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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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長(zhǎng)電科技資訊

聚焦先進(jìn)封裝、布局高附加值應(yīng)用，長(zhǎng)電科技上半年業(yè)績(jī)加速回暖

來(lái)源：長(zhǎng)電科技近日，長(zhǎng)電科技公布了2024年度上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示公司聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域積極布局，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。財(cái)報(bào)發(fā)出后，多家媒體從“二季度營(yíng)收創(chuàng)...

2024-09-02 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝 552 0

長(zhǎng)電萬(wàn)年芯華天科技：如何打造封測(cè)標(biāo)桿企業(yè)

隨著移動(dòng)設(shè)備、高性能計(jì)算、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求，推動(dòng)了封裝測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)...

2024-08-30 標(biāo)簽：封裝測(cè)試封測(cè)長(zhǎng)電科技 642 0

長(zhǎng)電科技第二季度營(yíng)收創(chuàng)新高

集成電路領(lǐng)域的佼佼者長(zhǎng)電科技近日發(fā)布了其2024年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告，數(shù)據(jù)亮眼，彰顯了公司在行業(yè)中的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。報(bào)告顯示，上半年公司總營(yíng)業(yè)收入達(dá)到人民幣1...

2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 754 0

長(zhǎng)電科技：收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)事宜獲批

長(zhǎng)電科技8月11日發(fā)布晚間公告稱，公司于2024年3月4日召開(kāi)的第八屆董事會(huì)第五次臨時(shí)會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于公司全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司收購(gòu)晟碟半...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 649 0

長(zhǎng)電科技收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)事宜獲批

近日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電管理公司”）收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1084 0

長(zhǎng)電科技與Allegro MicroSystems達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，全球集成電路成品制造與技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域的佼佼者——長(zhǎng)電科技，與磁性傳感器IC及功率IC行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)Allegro MicroSystems正式宣布達(dá)...

2024-08-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 1212 0

2024《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)：歌爾股份、中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、長(zhǎng)電科技等上榜

??近日，2024年《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜正式發(fā)布。該榜單采用與《財(cái)富》世界500強(qiáng)一脈相承的制榜方法，同時(shí)包括了上市和非上市企業(yè)。依據(jù)這個(gè)榜單及...

2024-08-15 標(biāo)簽：中芯國(guó)際紫光集團(tuán)長(zhǎng)電科技 4316 0

長(zhǎng)電科技首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地即將落地

目前，長(zhǎng)電科技在上海臨港加速建設(shè)公司首座大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片成品的先進(jìn)封裝基地，以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。該項(xiàng)目作為專業(yè)的汽車芯片封測(cè)...

2024-06-20 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片 2060 0

長(zhǎng)電科技申請(qǐng)電感封裝結(jié)構(gòu)專利

近日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破，向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了一項(xiàng)名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”的專利申請(qǐng)，...

2024-06-19 標(biāo)簽：電感封裝技術(shù)長(zhǎng)電科技 867 0

長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨

作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開(kāi)發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端...

2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端 5G sip封裝 2189 0

長(zhǎng)電科技車載芯片先進(jìn)封裝方案推動(dòng)BEV+Transformer擴(kuò)大應(yīng)用

智能駕駛通過(guò)搭載先進(jìn)傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)外以及車輛間的智能信息交換、共享、協(xié)同...

2024-05-17 標(biāo)簽：云計(jì)算人工智能智能駕駛 875 0

長(zhǎng)電科技為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測(cè)試解決方案

長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年，可為自動(dòng)駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。

2024-05-14 標(biāo)簽：集成電路 BGA封裝激光雷達(dá) 1546 0

長(zhǎng)電科技產(chǎn)品獲權(quán)威機(jī)構(gòu)碳排放認(rèn)證，彰顯企業(yè)綠色發(fā)展動(dòng)能

近日，長(zhǎng)電科技旗下子公司星科金朋（江陰）和長(zhǎng)電先進(jìn)的兩款集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)品獲得了權(quán)威機(jī)構(gòu)華測(cè)檢測(cè)認(rèn)證集團(tuán)頒發(fā)的產(chǎn)品碳足跡證書(shū)，有力彰顯了公司積極踐行E...

2024-05-11 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車長(zhǎng)電科技 762 0

韓國(guó)政府推動(dòng)國(guó)家芯片封裝項(xiàng)目，維護(hù)技術(shù)領(lǐng)先地位

　初步可行性評(píng)估主要針對(duì)價(jià)值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國(guó)家級(jí)項(xiàng)目。據(jù)了解，此類審查通常不會(huì)一次性通過(guò)，但此次芯片封裝項(xiàng)目卻成功過(guò)關(guān)。

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級(jí)長(zhǎng)電科技 591 0

長(zhǎng)電科技2023年業(yè)績(jī)逐季增長(zhǎng)，2024一季度延續(xù)穩(wěn)健發(fā)展

近日，長(zhǎng)電科技公布2023年年報(bào)、2023年ESG報(bào)告和2024年一季報(bào)，受到媒體廣泛關(guān)注，以下來(lái)自《證券時(shí)報(bào)》、愛(ài)集微等媒體報(bào)道

2024-04-30 標(biāo)簽：新能源汽車汽車電子 HPC 1045 0

長(zhǎng)電科技致力于綠色發(fā)展，以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量企業(yè)發(fā)展

2023年，長(zhǎng)電科技繼續(xù)高度重視ESG治理的戰(zhàn)略價(jià)值，致力于實(shí)現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，并為封裝測(cè)試行業(yè)及社會(huì)各界作出更大貢獻(xiàn)。根據(jù)長(zhǎng)電科技公布的2023年年...

2024-04-28 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 1187 0

長(zhǎng)電科技2024年一季度營(yíng)收和利潤(rùn)業(yè)績(jī)同比實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)

一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣68.4億元，同比增長(zhǎng)16.8%。

2024-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 737 0

長(zhǎng)電科技公布2023年年度報(bào)告：全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣296.6億元

2024年4月18日，長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2023年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司2023全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣296.6億元，全年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)...

2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技車規(guī)級(jí)芯片 1764 0

長(zhǎng)電科技：實(shí)施ESG治理，邁向高質(zhì)量發(fā)展之路

借助自身及行業(yè)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)電科技致力于拓寬公司產(chǎn)品在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的應(yīng)用，將新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等業(yè)務(wù)領(lǐng)域視為重點(diǎn)發(fā)展方向，助力更多行業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色發(fā)展目標(biāo)。

2024-04-19 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車長(zhǎng)電科技 678 0

長(zhǎng)電科技發(fā)布2023年ESG報(bào)告，堅(jiān)定推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展

2023年，長(zhǎng)電科技一如既往地高度重視ESG治理的戰(zhàn)略價(jià)值，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，并為封測(cè)產(chǎn)業(yè)及社會(huì)各領(lǐng)域作出更多積極貢獻(xiàn)。

2024-04-19 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車長(zhǎng)電科技 747 0

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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