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標(biāo)簽 > 貼片
線路板(電路板)也就是經(jīng)常說的PCB板,貼片就是PCB上的電子元器件的焊接,國內(nèi)以前都是人工焊接的,就是用電烙鐵焊。
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一般來說,涂料首先是一種流動(dòng)的液體,在涂布完之后才形成固體薄膜,因此是一個(gè)玻璃化溫度不斷升高的過程,這個(gè)過程就是所謂的固體。以熱熔的方式成膜的過程就是熱...
通常在整個(gè)PCBA加工流程中,根據(jù)線路板的難易程度來說,復(fù)雜的可能會(huì)用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實(shí)現(xiàn)自...
SMT貼片膠的時(shí)間壓力滴涂法的原理及主要工藝參數(shù)分析
壓力注射法分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式,手動(dòng)滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗(yàn)或PCBA小批量生產(chǎn)全自動(dòng)滴涂用于PCBA中大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時(shí)間壓力、...
SMT加工模板印刷作為最基本的SMT貼片加工廠焊膏印刷方式,盡管現(xiàn)代印刷設(shè)備有多種,但其印刷基本過程一樣。下面要求來了解一下它的基本操作流程。
隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現(xiàn)已出現(xiàn)0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴(yán)重的,故吸嘴的材料與結(jié)構(gòu)也...
有哪些工藝參數(shù)與因素會(huì)對(duì)SMT貼片焊膏的印刷質(zhì)量造成影響
印刷工藝參數(shù),如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制smt加工的這些參數(shù),才能保證smt貼片焊膏的...
SMT貼片加工工廠對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量管控的要點(diǎn)有哪些
SMT貼片加工工廠要制定有效的措施,減少或避免質(zhì)量問題的故障發(fā)生。建立smt貼片組裝設(shè)備維護(hù)規(guī)章制度是非常有必要的。確保設(shè)備始終處于正常運(yùn)行的良好狀態(tài),...
SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)工藝有哪些
為了保證SMT包工包料的良品率在SMT貼片加工中SMT工廠是一定要對(duì)加工過的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。下面就給大家簡單介紹一下SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng):
回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。
smt貼片加工中施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時(shí),smt加工波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)健工序當(dāng)片式元件與插裝元件混裝,且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊...
涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝,其工藝流程都是相同的。工藝流程如下:
工藝文件指定的目的是為了保證產(chǎn)品加工過程的質(zhì)量而控制的制定的標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)線技術(shù)員和其他的生產(chǎn)人員需要根據(jù)工藝指導(dǎo)進(jìn)行操作。ISO9001中明確指出,沒有形成...
如何選擇波峰焊設(shè)備及對(duì)原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境有哪些要求
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主...
SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成,如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。
消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均勻的薄,潤濕被洗物表面,使被洗物表面的污染物發(fā)生溶脹。表面潤濕的條件是要求消洗介質(zhì)的表面張力小于被洗物的表面張力。在清洗介...
在貼片加工廠中,我們經(jīng)常會(huì)看到很多的安全標(biāo)識(shí),比如說靜電防護(hù)、用電安全、防止夾手,等等。對(duì)于一些其他的安全點(diǎn)可能我們很少見的到,看不見不代表沒有,對(duì)于S...
在SMT貼片加工的過程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié),因而項(xiàng)目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié),因此一些PCBA貨品會(huì)存在臟亂、儲(chǔ)存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色...
關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)時(shí)間的要求
在日常的貼片加工中,因?yàn)榭蛻舢a(chǎn)品的特殊性,或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節(jié)都不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情
優(yōu)良的膠點(diǎn)應(yīng)是表面光亮,有適合的形狀和幾何尺寸,無拉絲和拖尾現(xiàn)象。國內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì),而且與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及...
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