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標簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏,也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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激光錫膏使用需嚴守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通錫膏差異幾何?
激光錫膏使用需嚴格控制環(huán)境參數(shù):存儲于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 1000...
錫膏使用50問之(9-10):錫膏罐未密封、超過6個月有效期如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(31-32):如何預(yù)防汽車電子焊點疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求?
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錫膏使用50問之(13-14):印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?
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一文讀懂SAC305錫膏:水洗型 vs 免洗型,到底怎么選?
本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析,從成分、焊接工藝和應(yīng)用場景闡述二者差異。水洗型以有機酸為助焊劑基底,活性高但需清洗,適用于醫(yī)療、航空等高...
錫膏使用50問之(5):同一批次錫膏不同批次號混用,會有什么風險?
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錫膏使用50問之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發(fā)脆如何改善?
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錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?
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錫膏使用50問之(15-16):錫膏印刷拉絲嚴重、密腳芯片連焊率高如何解決?
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錫膏使用50問之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?
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2025-04-18 標簽:物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 238 0
錫膏使用50問之(37-38):陶瓷基板焊接后焊點剝離、柔性電路焊點開裂如何解決?
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錫膏使用50問之(6):錫膏中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?
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錫膏使用50問之(33-34):醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問題、高頻器件焊后信號衰減如何解決?
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