虛焊

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虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

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虛焊技術(shù)

PCBA 虛焊、假焊：藏在焊點(diǎn)里的“隱形殺手”，怎么破？

PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...

2025-04-18 標(biāo)簽：錫膏助焊劑 PCBA 1081 0

從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題

在電子制造中，MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風(fēng)險(xiǎn)。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導(dǎo)致30%的MOS管失效，返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例，剖析安...

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虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防對(duì)策

現(xiàn)象1:表面不潤(rùn)濕，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤(rùn)濕性不好(潤(rùn)濕角θ>90度), 如圖1所示。此時(shí)釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻...

2024-11-09 標(biāo)簽：pcb 焊點(diǎn)虛焊 2494 0

SMT錫膏貼片虛焊假焊不良原因分析

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一...

2024-10-25 標(biāo)簽：錫膏虛焊 smt貼片 890 0

SMT錫膏貼片加工為什么會(huì)少錫虛焊？

想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會(huì)少錫虛焊？首先就要先來了解虛焊和假焊分別是什么情況的，那么接下來深圳錫膏廠家來簡(jiǎn)單介紹下:虛焊:焊了但沒有完全焊接住，...

2024-08-29 標(biāo)簽：貼片 smt 錫膏 875 0

掌握 SD NAND 貼片的重要注意事項(xiàng)

1、SD NAND回流焊的最高溫度不能超過260°（無鉛焊錫）.回流焊的參數(shù)設(shè)置還需要根據(jù)焊錫的熔點(diǎn)和板子的其他元器件回流焊參數(shù)來設(shè)置。如果使用含鉛焊錫...

2024-06-27 標(biāo)簽：NAND 貼片虛焊 667 0

SMT冷焊、虛焊、假焊、空焊的定義

為應(yīng)對(duì)芯片卡脖子難題，減輕半導(dǎo)體芯片公司的壓力，很多半導(dǎo)體芯片大公司開始向SMT兼容合并；SMT表面貼裝技術(shù)的探索與應(yīng)用經(jīng)過行業(yè)前期30年間的蓬勃發(fā)展沉...

2024-01-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 smt 1.6萬 0

SMT貼片虛焊假焊問題的原因分析及解決方法

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。

2023-12-19 標(biāo)簽：焊接 smt BGA 4681 0

PCBA電路板SMT貼片加工過程中產(chǎn)生虛焊的原因

PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子行業(yè)中常見的一種電子組件焊接裝配技術(shù)。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，可能會(huì)出現(xiàn)PCB線路板與電子...

2023-12-18 標(biāo)簽：電路板 smt PCBA 3072 0

華秋干貨鋪 | 如何避免 SMT 虛焊問題？

組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設(shè)備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐...

2023-06-16 標(biāo)簽：smt DFM 虛焊 942 0

虛焊帖子

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AD2S83APZ出現(xiàn)了13位的分辨率

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最近遇到一件很頭疼的問題,單面板(紅膠工藝)三極管虛焊的問題,這個(gè)應(yīng)該是行業(yè)的

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虛焊資料下載

PCB焊接假焊虛焊的改良方法立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-05-27 標(biāo)簽：pcb 焊接虛焊 624 0

虛焊的實(shí)質(zhì)與貼片加工中虛焊的原因和步驟立即下載

類別：傳感與控制 2017-09-26 標(biāo)簽：虛焊貼片加工 1148 0

虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防立即下載

類別：規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2014-02-15 標(biāo)簽：虛焊 713 1

虛焊資訊

激光焊錫中虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法

激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù)，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會(huì)產(chǎn)生一些焊接問題，比如說虛焊的問題。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊中虛焊...

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焊點(diǎn)裂紋、虛焊頻發(fā)？揭秘DIP后焊工藝中藏得最深的‘隱形殺手’！

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA板DIP后焊工藝易被忽視的細(xì)節(jié)有哪些?DIP后焊工藝易被忽視的細(xì)節(jié)。DIP后焊工藝是PCBA生產(chǎn)流程中的重要...

2025-05-20 標(biāo)簽：焊點(diǎn)PCBA DIP 176 0

詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可...

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SMT加工虛焊大揭秘：判斷與解決方法全攻略

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工虛焊的判斷與解決方法有哪些?SMT加工虛焊的判斷與解決方法。在電子制造過程中，SMT貼片加工是確保電路板功...

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再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響

◆ OFN是典型的BTC（Bottom Termination Component，底部端接元件）類器件。 ◆ 在再流焊接過程中，由于QFN的尺寸...

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SMT貼片加工虛焊現(xiàn)象：原因分析與解決步驟全解析

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現(xiàn)象的原因和解決步驟。SMT貼片加工中，虛焊是一種常見的焊接缺陷，...

2024-11-12 標(biāo)簽：虛焊 smt貼片 PCB 1041 0

大研智造 PCB組裝中的虛焊：原因、影響與解決方案（上）

在電子產(chǎn)品組裝領(lǐng)域，焊接和壓接是實(shí)現(xiàn)電性能連接和導(dǎo)通的兩種核心工藝方法。在印制電路板組裝（printed circuit board assembly，...

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研訊小課堂：工控機(jī)出現(xiàn)小問題如何進(jìn)行初步檢修？

工控機(jī)出現(xiàn)問題的原因多種多樣。一方面，工業(yè)環(huán)境通常較為惡劣，如高溫、高濕度、灰塵多等，這對(duì)工控機(jī)的硬件是一種嚴(yán)峻的考驗(yàn)。另一方面，長(zhǎng)時(shí)間的連續(xù)運(yùn)行也會(huì)增...

2024-08-15 標(biāo)簽：工控機(jī)虛焊 514 0

貼片電容代理-貼片電容虛焊的原因

貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術(shù)過程中常見的問題，其主要原因可以歸納為以下幾個(gè)方面：一、板材及焊盤問題板材表面處理不良：板材表面的清潔度、粗糙度...

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造成虛焊、假焊的原因有哪些?如何預(yù)防虛焊假焊

虛焊假焊是在SMT貼片加工中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。一、什么是...

2024-04-13 標(biāo)簽：smt 虛焊 5919 0

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是德科技

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是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測(cè)量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測(cè)量體驗(yàn)。
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　　矢量信號(hào)發(fā)生器是為不斷滿足通信技術(shù)發(fā)展的數(shù)字化需求而出現(xiàn)的新型信號(hào)發(fā)生器，它將通信中的數(shù)字調(diào)制技術(shù)引入信號(hào)發(fā)生器技術(shù)領(lǐng)域，為通信設(shè)備的測(cè)試提供了必要的條件。

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