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標(biāo)簽 > 鍵合
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功率模塊銅線鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)
歡迎了解 胡彪成蘭仙李振鈴戴小平 (華南農(nóng)業(yè)大學(xué)湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心) 摘要: 為了提高功率模塊銅線鍵合性能,采用6因素5...
2024-01-02 標(biāo)簽:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功率模塊鍵合 811 0
使用鍵合線對以太網(wǎng)電纜能確保惡劣環(huán)境下的連接性
作者:Stephen Evanczuk 投稿人:DigiKey 北美編輯 隨著向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的遷移,采用大量傳感器和執(zhí)行器的工業(yè)環(huán)境對提高...
金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學(xué)反應(yīng),在較低溫度下通過低溫相變而實(shí)現(xiàn)的鍵合,鍵合后的金屬化合物熔點(diǎn)高于鍵合溫度。該定義更側(cè)重于從材料科學(xué)的角度定義。
芯片內(nèi)互聯(lián)鍵合與超聲波壓焊技術(shù)解析
裝片工序完成后,芯片雖已穩(wěn)固于載體(基板或框架)之上,但其表面預(yù)設(shè)的焊盤尚未與封裝體構(gòu)建電氣連接,因而需通過內(nèi)互聯(lián)工藝實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。
打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內(nèi)部“引出來”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線(多為金線、鋁線或銅線)將芯片的焊盤(bond pad)和支架(如引線框...
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