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標簽 > 鍵合
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在芯片制造領(lǐng)域,鍵合技術(shù)是一項至關(guān)重要的工藝,它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù),包括其基本概念、分類、...
3D集成是實現(xiàn)多芯片異構(gòu)集成解決方案的關(guān)鍵技術(shù),是業(yè)界對系統(tǒng)級更高功耗、性能、面積和成本收益需求的回應。3D 堆疊正在電子系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)的不同級別(從封裝...
金價不斷上漲增加了半導體制造業(yè)的成本壓力,因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當甚至更好的銅線來代替金線鍵合。
晶圓鍵合技術(shù)是一種先進的半導體制造工藝,它通過將兩塊或多塊晶圓在一定的工藝條件下緊密結(jié)合,形成一個整體結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)廣泛應用于微電子、光電子、MEMS(...
隨著微型機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的快速發(fā)展,其在汽車、醫(yī)療、通信、消費電子等領(lǐng)域的應用日益廣泛。MEMS器件由于其獨特的結(jié)構(gòu)和功能特性,對封裝技術(shù)提出了...
在微電子封裝中,引線鍵合是實現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號輸入輸出的重要方式,鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...
隨著科技的日新月異,半導體技術(shù)已深深植根于我們的日常生活,無論是智能手機、計算機,還是各式各樣的智能裝置,半導體芯片均扮演著核心組件的角色,其性能表現(xiàn)與...
金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù),一般采用金線,利用熱、壓、超聲共同作用,完成微電子器件中電路內(nèi)部連接,即芯片和電路或者引線框架之間的互連。本文在深入...
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