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      標簽　>　英偉達

      英偉達

      英偉達

      +關(guān)注22人關(guān)注

      Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。

      文章：3781個 瀏覽：93692次 帖子：21個

      英偉達資訊

      Omdia報告：半導(dǎo)體行業(yè)2023年收入預(yù)計5448億美元

      值得關(guān)注的是，AI 和車用領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼：英偉達在 AI 邏輯芯片領(lǐng)域以 490 億美元收入，同比增幅高達 134%，且是 2019 年的四倍之多；HBM...

      2024-03-29 標簽：存儲器AI英偉達 963 0

      今日看點丨英偉達 AI 芯片 H200 開始供貨；消息稱比亞迪放緩越南電動汽車工廠建設(shè)計劃

      1. 分析稱蘋果 M3 Ultra 將成為獨立芯片，性能有望大幅提升 ? 據(jù)科技頻道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 稱，蘋果的 M3 ...

      2024-03-29 標簽：電動汽車比亞迪英偉達 1478 0

      英偉達發(fā)布新款A(yù)I芯片GB200，廣達承接谷歌、亞馬遜AWS及Meta大單

      據(jù)報道，從7月至8月，谷歌就已開始對該產(chǎn)品進行測試，并計劃于9月份大規(guī)模生產(chǎn)。每臺GB200服務(wù)器的機柜系統(tǒng)預(yù)售價格高達200萬至300萬美元 （折合人...

      2024-03-28 標簽：谷歌服務(wù)器英偉達 2026 0

      Astera Labs展示PCIe 6.0連接，帶寬翻倍至256GB/sec

      據(jù)悉，retimer是專供PCIE數(shù)據(jù)長距傳輸?shù)母吣苄U展裝備，充當了中程中轉(zhuǎn)站的角色。盡管第五代PCEI尚未在消費領(lǐng)域全面應(yīng)用，但英偉達面向Gen6標...

      2024-03-28 標簽：gpu英偉達Retimer 1197 0

      2030 年2030 年關(guān)于人工智能的五點預(yù)測

      2030 年2030 年關(guān)于人工智能的五點預(yù)測

      本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering以下是關(guān)于2030年人工智能世界將會呈現(xiàn)出的五個大膽預(yù)測。2030年，人...

      2024-03-28 標簽：芯片人工智能英偉達 1169 0

      OpenAI Sora模型需大量AI加速卡及電力支持

      若以每片H100加速卡3萬美元市價估算，總花費將高達216億美元（相當于1561.68億元人民幣），這僅是H100加速卡采購費用。該模型在運營時還會產(chǎn)生...

      2024-03-27 標簽：模型英偉達OpenAI 783 0

      西門子和英偉達深化合作，基于生成式 AI 實現(xiàn)實時的沉浸式可視化

      來源：西門子 ·全新解決方案將西門子 Xcelerator 與英偉達 Omniverse Cloud API 相連接，依托生成式 AI 技術(shù)，實現(xiàn)基于物...

      2024-03-27 標簽：西門子AI英偉達 868 0

      聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達挑戰(zhàn)高通與AMD，游戲、3納米和大模型

      聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達挑戰(zhàn)高通與AMD，游戲、3納米和大模型

      2023年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達宣布合作，共同研發(fā)車載芯片，原本計劃是采用Chiplet形式。

      2024-03-27 標簽：聯(lián)發(fā)科加速器英偉達 1721 0

      臺積電AI芯片市場份額大增，占比九成以上

      自從Open AI推動了生成式AI技術(shù)后，英偉達的AI加速器芯片的需求逐漸升高。同時，這項技術(shù)也吸引了包括谷歌、英特爾、微軟、AMD及Facebook在...

      2024-03-27 標簽：英偉達AI加速器生成式AI 1149 0

      三星電子HBM存儲技術(shù)進展：12層HBM3E芯片，2TB/s帶寬HBM4即將上市

      據(jù)業(yè)內(nèi)透露，三星在HBM3E芯片研發(fā)方面遙遙領(lǐng)先其他公司，有能力在2024年9月實現(xiàn)對英偉達的替代，這意味著它將成為英偉達12層HBM3E的壟斷供應(yīng)商。...

