成同步升/降壓...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護(hù)著脆弱的半導(dǎo)體芯片,還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半...
2025-03-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 522 0
芯對(duì)話 | CBM1764:3A大電流LDO,從繼電保護(hù)到工業(yè)控制
介紹:LDO(LowDropoutRegulator)作為線性穩(wěn)壓器的一種,通過內(nèi)部反饋機(jī)制精確調(diào)控輸出電壓,其核心優(yōu)勢在于極低的壓差特性。傳統(tǒng)的78x...
快充芯片(Quick Charge IC)是一種專門用于實(shí)現(xiàn)快速充電功能的集成電路芯片,廣泛應(yīng)用于需要高效充電的電子設(shè)備和電源配件中。以下是快充芯片的主...
LDR6500 PD 協(xié)議芯片的運(yùn)用場景
LDR6500 是一款由 樂得瑞科技(Leadrive Technology) 開發(fā)的 USB PD(Power Delivery)協(xié)議芯片,專為支持 ...
DC-DC降壓恒流LED雙路調(diào)光芯片F(xiàn)P7126,共陽極高輝無頻閃調(diào)光,調(diào)光深度可達(dá)萬分之一
概述FP7126是一種平均電流模式控制LED驅(qū)動(dòng)器IC,以恒定關(guān)閉時(shí)間式運(yùn)行。FP7126不會(huì)產(chǎn)生峰值到平均誤差,因此大大提高了LED電流的準(zhǔn)確性、線路...
汽車散熱器構(gòu)造對(duì)汽車散熱效果產(chǎn)生的影響
散熱器的結(jié)構(gòu)概要,就是它的基本組成元件和工作原理。在車輛的制冷系統(tǒng)中,散熱器是一個(gè)非常關(guān)鍵的組成部分,它的作用是將引擎所產(chǎn)生的熱全部釋放出去,保證引擎在...
HMC8038高隔離度、硅SPDT、非反射開關(guān),0.1GHz至6.0 GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC8038是一款高隔離度、非反射式、0.1 GHz至6.0 GH、單刀雙擲(SPDT)開關(guān)芯片,采用無引腳、表貼封裝。 該開關(guān)非常適合蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)...
HX1117穩(wěn)壓器芯片:發(fā)熱原因與散熱策略
了解HX1117穩(wěn)壓器芯片的發(fā)熱原因,并學(xué)習(xí)如何通過合理的散熱策略來保持其穩(wěn)定工作。
2025-03-05 標(biāo)簽:芯片穩(wěn)壓器低壓差線性穩(wěn)壓器 343 0
HMC347B 0.1GHz~20GHz GaAs SPDT非反射交換芯片技術(shù)手冊(cè)
HMC347B 是一款寬頻、非反射、砷化鎵 (GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管 (pHEMT)、單刀雙擲 (SPDT)、單片微波集成電路 (MMIC)...
IP5356M至為芯22.5W大功率雙A口輸出快充移動(dòng)電源方案SOC芯片
英集芯IP5356M適用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備的22.5W雙A口輸出快充移動(dòng)電源方案芯片。輸出功率達(dá)到22.5W,電池端充電電流最...
碳化硅SiC芯片封裝:銀燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備的技術(shù)探秘
隨著碳化硅(SiC)功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。然而,要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢,封裝技術(shù)起著...
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展,同時(shí)也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對(duì)具體分析對(duì)象...
【智能語音交互新標(biāo)桿】WTK6900HC語音識(shí)別芯片:重新定義離線語音控制體驗(yàn)
在萬物智聯(lián)時(shí)代,離線語音控制技術(shù)正以革命性姿態(tài)重塑智能設(shè)備交互方式。WTK6900HC語音識(shí)別芯片憑借其突破性的技術(shù)創(chuàng)新,為智能清潔設(shè)備領(lǐng)域帶來三大核心...
隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)攝影要求的不斷提高,傳感器尺寸的進(jìn)一步增加成為廠商們探索的方向,對(duì)手機(jī)的內(nèi)部空間提出了不小的挑戰(zhàn)。而手機(jī)充電器的內(nèi)部空間,可以選擇深圳銀...
在芯片行業(yè),可靠性測試是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)的檢測機(jī)構(gòu),提供全面的芯片可靠性測試服務(wù),幫助企業(yè)在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先。預(yù)處理(...
怎樣通過四通道氣密性測試儀實(shí)現(xiàn)快速檢測芯片的密封性
在當(dāng)今高科技行業(yè),芯片的密封性能檢測非常重要。微小的泄漏可能導(dǎo)致性能下降或完全失效,因此采用高效、準(zhǔn)確的檢測方法尤為重要。四通道氣密性測試儀以其高精度和...
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