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標(biāo)簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏,也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái):大為錫膏為高精尖散熱器技術(shù)注入"強(qiáng)芯"動(dòng)力
在人工智能、區(qū)塊鏈、人形機(jī)器人、高性能計(jì)算等前沿技術(shù)飛速發(fā)展的今天,電子設(shè)備的"體溫管理"正成為決定技術(shù)突破的關(guān)鍵門(mén)檻。當(dāng)算力以指數(shù)...
在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代,每一個(gè)微小的進(jìn)步都可能引領(lǐng)一場(chǎng)行業(yè)的變革。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫...
甲酸在當(dāng)今這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代,高端制造行業(yè)如芯片封裝電力電子、汽車(chē)電子、航天航空等,對(duì)電路焊接的可靠性要求日益嚴(yán)苛。每一個(gè)細(xì)微的焊接缺陷,都可能成為...
激光焊錫膏的較佳溫度和時(shí)間對(duì)于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)和研究,較佳的激光焊錫膏溫度和時(shí)間取決于多個(gè)因素,如焊錫膏的成分、被焊接材料的種...
大為錫膏榮獲行家說(shuō)“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”
在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代,每一次技術(shù)的飛躍都是對(duì)未來(lái)的深刻探索與承諾。就在11月20-21日,深圳這座活力四射的城市,迎來(lái)了『行家說(shuō)Display202...
在錫膏工藝中,虛焊(Cold Solder Joint)是一種常見(jiàn)的焊接缺陷,表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接,但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問(wèn)題。虛焊可...
激光錫膏-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的創(chuàng)新突破
在精密電子焊接領(lǐng)域,激光焊接以其高精度、高效率的特點(diǎn),逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而,激光焊接過(guò)程中錫點(diǎn)小、受熱不均導(dǎo)致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低...
大為錫膏榮獲行家說(shuō)“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”
在這個(gè)科技日新月異的時(shí)代,每一次技術(shù)的飛躍都是對(duì)未來(lái)的深刻探索與承諾。就在11月20-21日,深圳這座活力四射的城市,迎來(lái)了『行家說(shuō)Display202...
傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將錫膏等焊料涂覆在焊盤(pán)上。有一種較為少見(jiàn)的錫膏印刷技術(shù)叫輥式印刷技術(shù),這種技術(shù)使用一個(gè)輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定...
革新封裝工藝,大為引領(lǐng)中低溫固晶錫膏新時(shí)代
中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域,中低溫固晶錫膏以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司,作為固晶...
松盛光電錫膏激光焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)和工作過(guò)程
錫膏激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源,常用激光波長(zhǎng)一般為976/980nm。與傳統(tǒng)的錫膏焊接方式不同的是,前者焊料需要激光特用錫膏。其原理通過(guò)光學(xué)鏡頭...
6號(hào)粉錫膏(5-15μm)為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案
當(dāng)鋼網(wǎng)開(kāi)孔壓縮至70-85μm,當(dāng)半導(dǎo)體封裝(向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在...
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