SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么？

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫...

2024-10-07 標簽：smt錫膏回流焊 524 0

解決錫膏焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進行優(yōu)化，傲?？萍级ㄖ苹_發(fā)的焊膏，可以顯著降低焊接空洞率。

2025-04-29 標簽：焊接錫膏空洞 515 0

錫膏粘度測試方法有哪些？

錫膏粘度測試方法多樣，每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點。下面由深圳佳金源錫膏廠家講一下以下幾種常見的錫膏粘度測試方法概述：旋轉(zhuǎn)粘度計法原理：通過測量...

2025-01-13 標簽：測試錫膏smt貼片 504 0

SMT錫膏加工中如何處理缺陷？

在SMT貼片加工中，會出現(xiàn)一些加工缺陷和不良，錫膏缺陷就是其中之一，但可以通過一些方法來避免，那么我們應(yīng)該怎么做呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家的簡要描述:...

2024-09-03 標簽：貼片smt錫膏 500 0

SMT貼片加工常見缺陷排查：哪些是錫膏“惹的禍”，如何精準解決？

SMT 貼片加工中，超六成缺陷與錫膏相關(guān)，常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺，成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構(gòu)...

2025-04-23 標簽：smt錫膏焊盤 494 0

焊點總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設(shè)計（間距...

2025-04-17 標簽：smt錫膏焊盤 484 0

在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的錫膏?

在SMT貼片加工中，錫膏廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，對于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電...

2025-01-09 標簽：錫膏PCBAsmt貼片 473 0

錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發(fā)藍（氧化）怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標簽：焊接錫膏助焊劑 466 0

錫膏生產(chǎn)過程中應(yīng)注意哪些要點？

隨著元器件封裝技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了廣泛應(yīng)用，表面貼片技術(shù)也得到了快速發(fā)展...

2024-09-23 標簽：元器件封裝錫膏 464 0

焊點空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”

錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段...

2025-04-08 標簽：BGA錫膏助焊劑 460 0

解密錫膏制作全過程——從納米級原料到工業(yè)級成品的精密制造之旅

錫膏制備從精選高純度金屬合金粉末（如 SnAgCu）與助焊劑開始，經(jīng)預(yù)混合、研磨分散、均質(zhì)攪拌、檢測包裝四大核心步驟：預(yù)混合在真空環(huán)境低速攪拌，研磨通過...

2025-04-09 標簽：納米材料錫膏回流焊 458 0

錫膏粘度測不準？四大方法保姆級教程教你精準把控焊接質(zhì)量

錫膏粘度直接影響印刷精度與焊點質(zhì)量，常用四種測試方法各有側(cè)重：旋轉(zhuǎn)粘度計法精度高，適合研發(fā)與認證；流出杯法操作簡便，用于產(chǎn)線快速篩查；拉拔式粘度計法貼近...

2025-04-14 標簽：印刷電路錫膏粘度計 458 0

錫膏使用避坑指南：50 個實戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題（全流程解析）

傲?？萍脊こ處焽@錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度，為廣大客戶和...

2025-04-14 標簽：封裝焊接錫膏 448 0

錫膏混用，哪些情況要命，哪些情況可救？一文說透混用紅線

錫膏混用風險極高，五大高危場景嚴禁操作：無鉛與有鉛混用違反法規(guī)且焊點易斷裂；無鹵與有鹵混用因鹵素殘留引發(fā)漏電；高低溫錫膏混用導(dǎo)致焊點失效；不同活性等級混...

2025-04-24 標簽：錫膏焊盤助焊劑 442 0

3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開方式

本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反...

2025-04-07 標簽：錫膏助焊劑焊材 429 0

如何快速辨別錫膏品質(zhì)？5 個關(guān)鍵維度教你科學檢測

辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開：外觀（銀灰色均勻膏體，觸變性、黏度達標）、成分（高純度合金粉末，顆粒度分布合理，助焊劑活性強）、工藝性能（印刷飽滿、潤濕性...

2025-04-09 標簽：錫膏焊錫膏錫膏檢測 423 0

SMT錫膏加工中的常見缺陷有哪些？

現(xiàn)如今SMT錫膏加工的焊接要求較高，也對精度要求也較高，一不小心就會出現(xiàn)加工不良等缺陷，要為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子加工服務(wù)就需要嚴格按照加工要求進行操作，下...

2024-08-24 標簽：焊接smt錫膏 423 0

COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件...

2025-04-10 標簽：錫膏助焊劑COB封裝 403 0