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      標(biāo)簽　>　長(zhǎng)電科技

      長(zhǎng)電科技

      長(zhǎng)電科技

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      長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。

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      長(zhǎng)電科技資訊

      長(zhǎng)電科技榮獲“2022年度TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

      長(zhǎng)電科技榮獲“2022年度TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”

      2023年4月27日，中國(guó)上海——近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2022年度TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。這是...

      2023-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體集成電路制造長(zhǎng)電科技 875 0

      長(zhǎng)電科技：全面覆蓋功率器件封裝，工藝及設(shè)計(jì)解決方案完備可靠

      4月26日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。

      2023-04-27 標(biāo)簽：封裝功率器件長(zhǎng)電科技 1012 0

      長(zhǎng)電科技CEO鄭力：高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

      長(zhǎng)電科技CEO鄭力：高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

      4月18日,長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品...

      2023-04-19 標(biāo)簽：集成電路封裝長(zhǎng)電科技 753 0

      長(zhǎng)電科技2022年年度報(bào)告

      ? ? ? ? ? ? ? ? ? 長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿...

      2023-04-04 標(biāo)簽：集成電路SiP封裝 1761 0

      加速高性能封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型 長(zhǎng)電科技蓄力未來(lái)發(fā)展

      2022年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)加速周期性的市場(chǎng)變動(dòng)，影響逐漸擴(kuò)散至全產(chǎn)業(yè)鏈。面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技憑借在先進(jìn)封裝、先進(jìn)產(chǎn)能及全球...

      2023-04-04 標(biāo)簽：芯片封裝AI 822 0

      長(zhǎng)電科技發(fā)布2022年ESG報(bào)告 致力于為經(jīng)濟(jì)社會(huì)創(chuàng)造更大價(jià)值

      全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技日前發(fā)布了2022年環(huán)境、社會(huì)及治理報(bào)告（ESG報(bào)告），全面展現(xiàn)長(zhǎng)電科技秉持國(guó)際化專(zhuān)業(yè)化管理理念，在公司治...

      2023-04-02 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 694 0

      高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) 長(zhǎng)電科技2022年加速技術(shù)升級(jí)轉(zhuǎn)型

      2022第四季度及全年財(cái)務(wù)亮點(diǎn)： ? 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣89.8億元。全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣337.6億元，創(chuàng)歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增...

      2023-03-30 標(biāo)簽：芯片集成電路長(zhǎng)電科技 1210 0

      長(zhǎng)電科技舉辦線上技術(shù)論壇：面向新興應(yīng)用，拓展技術(shù)邊界

      3月17日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年首次線上技術(shù)論壇，主題聚焦平面凸點(diǎn)封裝及磁傳感器封裝技術(shù)，與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和積累。 長(zhǎng)電科技近年...

      2023-03-17 標(biāo)簽：傳感器封裝長(zhǎng)電科技 1066 0

      強(qiáng)化多物理測(cè)試平臺(tái)能力 長(zhǎng)電科技提供業(yè)界領(lǐng)先的芯片驗(yàn)證服務(wù)

      長(zhǎng)電科技近日宣布，推出業(yè)界領(lǐng)先的一站式驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游深入合作提供更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)平臺(tái)，支...

      2023-03-10 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體芯片驗(yàn)證 1559 0

      長(zhǎng)電科技子公司星科金朋新加坡榮獲加特蘭微電子"優(yōu)秀供應(yīng)商獎(jiǎng)"

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      2023年2月24日,中國(guó)上?！?全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技子公司星科金朋新加坡有限公司榮獲了加特蘭微電子(Calterah)...

      2023-02-24 標(biāo)簽：雷達(dá)adas毫米波雷達(dá) 7038 0

      踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任 長(zhǎng)電科技環(huán)保與健康慈善基金設(shè)立

      踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任 長(zhǎng)電科技環(huán)保與健康慈善基金設(shè)立

      2023年2月15日,無(wú)錫——今天,無(wú)錫市慈善總會(huì)與長(zhǎng)電科技舉行簽約儀式,正式設(shè)立“長(zhǎng)電科技環(huán)保與健康慈善基金”用于開(kāi)展慈善公益項(xiàng)目。無(wú)錫市委書(shū)記杜小剛...

      2023-02-15 標(biāo)簽：集成電路長(zhǎng)電科技 982 0

      多樣化封裝技術(shù)平臺(tái)助力集成電路成品開(kāi)發(fā)

      近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新，業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小，以及成本更低的芯片需求大幅提...

      2023-01-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 2427 0

      一文看懂系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）

      芯片在智慧生活的時(shí)代無(wú)處不在，隨著智能芯片越來(lái)越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。

      2023-01-07 標(biāo)簽：芯片SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 8386 0

      長(zhǎng)電科技XDFOI Chiplet工藝進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

      長(zhǎng)電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段

      2023-01-06 標(biāo)簽：人工智能5G長(zhǎng)電科技 655 0

      長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

      1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)...

      2023-01-05 標(biāo)簽：芯片長(zhǎng)電科技 1391 0

      長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

      長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開(kāi)發(fā)差異化的解決方案，幫助客戶(hù)在...

      2022-12-27 標(biāo)簽：封裝長(zhǎng)電科技4nm 4218 0

      長(zhǎng)電科技榮膺“百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)” 企業(yè)價(jià)值獲高度認(rèn)可

      “第二十二屆中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開(kāi),論壇上頒發(fā)了2022年中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)獎(jiǎng)系列獎(jiǎng)項(xiàng)。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電...

      2022-12-23 標(biāo)簽：長(zhǎng)電科技 813 0

      長(zhǎng)電科技首次參展SEMICON JAPAN，推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局

      近日，亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長(zhǎng)電科技首次參展，面向全球客戶(hù)和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其...

      2022-12-21 標(biāo)簽：SiP封裝長(zhǎng)電科技 1354 0

      長(zhǎng)電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

      時(shí)光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個(gè)月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”，Get有用的“芯”知識(shí)吧！ 智能時(shí)代，芯...

      2022-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 850 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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        德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
      • 驍龍821
        驍龍821
        +關(guān)注
        驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。
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      Rice_568 袁清_530 明興周 elecfansor PeleLiao

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