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標(biāo)簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯?;蛐⌒酒;贑hiplet的設(shè)計(jì)方案,從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解,系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒(chiplet)市場(chǎng)是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話(huà)題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問(wèn)題會(huì)及時(shí)得到解決,例如芯粒裸片到裸片接口。
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奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸
12月27日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...
2022-12-27 標(biāo)簽:集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 2305 0
奇異摩爾榮獲中國(guó)IC風(fēng)云榜2022年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)
2022年12月17日,由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛(ài)集微共同舉辦的2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦,此次大會(huì)旨在共同探...
2022-12-19 標(biāo)簽:IC數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 1923 0
跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯?;ミB挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)|智東西公開(kāi)課預(yù)告
芯動(dòng)科技 x 智東西公開(kāi)課 隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級(jí)別,幾乎逼近摩爾定律的極限,想要通過(guò)堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。...
2022-12-16 標(biāo)簽:芯動(dòng)科技芯粒 1744 0
芯片廠(chǎng)商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet
片上系統(tǒng)(SoC)作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu),在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后,SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...
錯(cuò)過(guò)大芯片,可不能再錯(cuò)過(guò)小芯粒了
近日,有消息稱(chēng),由于“3nm制程的N3工藝某預(yù)定大客戶(hù)”臨時(shí)取消訂單,臺(tái)積電因而大砍供應(yīng)鏈訂單,涉及再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等供應(yīng)鏈領(lǐng)域。但臺(tái)積電并不承...
奇異摩爾榮獲2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)
2022年8 月 18 日, 2022 世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開(kāi) ,奇異摩爾 (上海) 集成電路設(shè)計(jì)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng) “ 奇異摩爾 ” )應(yīng)邀出席,與...
芯原股份:旨在以芯粒實(shí)現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”
第25期英諾創(chuàng)新學(xué)院在上海浦東張江大廈圓滿(mǎn)舉辦,并全程線(xiàn)上進(jìn)行閉門(mén)直播。來(lái)自英諾天使基金的投資人、英諾已投項(xiàng)目的創(chuàng)始人,芯原股份相關(guān)部門(mén)代表等30余位嘉...
2022-01-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 1745 0
前言: 芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一,它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。 摩爾定律的演變 即便...
后摩爾時(shí)代保鮮劑芯粒的優(yōu)點(diǎn)有哪些
芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一,它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。
2020-01-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代芯粒 1904 0
達(dá)摩院2020十大科技趨勢(shì):基于芯粒的模塊化設(shè)計(jì)方法可取代傳統(tǒng)方法
基礎(chǔ)材料方面,以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限,各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商對(duì)于3納米以下的芯片走向都沒(méi)有明確的答案。新材料將通過(guò)全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及...
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