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      標(biāo)簽　>　鍵合

      鍵合

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      一文詳解封裝互連技術(shù)

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      結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片(也可稱作Die)。 為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨的芯片后，...

      2023-03-13 標(biāo)簽：芯片pcb晶圓 6074 0

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      　要了解混合鍵合，需要了解先進(jìn)封裝行業(yè)的簡要歷史。當(dāng)電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供...

      2023-11-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 5933 0

      極小焊盤的金絲鍵合方案

      金絲鍵合質(zhì)量的好壞受劈刀、鍵合參數(shù)、鍵合層鍍金質(zhì)量和金絲質(zhì)量等因素的制約。傳統(tǒng)熱壓鍵合、超聲鍵合、熱超聲鍵合或楔形鍵合和球形鍵合分別在不同情況下可以得到...

      2023-02-07 標(biāo)簽：芯片元器件焊盤 5867 0

      提高金絲球焊合格率的工藝研究

      金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時間、加熱臺溫...

      2023-02-08 標(biāo)簽：工藝制造工藝鍵合 3626 0

      先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

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      2023-06-20 標(biāo)簽：集成電路封裝晶體管 3451 0

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      本文展示了一種使用連續(xù)濕法化學(xué)表面活化(即SPM→RCAl清洗)結(jié)合硅和石英玻璃晶片的鍵合方法。經(jīng)過200 ℃的多步后退火，獲得了無空洞或微裂紋的牢固結(jié)...

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      金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘！

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      在微電子封裝領(lǐng)域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關(guān)鍵的電氣互連技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。該工藝通過細(xì)金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊...

      2024-08-16 標(biāo)簽：芯片鍵合微電子封裝 3398 0

      鍵合BGA封裝工藝的主要流程

      球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O...

      2023-04-21 標(biāo)簽：dsppcbBGA 2924 0

      金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT）

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      2024-11-01 標(biāo)簽：封裝鍵合 2680 0

      典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

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      半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機理分析

      本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式...

      2023-07-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2575 0

      Wire Bond引線鍵合不良原因有哪些

      金線與金線短路 客戶: Atheros (CABGA) 不良: 金線與金線引腳短路 失效模式: 測試失效 (短路)

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      混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成，無需傳統(tǒng)的焊料凸點。本文探討混合鍵合的基本原理、相比傳統(tǒng)方法...

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      自從IBM于20世紀(jì)60年代開發(fā)出可控塌陷芯片連接（Controlled Collapse Chip Connect，C4）技術(shù)，或稱倒裝芯片技術(shù)，凸點...

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      在本文中，我們將討論混合鍵合的趨勢、混合鍵合面臨的挑戰(zhàn)以及提供最佳解決方案的工具。

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      鋁帶鍵合點根部損傷研究

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      潘明東 朱悅 楊陽 徐一飛 陳益新 （長電科技宿遷股份公司） 摘要： 鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和發(fā)展，鍵合焊點根部損傷影響了該工藝的發(fā)展和推廣，該文...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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