完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 過(guò)孔
過(guò)孔也稱(chēng)金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔,即過(guò)孔。過(guò)孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。過(guò)孔,在線路板中,一條線路從板的一面跳到另一面,連接兩條連線的孔也叫過(guò)孔(區(qū)別于焊盤(pán),邊上沒(méi)有助焊層。)
文章:177個(gè) 瀏覽:22162次 帖子:212個(gè)
高速電路中的過(guò)孔效應(yīng)與設(shè)計(jì)
隨著電子設(shè)計(jì)向更高速度發(fā)展,過(guò)孔在PCB設(shè)計(jì)中的重要性日益凸顯。在低頻應(yīng)用中,過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懣梢院雎圆挥?jì),但當(dāng)時(shí)鐘頻率提高、信號(hào)上升時(shí)間縮短時(shí),過(guò)...
2025-04-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)高速電路過(guò)孔 82 0
PCB板上過(guò)孔太多是一個(gè)在電子設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的問(wèn)題,它可能由多種因素引起,如設(shè)計(jì)不合理、走線復(fù)雜、信號(hào)需求等。解決PCB板上過(guò)孔太多的問(wèn)題,需要從設(shè)計(jì)、布局...
在PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)設(shè)計(jì)中,過(guò)孔寄生電感是一個(gè)重要的考慮因素。當(dāng)電流通過(guò)PCB的過(guò)孔時(shí),由于過(guò)孔的幾何形狀和布...
當(dāng)BGA pitch間距小于或等任o.5mn的狀態(tài)下,需要盲埋孔的方式來(lái)解決。由于盲孔只打通了表層到內(nèi)層,而埋孔直接是從內(nèi)部打孔,并采取電鍍填平工藝,所...
PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔能否打在焊盤(pán)上?
在PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔是否可以打在焊盤(pán)上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和設(shè)計(jì)要求來(lái)決定。
2024-01-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)smt 2565 0
PCB過(guò)孔(Via)是印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)上用于連接不同層之間的電氣連接點(diǎn)。在多層PCB設(shè)計(jì)中,由于信號(hào)...
2024-01-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔PCB 5735 0
EDA365:PCB設(shè)計(jì)電源平面處理要點(diǎn)分析
電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬,首先要了解電源信號(hào)處理所在層的銅厚是多少,常規(guī)工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35...
高速PCB設(shè)計(jì)中,如何避免過(guò)孔帶來(lái)的負(fù)面效應(yīng)
從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然,...
2024-01-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)過(guò)孔 545 0
各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì)
今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
PCB生產(chǎn)中的過(guò)孔和背鉆有些什么樣的技術(shù)?
高速PCB多層板中,信號(hào)從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)連接,在頻率低于1GHz時(shí),過(guò)孔能起到一個(gè)很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。
多層PCB設(shè)計(jì)的重要組成部分之一:過(guò)孔
從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū),見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。...
2023-12-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)電鍍過(guò)孔 599 0
PCB設(shè)計(jì)中,諸如大的BGA芯片,多排的連接器,都需要大面積的進(jìn)行FANOUT,把信號(hào)通過(guò)就近打過(guò)孔引到內(nèi)層去出。如下圖是一顆上千個(gè)管腳的BGA芯片,進(jìn)...
加熱過(guò)孔的目的就是為了增強(qiáng)Z向?qū)岬哪芰?,讓發(fā)熱面的元件快速冷卻,所以,結(jié)合以上的數(shù)據(jù)可以看出,增加孔徑,增加鍍層厚度,增加過(guò)孔數(shù)目都是能顯著強(qiáng)化Z向的導(dǎo)熱的。
干柴遇烈火,兩個(gè)過(guò)孔間距過(guò)近引發(fā)的嚴(yán)重后果
都說(shuō)距離產(chǎn)生美,PCB過(guò)孔間距太近,就像干柴遇見(jiàn)烈火,砰的一下就燃爆了……
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |