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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

長(zhǎng)電科技資訊

車(chē)載通信賦予駕乘者全新體驗(yàn)

隨著科技的飛速發(fā)展，智能汽車(chē)已從遙不可及的概念變?yōu)橛|手可及的現(xiàn)實(shí)。在智能汽車(chē)中，通訊互聯(lián)技術(shù)是關(guān)鍵所在。通過(guò)車(chē)載網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)，智能汽車(chē)能夠?qū)崟r(shí)接收和發(fā)送信...

2025-01-18 標(biāo)簽：智能汽車(chē)車(chē)載通信長(zhǎng)電科技 547 0

美國(guó)AI芯片禁令升級(jí)，長(zhǎng)電士蘭微萬(wàn)年芯等如何破局

1月13日晚，美國(guó)再度升級(jí)AI芯片禁令。此次禁令進(jìn)一步收緊了對(duì)高性能AI芯片的出口限制，不僅針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，還將影響范圍擴(kuò)大至全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。這不僅打...

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體士蘭微 922 0

長(zhǎng)電科技車(chē)載SerDes封裝方案助力智能汽車(chē)發(fā)展

隨著自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和智能座艙的快速發(fā)展，汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)高性能、低延遲、大帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笕找嬖黾印鹘y(tǒng)的并行數(shù)據(jù)傳輸方式面臨時(shí)延、串?dāng)_和功耗等挑戰(zhàn)，...

2025-01-13 標(biāo)簽：封裝自動(dòng)駕駛長(zhǎng)電科技 681 0

長(zhǎng)電科技收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體議案獲批

1月7日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)的議案已獲得了國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局下發(fā)的《經(jīng)營(yíng)者集中反壟斷審查不予禁止決定書(shū)》...

2025-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 610 0

長(zhǎng)電科技接連獲多項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)

? ? 2024年歲末，長(zhǎng)電科技接連獲得“年度品牌創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“最佳ESG雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)，彰顯公司在品牌創(chuàng)新、踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任等方面廣受認(rèn)可。 ? ? ? 近...

2024-12-28 標(biāo)簽：芯片電路器件長(zhǎng)電科技 1010 0

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中，新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的重要?jiǎng)恿χ?，新能源汽?chē)...

2024-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 789 0

中國(guó)華潤(rùn)成功入主長(zhǎng)電科技，全華強(qiáng)出任董事長(zhǎng)

近日，長(zhǎng)電科技發(fā)布了一則重要公告，標(biāo)志著中國(guó)華潤(rùn)集團(tuán)正式成為其大股東。公告稱，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金”）和芯電半導(dǎo)體（上海）...

2024-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 3296 0

長(zhǎng)電科技不斷突破封測(cè)難題點(diǎn)亮5G通信新時(shí)代

5G通信領(lǐng)域的發(fā)展使我們享受到了科技進(jìn)步帶來(lái)的全新體驗(yàn) 長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)，依托領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)能力，滿足5G通信對(duì)高性能芯片封測(cè)的...

2024-11-21 標(biāo)簽：5G 長(zhǎng)電科技 5G通信 1081 0

中國(guó)大陸最大封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技易主，華潤(rùn)入主

11月13日晚間，長(zhǎng)電科技公告稱，公司大股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）和芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下“芯電半導(dǎo)體”）...

2024-11-15 標(biāo)簽：傳感器華潤(rùn)封測(cè) 1244 0

華潤(rùn)將成為長(zhǎng)電科技實(shí)際控制人

近日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，披露其股權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生重大變動(dòng)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金”）及芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯電半導(dǎo)體...

2024-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華潤(rùn)長(zhǎng)電科技 675 0

長(zhǎng)電華天萬(wàn)年芯，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域隱藏的好企業(yè)

封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游，封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合、電鍍，保護(hù)晶圓上的芯片免受損傷，及將芯片的I/O端口引出的環(huán)節(jié)；測(cè)試是對(duì)芯片...

2024-11-05 標(biāo)簽：封裝芯片封裝長(zhǎng)電科技 1211 0

長(zhǎng)電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進(jìn)封裝技術(shù)助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

長(zhǎng)電科技（股票代碼：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收94.9億元人民幣，同...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片測(cè)試長(zhǎng)電科技 1452 0

長(zhǎng)電科技第三季度收入創(chuàng)歷史新高

近日，集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了其2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，長(zhǎng)電科技在該季度取得了令人矚目的業(yè)績(jī)。

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片集成電路長(zhǎng)電科技 729 0

長(zhǎng)電科技完成晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)收購(gòu)

長(zhǎng)電科技近日宣布成功完成對(duì)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%股權(quán)的收購(gòu)，標(biāo)志著這一半導(dǎo)體領(lǐng)域的重大交易正式落地。此次收購(gòu)中，長(zhǎng)電科技管理有限公司作為新股東...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1107 0

長(zhǎng)電科技持續(xù)推動(dòng)行業(yè)可持續(xù)發(fā)展

隨著數(shù)字化和智能化的發(fā)展，半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車(chē)電子、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。在追求高性能芯片的背后，一系列復(fù)雜的生產(chǎn)過(guò)程也帶來(lái)了環(huán)境挑戰(zhàn)，成...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 725 0

長(zhǎng)電科技持續(xù)發(fā)力ADAS等應(yīng)用領(lǐng)域

“新能源汽車(chē)上半場(chǎng)看電池，下半場(chǎng)看芯片”，近日一位汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)袖如是說(shuō)。隨著新能源汽車(chē)走向了智能化，汽車(chē)對(duì)芯片的復(fù)雜度和要求越來(lái)越高；對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品...

2024-09-11 標(biāo)簽：汽車(chē)電子功率器件長(zhǎng)電科技 766 0

長(zhǎng)電科技深耕5G通信領(lǐng)域，提供芯片封裝解決方案

5G時(shí)代，高頻、高速、低時(shí)延、多通路等特性給集成電路封裝帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)。長(zhǎng)電科技推出的芯片封裝解決方案有效應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，公司在5G通信領(lǐng)域打造了完善的...

2024-09-11 標(biāo)簽：SiP 封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1068 0

長(zhǎng)電科技持續(xù)推進(jìn)XDFOI封裝技術(shù)平臺(tái)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC數(shù)據(jù)顯示，到2027年全球人工智能總投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到4,236億美元，近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率為26.9%。在人工智能等領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng)下，高...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 1320 0

長(zhǎng)電科技榮獲《機(jī)構(gòu)投資者》“2024年亞洲最佳管理團(tuán)隊(duì)”多項(xiàng)殊榮

國(guó)際權(quán)威金融媒體《機(jī)構(gòu)投資者》（Institutional Investor) 2024年度“亞洲最佳管理團(tuán)隊(duì)”評(píng)選結(jié)果日前（6月18日）揭曉。長(zhǎng)電科技...

2024-09-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1078 0

持續(xù)拓展汽車(chē)電子長(zhǎng)電科技把握新機(jī)遇

長(zhǎng)電科技在上海臨港的首座車(chē)規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝制造基地正在加速建設(shè)中，以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車(chē)電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。

2024-09-10 標(biāo)簽：汽車(chē)電子長(zhǎng)電科技 2236 0

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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