      2024-03-27 標簽：英偉達三星HBM3 1225 0

      剛剛！SK海力士出局！

      來源：集成電路前沿，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月25日消息，據(jù)報道，由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問題，英偉達所需的12層HBM3E內(nèi)存，將由三星...

      2024-03-27 標簽：三星電子晶圓英偉達 888 0

      是德科技攜手英偉達6G研究云平臺，加速推進6G技術(shù)研究

      是德科技（Keysight Technologies,Inc.）現(xiàn)已開啟與全新 NVIDIA 6G 研究云平臺的合作。

      2024-03-26 標簽：英偉達是德科技GPU芯片 643 0

      英偉達壟斷地位遭挑戰(zhàn)，谷歌、高通聯(lián)手打破

      然而，一家名為UXL的聯(lián)合體正在努力打破這一局面。該機構(gòu)由高通、谷歌、英特爾、ARM等諸多知名科技巨頭構(gòu)成，意欲引導(dǎo)開發(fā)者從對英偉達芯片的依賴中走出，降...

      2024-03-26 標簽：ARMAI英偉達 771 0

      英偉達發(fā)布新一代AI芯片架構(gòu)Blackwell GPU

      近日，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在GTC 2024會議上發(fā)表主題演講，重磅推出全新AI芯片架構(gòu)Blackwell GPU。這一創(chuàng)新技術(shù)的首款芯片產(chǎn)品命名為G...

      2024-03-26 標簽：gpu人工智能英偉達 1176 0

      三星獨家供貨英偉達12層HBM3E內(nèi)存

      據(jù)最新消息透露，英偉達即將從今年9月開始大規(guī)模采購12層HBM3E內(nèi)存，而這次供貨的重任將完全由三星電子承擔。這一消息無疑為業(yè)內(nèi)帶來了不小的震動。

      2024-03-26 標簽：三星電子內(nèi)存英偉達 931 0

      英特爾等科技巨頭擘聯(lián)盟瞄準軟件工具 突圍英偉達AI開發(fā)平臺

      據(jù)悉，UXL計劃將精力投放到解決由少數(shù)芯片制造商主宰的最關(guān)鍵運算難題中，如最新AI和高性能計算應(yīng)用。這些提前布署有益于實現(xiàn)該組織的長遠愿景，即者聯(lián)網(wǎng)大量...

      2024-03-26 標簽：芯片AI英偉達 451 0

      NVIDIA預(yù)定購三星獨家供應(yīng)的大量12層HBM3E內(nèi)存

      據(jù)悉，HBM3E 12H內(nèi)存具備高達1280GB/s的寬帶速率以及36GB的超大存儲容量，較8層堆疊的HBM3 8H，分別提升了50%以上的帶寬及容量。

      2024-03-25 標簽：人工智能英偉達HBM3 689 0

      英偉達尋求從三星采購HBM芯片

      英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系，計劃從后者采購高帶寬存儲（HBM）芯片。HBM作為人工智能（AI）芯片的核心組件，其重要性不言而喻。與此同時，三星...

      2024-03-25 標簽：英偉達三星HBM芯片 992 0

      新思科技全球用戶大會召開，探討萬物智能時代的創(chuàng)新機遇

      近日，新思科技（Synopsys）在硅谷圣克拉拉會議中心成功舉辦了備受矚目的“新思科技全球用戶大會（SNUG）”。此次大會匯集了業(yè)界精英，共同探討萬物智...

      2024-03-25 標簽：eda新思科技英偉達 987 0

      黃仁勛感謝臺灣合作伙伴，張忠謀預(yù)測英偉達在AI產(chǎn)業(yè)將再增長

      他回憶起25多年前制造當時最為復(fù)雜的GPU——Riva 128的困境，當時，他們向臺灣知名公司臺積電求助，并得到了其創(chuàng)業(yè)者張忠謀的直接回應(yīng)。黃仁勛深有感...

      2024-03-25 標簽：DRAM臺積電英偉達 903 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
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        A6處理器
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        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        YunOS
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
      • 中國硬件創(chuàng)新大賽
        中國硬件創(chuàng)新大賽
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